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第一章 绪论1

第一节 电磁骚扰及其危害1

第二节 电磁兼容5

第三节 电磁兼容设计7

一、系统间电磁骚扰控制技术8

二、系统内电磁兼容控制技术8

第四节 电磁兼容设计的内容和方法8

第五节 电磁兼容性管理9

一、论证阶段9

二、方案阶段9

三、工程研制阶段10

四、定型阶段10

五、生产和使用阶段11

第二章 实现电磁兼容的组织措施12

第一节 国际组织与合作12

一、国际电信联盟（ITU）13

二、国际电工技术委员会（IEC）13

三、国际无线电干扰特别委员会（IEC/CISPR）13

四、IEC第77技术委员会（IEC/TC 77）16

五、欧洲电工标准化委员会（CENELEC）17

六、国际频率登记委员会（IFRB）17

七、国际无线电科学联盟（URSI）17

八、跨国电气电子工程师学会EMC专业委员会（IEEE-EMC）18

第二节 频谱分配与管理18

第三节 EMC标准与规范19

一、CISPR的EMC标准20

二、IEC的EMC标准21

三、欧洲的EMC标准26

四、EMC标准体系36

五、EMC标准分类36

六、我国的标准化组织37

七、我国的EMC标准及部分军用标准38

第四节 欧盟电磁兼容指令47

一、指令概况47

二、电磁兼容指令89/336/EEC47

三、2004年12月5日颁布的EMC新指令48

第五节 我国的强制性产品认证制度49

第三章 电磁骚扰源与耦合途径51

第一节 电磁环境51

第二节 电磁骚扰特性52

一、规定带宽条件下的发射电平52

二、频谱宽度52

三、波形52

四、出现率52

五、辐射骚扰的极化特性52

六、辐射骚扰的方向特性53

七、天线有效面积53

第三节 电磁骚扰的分类53

第四节 自然骚扰源53

一、电子噪声源53

二、天电噪声54

三、地球外噪声54

四、沉积静电等其他自然噪声54

第五节 人为骚扰源54

一、连续波骚扰源54

二、瞬态骚扰源55

三、非线性现象56

第六节 综合电磁环境56

第七节 传导耦合57

第八节 共阻抗耦合57

第九节 感应耦合59

一、电感应（容性）耦合60

二、磁感应（感性）耦合61

第十节 辐射耦合62

第四章 有源器件的选型和电源完整性研究64

第一节 有源器件敏感度特性与发射特性64

一、电磁敏感度特性64

二、电磁骚扰发射特性67

三、△I噪声电流和瞬态负载电流是电磁骚扰的初始源70

第二节 掌握IC设计和封装特性以抑制EMI76

一、掌握IC封装特性以达到最佳抑制性能76

二、集成电路封装技术的发展78

第三节 高速印制电路板电源完整性研究82

一、电源／地阻抗分析83

二、电源分配网络设计86

三、SIWAVE电源完整性解决方案90

四、例：高速PCB电源完整性仿真90

五、例：利用PowerIntegrity模块，分析电源分配网络输入阻抗92

第五章 PCB设计与信号完整性研究95

第一节 PCB的分类95

一、单面板（Single-Sided Boards）95

二、双面板（Double-Sided Boards）95

三、多层板（Multi-Layer Boards）96

四、刚性PCB（Rigid PCB）97

五、普通多层板97

六、激光钻孔多层板97

七、柔性PCB（Flex PCB FPC）97

八、积层多层板（Build-up Multilayer BUM）97

九、PCB制造技术的发展趋势98

第二节 PCB布线与电磁兼容99

一、PCB走线的阻抗与布线基本原则99

二、PCB布局的基本原则100

三、RF产品设计的PCB布线101

四、PCB设计的静电放电（ESD）抑止准则102

第三节 电子系统设计面临挑战103

第四节 信号完整性分析105

一、传输线105

二、高速PCB信号完整性设计方法114

第五节 高速PCB设计的仿真115

第六节 PCB设计规范121

一、布局122

二、LAYOUT的基本要求及规则：环路面积为零123

三、布线124

四、PCB原材料126

五、PCB制作工艺和设计能力126

第七节 设计举例：高速电信交换子系统带来PCB设计的挑战126

第六章 系统时序管理130

第一节 时钟缓冲器130

第二节 时序预算132

第三节 时钟抖动134

