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第1章　电子工业与电子整机1

1.1 电子整机与电子产业工业链1

1.1.1 电子整机与元器件制造业1

1.1.2 电子电镀的原材料工业4

1.1.3 电子电镀与电镀设备6

1.2　电子整机的发展趋势与对电镀的需求11

1.2.1 电子整机的小型化和轻量化11

1.2.2 电子整机的多功能化12

1.2.3 电子整机的智能化12

1.3　电子整机与电镀13

1.3.1 电子电镀的概念13

1.3.2 电子产品的防护性电镀15

1.3.3 电子产品的装饰性电镀15

1.3.4 电子产品的功能性电镀16

参考文献18

第2章　整机电镀导论19

2.1　整机电镀概念19

2.1.1 整机设计与电镀19

2.1.2　结构工艺与电镀21

2.1.3 整机电镀工艺22

2.2　整机电镀的策划23

2.2.1 将电镀纳入整机设计的系统工程23

2.2.2　充分了解整机性能要求与使用环境25

2.2.3 电镀工艺的选择与验证26

2.2.4　正确使用镀层标记27

2.3　整机电镀的开发性课题30

2.3.1 现有工艺对整机电镀的适应性30

2.3.2　通过调整工艺适应整机性能要求31

2.3.3　整机电镀工艺的开发32

参考文献33

第3章　整机电镀的通用工艺34

3.1　装饰性电子电镀类通用工艺34

3.1.1 装饰镀铜34

3.1.2　装饰镀镍36

3.1.3 装饰镀铬38

3.2　防护类电镀的通用工艺40

3.2.1 镀锌40

3.2.2　通用镀镍44

3.2.3　通用镀铜46

3.2.4　镀合金48

3.3　功能性电子电镀的通用工艺53

3.3.1 功能镀金54

3.3.2　功能镀银57

3.3.3　镀锡及锡合金58

3.3.4　其他贵金属电镀60

3.4　滚镀技术与工艺65

3.4.1 滚镀技术的特点65

3.4.2　影响滚镀工艺的因素67

3.4.3　滚镀设备70

3.5　化学镀通用工艺71

3.5.1 化学镀铜工艺71

3.5.2　化学镀镍工艺73

3.5.3　化学镀金和化学镀银74

参考文献77

第4章　通信类电子整机的电镀78

4.1　通信类电子整机的特点78

4.1.1 通信类电子整机的性能特点78

4.1.2　通信类电子整机的结构特点78

4.2　通信类电子整机电镀81

4.2.1 功能性电镀81

4.2.2 防护性电镀94

4.2.3　装饰性电镀95

4.3　通信类电子整机的特殊电镀工艺96

4.3.1 轻金属表面电镀工艺96

4.3.2　超塑性材料电镀工艺102

4.3.3　ABS塑料电镀108

4.3.4　PP塑料电镀116

4.3.5 其他塑料的电镀120

参考文献124

第5章　智能类电子整机的电镀126

5.1　智能类电子整机的特点126

5.1.1 智能类电子整机的功能特点126

5.1.2　智能类电子整机的结构特点127

5.2　智能类电子整机的电镀129

5.2.1 智能类电子整机的功能性和防护性电镀129

5.2.2 智能类电子整机的装饰性电镀130

5.2.3 电子连接器的电镀136

5.3　智能类电子整机的特殊电镀工艺145

5.3.1 挠性印制电路板的制造工艺145

5.3.2 薄型磁盘的基底新镀层148

5.3.3 芯片电镀149

参考文献152

第6章　仪器仪表类电子整机的电镀153

6.1　仪器仪表类电子整机的特点153

6.1.1 仪器仪表整机的性能与特点153

6.1.2 仪器仪表发展的关键技术与电镀156

6.1.3 电镀技术对关键技术的支持157

6.2　仪器仪表类电子整机的电镀158

6.2.1 防护装饰性电镀158

6.2.2　镀前处理是电镀最重要的控制流程158

6.2.3 超声波除油与清洗162

6.3　仪器仪表类电子整机的特殊电镀工艺164

6.3.1 磁性材料电镀工艺164

6.3.2　其他磁体电镀167

6.3.3 巨磁阻抗效应与电镀169

参考文献171

第7章　家用电器和电子玩具类整机的电镀172

7.1 家用电器和玩具产品特点172

7.1.1 家用电器产品的分类与特点172

7.1.2 电子玩具类产品的分类与特点173

7.2　家电和玩具类整机的电镀174

7.2.1 防护性电镀174

7.2.2　装饰性电镀175

7.3　安全性镀层和工艺177

7.3.1 直接接触类安全镀层177

7.3.2　环境安全性镀层179

7.3.3 无氰镀银183

参考文献186

第8章　电镀与电子制造187

8.1 印制板制造技术187

8.1.1 印制板制造中的电镀工艺187

8.1.2　全板电镀和图形电镀188

8.1.3　双面板与多层板技术189

8.2　模型制造中的电铸工艺201

8.2.1 电铸加工需要的资源202

8.2.2 电铸工艺204

8.2.3 电子产品的显微制造技术229

8.3　纳米材料的电化学制造工艺232

8.3.1 电镀是获取纳米材料的重要技术232

8.3.2 电沉积法的优点233

8.3.3　模板电沉积制备—维纳米材料233

参考文献235

第9章　绿色制造与绿色电镀236

9.1　绿色制造概念236

9.1.1 环境友好236

9.1.2　资源节约239

9.1.3　可持续发展239

9.2　绿色制造的工艺技术240

9.2.1 节约资源型工艺技术240

9.2.2 节约能源型工艺技术241

9.2.3 环保型工艺技术241

9.3　绿色电镀工艺示例242

9.3.1 环保型镀铬242

9.3.2 资源节约型电镀工艺245

9.3.3 用于印制板电镀的环保型新工艺250

参考文献253

第10章　电子整机与环境255

10.1 电子工业对环境的影响255

10.2　国际上对电子产品的环保要求256

10.2.1 欧盟的要求256

10.2.2　美国和世界其他国家的环境法规257

10.2.3　世界其他地区258

10.3　我国电子产品的污染控制法令258

10.3.1 我国电子产品的《有害物质限量技术要求》259

10.3.2　检测方法260

10.3.3 电子信息产品污染控制标志261