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第1章 电子工艺基础1

1.1 工艺概述1

1.1.1 现代制造工艺的形成1

1.1.2 电子工艺研究的范围2

1.1.3 我国电子工艺现状2

1.1.4 电子工艺学的特点3

1.2 电子产品制造工艺3

1.2.1 电子产品制造过程中工艺技术的种类3

1.2.2 产品制造过程中的工艺管理4

1.2.3 生产条件对制造工艺提出的要求5

1.2.4 产品使用对制造工艺提出的要求5

1.2.5 电子产品可靠性与工艺的关系6

1.3 安全用电常识8

1.3.1 触电对人体的危害8

1.3.2 安全用电技术11

1.3.3 电子装接操作安全13

1.3.4 触电急救与电气消防15

习题15

第2章 常用电子元器件的识别及检测16

2.1 电子元器件概述16

2.1.1 电子元器件的命名与标注16

2.1.2 电子元器件的主要参数19

2.1.3 电子元器件的检验和筛选20

2.2 电阻器和电位器21

2.2.1 电阻器和电位器的命名与种类22

2.2.2 电阻器的主要参数及标志方法25

2.2.3 表面安装电阻器及电阻排（网络电阻器）26

2.2.4 电阻器与电位器的选用和质量判别27

2.3 电容器28

2.3.1 电容器的分类及外形29

2.3.2 电容器的合理选用与简单测试方法34

2.4 电感器和变压器36

2.4.1 电感线圈的命名和种类37

2.4.2 电感器的主要参数及主要标识方法38

2.4.3 电感器的检测和筛选39

2.4.4 色码电感器的串、并联使用40

2.4.5 电源变压器40

2.5 半导体器件44

2.5.1 半导体器件的命名45

2.5.2 半导体二极管46

2.5.3 半导体晶体管48

2.5.4 场效应管与晶闸管50

2.6 集成电路55

2.6.1 集成电路的基本类别55

2.6.2 集成电路的外形及引脚识别55

2.6.3 集成电路的型号命名方法57

2.6.4 使用集成电路的注意事项58

2.7 SMT元器件60

2.7.1 SMT（贴片）元器件的特点60

2.7.2 SMT元器件的种类60

2.7.3 无源元器件（SMC）及外形尺寸61

2.7.4 SMD分立器件63

2.7.5 SMD集成电路63

2.7.6 SMT元器件的选用及使用注意事项66

2.8 其他元器件67

2.8.1 电声元器件67

2.8.2 开关和继电器70

2.8.3 LED数码管和液晶显示器73

习题76

第3章 焊接技术79

3.1 手工焊接常用工具79

3.1.1 电烙铁79

3.1.2 电热风枪83

3.1.3 其他焊接装配辅助工具83

3.2 焊接材料85

3.2.1 锡铅合金焊料85

3.2.2 无铅焊料86

3.2.3 常用焊料88

3.2.4 助焊剂88

3.2.5 阻焊剂89

3.3 手工焊接技术及工艺要求89

3.3.1 手工焊接准备90

3.3.2 手工焊接技术91

3.3.3 印制电路板的手工焊接工艺93

3.3.4 SMT器件的手工焊接95

3.4 电子工业生产中的自动焊接技术97

3.4.1 浸焊技术97

3.4.2 波峰焊技术98

3.4.3 再流焊技术106

3.4.4 其他焊接技术115

习题116

第4章 电子整机产品的防护118

4.1 气候因素对电子产品的影响与防护措施118

4.1.1 温度的影响与防护118

4.1.2 湿度的影响与防护119

4.1.3 霉菌的影响与防护120

4.1.4 盐雾的影响与防护120

4.2 电子产品的散热与防护120

4.2.1 热的传导方式121

4.2.2 提高散热能力的措施121

4.3 电子产品机械振动和冲击的隔离与防护123

4.4 电磁干扰的屏蔽125

4.4.1 电场的屏蔽126

4.4.2 磁场的屏蔽126

4.4.3 电磁场的屏蔽128

4.4.4 屏蔽的结构形式与安装129

习题133

第5章 电子产品装配工艺134

5.1 电子产品整机装配的准备工艺134

5.1.1 导线的加工134

5.1.2 元器件引线加工135

5.1.3 屏蔽导线及电缆线的加工137

5.1.4 线把的扎制139

5.2 电子产品整机装配工艺142

5.2.1 组装的特点及技术要求142

5.2.2 电子产品的组装方法142

5.2.3 电子产品组装的连接方法143

5.2.4 电子产品的布线及扎线143

5.3 印制电路板的组装147

5.3.1 印制电路板组装的基本要求148

5.3.2 印制电路板组装的工艺流程149

5.4 电子产品的整机装配151

5.4.1 电子产品整机结构形式及工艺要求151

5.4.2 常用零部件装配工艺153

5.4.3 电子产品整机总装154