一、确定型抖动（Deterministic Jitter）134

二、随机抖动（RMS Jitter）135

第四节 抖动测量136

一、BER测试仪136

二、抖动分析仪137

三、示波器137

四、混合仪器138

第五节 眼图（eye pattern）138

第六节 普通时序系统（共同时钟系统）144

一、时序参数的确定145

二、时序约束条件148

第七节 源同步时序系统150

一、源同步系统的基本结构150

二、源同步时序要求151

第八节 设计举例：高速PCB设计中的时序分析及仿真策略153

第七章 地线设计158

第一节 接地系统159

一、悬浮地159

二、单点接地160

三、多点接地161

四、混合接地162

五、大系统接地163

第二节 地线阻抗163

第三节 地环路问题164

第四节 屏蔽电缆的接地166

一、屏蔽层接地产生的电场屏蔽166

二、屏蔽层接地产生的磁场屏蔽167

第五节 设计举例：电气系统的接地168

第八章 屏蔽设计170

第一节 屏蔽理论170

一、近场、远场和波阻抗的概念170

二、屏蔽效能的概念171

第二节 屏蔽材料173

第三节 屏蔽完整性保证措施175

一、缝隙的屏蔽175

二、孔洞的屏蔽180

三、孔缝屏蔽特殊材料184

第四节 用滤波器连接器消除电缆穿越屏蔽壳体时的辐射185

一、导线或电缆的天线效应186

二、电缆屏蔽层的类型187

三、滤波器连接器188

四、馈通滤波器（穿心电容）190

五、铁氧体磁环190

第五节 设计举例：抑制电缆骚扰的制胜武器——滤波连接器190

一、电缆是系统的薄弱环节190

二、使用滤波器连接器的注意事项191

第九章 电磁骚扰滤波器设计与安装193

第一节 电磁骚扰滤波器的网络结构194

第二节 反射式低通滤波器设计196

第三节 插入损耗与频率特性198

第四节 电源滤波器198

第五节 滤波器的安装199

第六节 吸收式低通滤波器200

一、铁氧体的应用201

二、复磁导率与阻抗202

三、铁氧体材料的选择204

四、铁氧体心尺寸的选择204

五、阻抗和插入衰减的关系205

六、环境205

七、新材料205

八、铁氧体EMI抑制组件的应用210

第七节 设计举例：PLC控制系统的抗骚扰研究213

第十章 谐波抑制与功率因数校正218

第一节 谐波的基本概念218

第二节 无功功率和功率因数219

第三节 无功功率的影响和谐波的危害223

一、对供配电线路的危害224

二、对电力设备的危害224

三、对用电设备的危害225

四、谐波对人体的影响225

第四节 电力电子装置功率因数和谐波分析225

一、阻感负载整流电路分析226

二、整流电路带滤波电容时的分析227

三、电力电子装置的谐波抑制229

第五节 功率因数校正（PFC）232

一、无源PFC电路233

二、有源PFC方法分类236

三、有源功率因数校正电路237

第六节 设计举例：如何选择和使用电源246

第十一章 抗扰设计249

第一节 电快速瞬变脉冲群试验249

一、对EFT的说明251

二、受试设备不能通过EFT试验的原因252

三、抑制EFT的方法255

第二节 雷击浪涌255

一、全球雷击的一些数字255

二、雷害形式——直击雷、感应雷和浪涌256

三、雷击与瞬变脉冲电压258

四、IEC 61000—4—5（GB/T 17626.5）雷击浪涌的抗扰度试验267

第三节 静电放电产生的电磁骚扰268

一、ESD对电子设备的影响269

二、减小ESD影响的设计导则270

三、附加保护措施270

四、设计和制造中的防静电措施271

五、IEC 61000—4—2（GB/T 17626.2）静电放电抗扰试验276

六、电子产品的静电放电防护设计277

第四节 瞬变骚扰抑制器278

一、避雷管278

二、压敏电阻281

三、硅瞬变电压吸收二极管284

第五节 电路保护元器件设计和结构发展趋势287

一、技术趋势和设计挑战287

二、结构上发生变化288

三、需求决定一切290

四、应用于EMI及ESD的新型片式元器件290

第六节 设计举例：野战弹药防静电包装设计292

附录A 中华人民共和国无线电管理条例295

附录B 欧盟2004年12月15日颁布的EMC新指令300

附录C 中华人民共和国通信行业标准：移动通信基站防雷与接地设计规范311

参考文献315