图书介绍
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- 王应海，曲有安编著 著
- 出版社： 南京：江苏教育出版社
- ISBN：9787534382994
- 出版时间：2007
- 标注页数：209页
- 文件大小：30MB
- 文件页数：220页
- 主题词：电子元件－组装－高等学校：技术学校－教材
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图书目录
单元1 现代电子组装技术概述 1
1.1 常用术语介绍 1
1.2 电子整机组装流程 6
1.3 电脑主板的组装工艺 10
实验项目1 电脑主板生产线参观 20
习题 20
单元2 通孔安装元器件与表面安装元器件 21
2.1 电阻 21
2.2 电容 32
2.3 电感器 38
2.4 二极管 41
2.5 半导体三极管 44
2.6 集成电路 49
实验项目2 电子元器件的识别与简易测试 58
习题 60
单元3 焊接机理与手工焊接 62
3.1 锡铅焊接机理 62
3.2 焊料、助焊剂、阻焊剂 68
3.3 手工焊接设备 73
3.4 手工焊接 77
3.5 IPC标准简介 82
实训项目3 手工焊接练习 84
习题 84
单元4 通孔PCBA组装技术 86
4.1 通孔元器件自动焊接技术 86
4.2 插件生产线组装技术 92
4.3 元器件插装前加工 97
4.4 元器件定位与安装 101
实训项目4 穿孔PCB组件的手工组装 103
实训项目4.1 穿孔器件手工组装 103
实训项目4.2 单元电路组装 107
习题 108
单元5 表面组装技术 109
5.1 概述 109
5.2 表面组装工艺材料与设备 113
5.3 表面组装的类型及工艺制程 125
实训项目5 SMT设备操作 130
习题 130
单元6 表面安装组件手工焊接与返修 132
6.1 表面安装组件的手工焊接技术 132
6.2 表面组装组件的返修技术 136
实训项目6 SMT组件的手工组装及返修练习 152
习题 156
单元7 电子组装中的静电防护与5S活动 157
7.1 概述 157
7.2 静电产生的原因 158
7.3 静电在电子工业中的危害 161
7.4 防静电解决方案 164
7.5 生产中的防静电操作措施 170
7.6 防静电相关标准 172
7.7 电子企业的5S活动 173
实训项目7 静电防护系统的认识及使用 179
习题 179
单元8 无铅焊接技术 180
8.1 无铅焊接技术的背景及主要问题 180
8.2 无铅焊料 184
8.3 无铅焊接印制板 185
8.4 无铅回流焊 187
8.5 无铅波峰焊 188
8.6 无铅手工焊接技术 193
8.7 无铅返修工艺 195
实训项目8 SMT组件的手工无铅焊接练习 198
习题 199
附录 201
参考文献 209