图书介绍
电子电路原理 下 第2版PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- （美）彭斯（StanleyG.Burns）（美），邦德（PaulR.Bond）著 著
- 出版社： 北京：机械工业出版社
- ISBN：7111075862
- 出版时间：2001
- 标注页数：302页
- 文件大小：15MB
- 文件页数：308页
- 主题词：
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图书目录
第3篇 数字电路1
第13章集成电路逻辑门2
电路的数字工作状态3
基本的门术语3
早期集成电路逻辑系列8
晶体管-晶体管逻辑（TTL）门14
发射极耦合逻辑（ECL）门26
NMOS逻辑门31
互补MOS（CMOS）逻辑门40
集成-注入逻辑（IIL）门50
逻辑系列的比较56
总结／检查问题／习题／参考文献／推荐读物56
第14章 小数字子系统63
组合逻辑电路65
时序逻辑电路75
单稳态和无稳态定时电路88
数据系统举例92
总结／检查问题／习题／参考文献／推荐读物100
第15章 半导体存储器106
半导体存储器概述107
存储器结构引言109
只读存储器（ROM）113
静态读／写随机存取存储器（静态R／WRAM）120
动态随机存取存储器（DRAM）125
电荷耦合器件（CCD）130
门阵列和可编程序逻辑132
总结／检查问题／习题／参考文献／推荐读物137
第16章 模拟／数字和数字／模拟转换155
模拟／数字转换过程157
数字／模拟转换器（DAC）159
模拟／数字转换器（ADC）164
总结／检查问题／习题／参考文献176
第17章 模拟集成电路的附加实例180
模拟系统概述181
串联型稳压器183
开关型稳压器189
模拟乘法器194
锁相环、系统与电路描述205
锁相环的应用211
总结／检查问题／习题／参考文献218
第4篇 半导体工艺227
第18章 基本制造工艺和器件约束228
杂质扩散230
离子注入235
掺杂层的电阻特性238
光刻与掩蔽241
电阻器246
电容器251
npn型晶体管254
pnp型晶体管258
二极管260
结型场效应晶体管（JFET）261
金属-氧化物-半导体晶体管（MOSFET）262
总结／检查问题／习题／参考文献／推荐读物269
附录A 符号表279
附录B 物理常数与换算系数282
附录C 数制与布尔代数283
数制283
二值变量的基本函数284
附录D SPICE程序简介288
SPICE的基本电路模型288
元件语句289
电源290
SPICE的有源器件模型292
附录E 二端口网络模型一览表300
附录F 精选习题答案301
附录G 国内外逻辑门图形符号对照302