图书介绍

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微电路国家标准汇编 基础及测试方法卷
  • 中国标准出版社第四编辑室编 著
  • 出版社: 北京:中国标准出版社
  • ISBN:9787506648011
  • 出版时间:2008
  • 标注页数:587页
  • 文件大小:18MB
  • 文件页数:593页
  • 主题词:集成电路-国家标准-汇编-中国

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图书目录

基础标准3

GB/T 2900.66—2004 电工术语 半导体器件和集成电路3

GB/T 3430—1989 半导体集成电路型号命名方法55

GB/T 3431.2—1986 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号58

GB/T 4728.12—1996 电气简图用图形符号 第12部分:二进制逻辑元件65

GB/T 7092—1993 半导体集成电路外形尺寸176

GB/T 9178—1988 集成电路术语211

GB/T 12842—1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语310

GB/T 14113—1993 半导体集成电路封装术语331

GB/T 15138—1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸345

GB/T 20296—2006 集成电路记忆法与符号376

测试方法标准407

GB/T 4377—1996 半导体集成电路 电压调整器测试方法的基本原理407

GB/T 6798—1996 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理424

GB/T 14028—1992 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理450

GB/T 14029—1992 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理467

GB/T 14030—1992 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理484

GB/T 14031—1992 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理495

GB/T 14032—1992 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理510

GB/T 14114—1993 半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理518

GB/T 14115—1993 半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理536

GB/T 14862—1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法548

GB/T 16526—1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法558

GB/T 19248—2003 封装引线电阻测试方法561

GB/T 19403.1—2003 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检(不包括混合电路)564

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