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第1章　Cimatron E8.0基本操作实例1

1.1　软件的启动与退出1

1.1.1 目的1

1.1.2　操作步骤1

1.2　Cimatron E8.0的文件操作2

1.2.1　目的2

1.2.2　操作步骤3

1.2.3　总结与练习7

1.3 Cimatron E8.0的界面7

1.3.1 目的7

1.3.2　操作步骤7

1.3.3　总结与练习11

1.4 鼠标和键盘的使用11

1.4.1　目的11

1.4.2　操作步骤12

1.4.3　总结与练习14

1.5　屏幕显示16

1.5.1 目的16

1.5.2　操作步骤16

1.5.3　总结与练习18

1.6　特征树20

1.6.1 目的20

1.6.2　操作步骤20

1.6.3　总结与练习22

1.7　工作环境设定25

1.7.1　目的25

1.7.2　操作步骤25

第2章　草图实例31

2.1　花板草图实例31

2.1.1　本例要点31

2.1.2 设计思路31

2.1.3　操作步骤32

2.2　支架草图实例43

2.2.1 本例要点43

2.2.2　设计思路44

2.2.3　操作步骤45

2.3　本例总结59

2.3.1 草图工具条59

2.3.2　约束61

第3章　实体造型实例63

3.1　塑料件造型63

3.1.1 本例要点63

3.1.2　设计思路63

3.1.3　创建主体64

3.1.4　创建凸台89

3.1.5　创建整体96

3.2　旋钮造型97

3.2.1 本例要点97

3.2.2　设计思路97

3.2.3　创建圆台98

3.2.4　创建凹腔110

3.3　本章总结115

第4章　电极加工121

4.1 本例要点121

4.2　工艺规划122

4.3 初始设置122

4.3.1　导入模型122

4.3.2　创建刀具124

4.3.3　创建刀路轨迹127

4.3.4　创建零件128

4.3.5　创建毛坯129

4.4 以体积铣—环切—3D策略粗加工整个零件129

4.5　电极半精加工133

4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁134

4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面136

4.6　电极精加工140

4.6.1 以2.5轴—型腔铣削—环切策略精加工电极顶面140

4.6.2　以曲面铣—层切策略精加工电极曲面143

4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁146

4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁149

4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁152

4.6.6 以2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工底座顶面154

4.7　后置处理158

4.8　本例总结159

第5章　眼镜凹模加工161

5.1 本例要点161

5.2　工艺规划162

5.3　初始设置163

5.3.1　启动编程模块163

5.3.2　创建刀具164

5.3.3　创建刀路轨迹166

5.3.4　创建零件167

5.3.5　创建毛坯168

5.4　粗加工169

5.4.1　采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体169

5.4.2　采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1174

5.4.3　粗加工程序计算和仿真179

5.5　半精加工181

5.5.1　采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工181

5.5.2　采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工185

5.5.3　采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工190

5.6　精加工194

5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3194

5.6.2　采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1199

5.6.3　采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2202

5.6.4　采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3205

5.6.5　采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5208

5.7　本例总结212

5.7.1　加工策略212

5.7.2　程序参数215

第6章　托板加工223

6.1 本例要点223

6.2　工艺规划224

6.3　初始设置225

6.3.1　启动编程模块225

6.3.2　创建刀具226

6.3.3　创建刀路轨迹228

6.3.4　创建零件230

6.3.5　创建毛坯230

6.4　粗加工231

6.4.1　采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型231

6.4.2　采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3238

6.5 半精加工246

6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角246

6.5.2　采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角255

6.6　精加工261

6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2261

6.6.2　采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4267

6.6.3　采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁275

6.6.4　采用曲面铣—根据层精加工区域1底面280

6.6.5　采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁282

6.7　清角加工285

6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工285

6.7.2　采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工289

6.7.3　采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工292

6.7.4　采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工296

6.8　加工设置报告300

6.9　本例总结302

6.9.1　零件302

6.9.2　刀路参数308

6.9.3　加工设置报告312

第7章　钻孔加工313

7.1 本例要点313

7.2　工艺规划314

7.3　初始设置314

7.3.1　启动编程模块314

7.3.2　创建刀具315

7.3.3　创建刀路轨迹文件夹317

7.4　小孔点钻318

7.5 小孔深钻323

7.5.1　直径8盲孔深钻323

7.5.2　直径10盲孔深钻328

7.5.3　直径12通孔深钻332

7.6　大孔铣削335

7.6.1　大孔粗加工335

7.6.2　大孔精加工337

7.7　本例总结340

7.7.1　零件341

7.7.2　刀路参数344