图书介绍
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- 张彦华，薛克敏主编 著
- 出版社： 北京：高等教育出版社
- ISBN：7040230038
- 出版时间：2008
- 标注页数：368页
- 文件大小：114MB
- 文件页数：375页
- 主题词：工程材料－成型－工艺－高等学校－教材
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图书目录
绪论1
第1章 铸造成形7
铸造成形基本原理7
砂型铸造33
金属型铸造50
熔模铸造60
压力铸造76
铸造工艺设计86
思考题99
第2章 塑性成形100
塑性成形概述100
塑性成形理论基础101
锻造111
板料成形122
旋压成形135
轧制、挤压、拉拔138
超塑性成形146
思考题148
第3章 焊接150
焊接基本原理150
熔焊169
钎焊186
固态焊192
焊接结构制造201
思考题216
第4章 粉末材料成形217
粉末的制备217
粉末成形218
烧结223
思考题232
第5章 快速成形技术233
概述233
立体印刷235
选择性激光烧结245
分层实体制造253
熔融沉积制造261
思考题266
第6章 工程材料的表面技术267
材料表面性能的要求与防护267
金属材料的表面热处理270
热喷涂278
堆焊285
气相沉积技术289
水溶液沉积技术295
高能束表面改性技术299
金属表面形变强化302
思考题304
第7章 半导体材料加工技术305
硅晶片加工305
微尺度加工319
微连接与封装技术327
思考题331
第8章 聚合物及其复合材料成形工艺332
聚合物成形性能332
聚合物成形工艺336
聚合物基复合材料成形工艺346
思考题352
第9章 材料成形质量检验353
材料成形质量检验概述353
成形件无损检验方法356
材料成形质量检验过程364
思考题367
参考文献368