5.4.4 电子产品装配的分级155

5.4.5 整机总装工艺流程155

5.4.6 电子产品生产流水线156

5.4.7 电子产品整机质量检查157

习题158

第6章 表面组装工艺技术159

6.1 表面组装技术概述159

6.1.1 表面组装技术的发展159

6.1.2 SMT工艺技术的特点161

6.1.3 SMT工艺技术发展趋势161

6.2 SMT组装工艺方案162

6.2.1 SMT组装工艺162

6.2.2 组装工艺流程163

6.2.3 SMST生产线简介165

6.3 SMT电路板贴装工艺及设备165

6.3.1 锡膏涂敷工艺和锡膏印制机165

6.3.2 SMT贴装技术及贴装设备170

6.3.3 SMT贴装质量分析177

习题178

第7章 电子产品的调试和检验179

7.1 电子产品的调试和检验概述179

7.1.1 电子产品调试工作的作用和内容179

7.1.2 电子产品调试对操作人员的要求180

7.1.3 正确选择和使用仪器180

7.1.4 电子产品测试过程中的安全防护181

7.2 电子产品的调试181

7.2.1 调试方案的制定181

7.2.2 调试的工装夹具182

7.2.3 调试步骤183

7.2.4 电子产品调试中故障查找和排除184

7.3 电子产品的整机老化和环境试验187

7.3.1 电子产品的整机老化187

7.3.2 电子产品整机的环境试验187

7.4 电子产品的寿命试验188

7.4.1 电子产品的寿命188

7.4.2 寿命试验的特征与方法189

7.5 电子产品可靠性试验的其他方法189

7.5.1 特殊试验189

7.5.2 现场使用试验190

习题190

第8章 电子产品生产管理191

8.1 电子产品生产制造的组织形式191

8.1.1 电子产品的特点191

8.1.2 电子产品生产制造的基本要求191

8.1.3 电子产品生产的组织形式192

8.1.4 电子产品生产制造的标准化193

8.2 电子产品生产工艺及其管理195

8.2.1 生产工艺的制定195

8.2.2 工艺管理工作196

8.3 电子产品技术文件198

8.3.1 电子产品技术文件的特点198

8.3.2 电子产品技术文件的分类198

8.3.3 技术文件的管理199

8.3.4 技术文件的计算机管理199

8.4 电子产品设计文件200

8.4.1 设计文件的分类200

8.4.2 设计文件的编号（图号）200

8.4.3 设计文件的成套性201

8.5 电子产品工艺文件202

8.5.1 工艺文件的分类和作用202

8.5.2 工艺文件的编号203

8.5.3 工艺文件的成套性204

8.5.4 工艺文件的编制方法205

8.5.5 常用工艺文件简介205

习题214

第9章 电子产品制造企业的产品认证215

9.1 电子产品的ISO 9000质量管理标准简介215

9.1.1 ISO的含义及ISO 9000系列标准规范质量管理的途径215

9.1.2 ISO 9000标准质量管理的基本原则216

9.1.3 企业推行ISO 9000的典型步骤218

9.1.4 ISO 9000质量标准的认证218

9.2 ISO 14000系列环境标准简介220

9.2.1 实施ISO 14000标准的意义220

9.2.2 实施ISO 14000企业获得的效益221

9.2.3 ISO 14000环境管理认证体系222

9.3 3C强制认证简介223

9.3.1 3C认证流程及3C认证流程图223

9.3.2 3C认证申请书的填写225

9.3.3 3C认证须提交的技术资料种类225

9.3.4 提交样品的注意事项225

9.4 IECEE-CB体系226

9.4.1 IECEE-CB体系和NCB机构概况226

9.4.2 申请CB认证的有关问题227

习题227

第10章 电子技术综合实训229

10.1 FM微型（电调谐）收音机工作原理229

10.1.1 FM信号输入230

10.1.2 本振调谐电路230

10.1.3 中频放大、限幅与鉴频230

10.1.4 耳机放大电路231

10.2 FM微型（电调谐）收音机安装工艺231

10.2.1 技术准备231

10.2.2 安装前检查232

10.3 安装与焊接233

10.3.1 贴片及焊接233

10.3.2 插装与焊接233

10.4 调试及总装233

10.4.1 调试与维修233

10.4.2 总装235

10.4.3 检查236

10.5 装配工艺文件237

10.5.1 工艺文件封面237

10.5.2 工艺文件目录238

10.5.3 工艺路线表238

10.5.4 元器件工艺表239

10.5.5 配套明细表240

10.5.6 装配工艺过程242

习题244

参考文献245