图书介绍
5G高频系统关键技术及设计PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 黄宇红,刘盛纲,杨光,王大鹏,丁海煜 著
- 出版社: 北京:人民邮电出版社
- ISBN:9787115492562
- 出版时间:2018
- 标注页数:199页
- 文件大小:24MB
- 文件页数:215页
- 主题词:无线电通信-移动通信-高频-系统设计
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图书目录
第1章 概述1
1.1 5G的场景与指标需求3
1.2 5G的高、中、低频协同覆盖需求4
1.3 5G高频总体发展目标及重点研发方向6
第2章5G频谱规划与分配9
2.1 高频的定义9
2.2 全球5G高频规划进展10
2.2.1 TDD成为高频主流特征11
2.2.2 ITU WRC-19 1.13 议题研究进展和时间规划11
2.2.3 全球主要经济体高频规划现状12
2.2.4 我国高频频谱研究进展13
2.2.5 高频规划和分配所需研究和准备工作14
2.3 总结与展望17
参考文献17
第3章5G高频传播特性分析与建模19
3.1 高频信道模型的挑战20
3.2 高频信道建模方法及最新进展21
3.2.1 前期研究工作及标准化进展21
3.2.2 高频信道建模的分类22
3.2.3 统计信道建模23
3.2.4 合信道建模42
3.3 总结与展望48
参考文献49
第4章 5G高频物理层关键技术和标准化设计51
4.1 高频在移动通信应用中的挑战及关键应对技术51
4.1.1 挑战一:带宽52
4.1.2 挑战二:天线53
4.1.3 挑战三:信道54
4.1.4 挑战四:器件54
4.2 5G高频物理层整体系统设计55
4.2.1 系统参数设计56
4.2.2 部分带宽设计58
4.2.3 波束扫描接入设计59
4.2.4 波束管理设计64
4.2.5 参考信号设计69
4.3 总结与展望81
参考文献82
第5章 5G高频射频指标定义及标准化83
5.1 5G高频射频指标面临的挑战83
5.2 5G高频OTA射频指标3GPP标准化概述84
5.3 5G高频OTA指标的标准研究进展和预期86
5.3.1 OTA发射指标87
5.3.2 OTA接收指标92
5.4 总结与展望95
参考文献96
第6章 5G高频组网研究及标准化97
6.1 高频组网挑战97
6.2 5G高频覆盖能力分析102
6.3 5G高频与中低频协作组网109
6.3.1 不同协作方式的组网方案110
6.3.2 非完整链路的工作方式111
6.4 超密集组网与干扰抑制111
6.5 高频自回传技术112
6.6 5G高频移动性优化114
6.6.1 小区虚拟化114
6.6.2 C-U分离114
6.6.3 双连接115
6.7 高频组网关键技术研究及标准化进展116
6.8 总结与展望117
第7章 5G高频基站规划及关键架构设计119
7.1 5G高频基站产品规划和设计流程119
7.2 5G高频基站应用场景及设备形态121
7.3 5G高频系统仿真及整机指标设计122
7.3.1 面向5G高频系统的系统级仿真评估方法演进122
7.3.2 系统级仿真基本概念及系统级仿真平台的关键工作流程123
7.3.3 仿真任务及仿真参数配置125
7.3.4 仿真结果及分析129
7.3.5 仿真结论及对整机指标的初步建议137
7.4 关键架构设计之一:数模混合架构方案设计138
7.4.1 高频架构方案的选择138
7.4.2 天线阵列优化方案140
7.4.3 高频滤波器实现方案142
7.4.4 天面共用实现方案145
7.4.5 PA/LNA功能模块集成方案147
7.4.6 幅相控制单元实现方案155
7.4.7 数字和模拟中频161
7.4.8 本振系统实现方案164
7.4.9 校准方案169
7.4.10 高频线性化技术171
7.4.11 高频设备散热173
7.5 关键架构设计之二:透镜架构方案设计175
7.5.1 透镜的种类优选分析175
7.5.2 波束管理方案177
7.5.3 高频大功率PA的实现挑战179
7.6 总结与展望180
参考文献181
第8章 5G高频基站关键器件研发及设计183
8.1 高频器件的种类183
8.2 高频器件国内外技术及产业情况184
8.2.1 传统化合物技术及产业情况184
8.2.2 Si(硅)基技术及产业情况185
8.2.3 GaN技术及产业情况186
8.2.4 器件(芯片)封装技术及产业情况188
8.2.5 异质异构集成技术及产业情况191
8.3 关键器件设计194
8.3.1 功率放大器(PA)的设计实现194
8.3.2 低噪声放大器(LNA)的设计实现196
8.3.3 开关(SW)的设计实现197
8.3.4 天线的设计实现197
8.4 总结与展望199
参考文献199