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第1章　电子组装技术概述1

1.1　表面组装技术发展概况1

1.2　表面组装和通孔插装工艺方法比较4

1.3　表面组装生产系统的基本组成5

1.4　表面组装工艺方法7

1.4.1　单面混合组装工艺7

1.4.2　双面混合组装工艺7

1.4.3　全表面组装8

1.5　表面组装工艺流程8

1.6　表面组装技术现状与发展趋势10

第2章　表面组装元器件11

2.1　表面组装矩形片式电阻器12

2.1.1 矩形片式电阻器结构13

2.1.2　矩形片式电阻器的制造工艺13

2.1.3　矩形片式电阻器的尺寸及焊盘设计13

2.1.4　矩形片式电阻器的标识14

2.2　表面组装圆柱形片式电阻器14

2.2.1 圆柱形片式电阻器的外形及结构14

2.2.2 圆柱形片式电阻器的制造工艺14

2.2.3 圆柱形片式电阻器的标识15

2.3　表面组装电位器16

2.3.1 片式电位器外形及内部结构16

2.3.2　片式电位器的焊盘尺寸17

2.3.3 片式电位器的包装18

2.4　电阻网络18

2.4.1 电阻网络的外型及内部结构18

2.4.2 电阻网络的封装结构18

2.4.3 电阻网络的焊盘尺寸19

2.4.4 电阻网络的包装形式19

2.5　表面组装电容器20

2.5.1 多层片式瓷介电容器20

2.5.2　表面组装铝电解电容器22

2.5.3 片式铌、钽电解电容器23

2.5.4　片式云母电容器26

2.5.5 片式薄膜电容器26

2.5.6　片式微调电容器27

2.6　片式电感器27

2.6.1 绕线型片式电感器28

2.6.2 氧化铝陶瓷叠层片式电感器30

2.6.3 片式电感器的标识33

2.6.4　片式磁珠34

2.6.5　片式滤波器34

2.7　矩形片式元件的命名方法36

2.8　敏感元件36

2.8.1 多层片式氧化锌压敏电阻器36

2.8.2 片式热敏电阻38

2.9　机电零件41

2.9.1 片式开关41

2.9.2　片式连接器41

2.9.3　表面组装变压器42

2.9.4　表面组装继电器42

2.10　表面组装半导体器件47

2.10.1　表面组装晶体管48

2.10.2　集成电路49

2.10.3　半导体芯片制造工艺55

第3章　表面组装印制电路板61

3.1　表面组装电路板基板61

3.1.1　表面组装电路板基板材料分类62

3.1.2　表面组装电路板基板的结构64

3.1.3　表面组装电路板基板材料的几个重要参数65

3.1.4　电路板基板材料的生产工艺65

3.2　表面组装印制板67

3.2.1　表面组装印制电路板制造工艺67

3.3　陶瓷基板电路制造技术70

3.3.1　厚膜电路的制造技术70

3.3.2　薄膜电路的制造技术70

3.4　无铅印制电路板70

3.5　多层挠性电路板71

3.5.1　挠性电路板材料的选择72

3.5.2　挠性板生产工艺流程及关键技术72

3.6　刚性和挠性结合电路板74

第4章　钎焊机理75

4.1　基本概念75

4.2　表面张力76

4.3　润湿曲线78

4.4　钎焊机理78

第5章　焊料合金81

5.1　焊料合金的成分及作用81

5.1.1　锡81

5.1.2　铅81

5.1.3　铅—锡合金82

5.1.4　焊料中铅的作用84

5.2　有铅焊料84

5.2.1　Sn-Pb共晶焊料84

5.2.2　低温焊料85

5.2.3　高温焊料85

5.2.4　高强度焊料85

5.3　焊锡膏85

5.3.1 焊膏材料的组成85

5.3.2　焊膏的分类86

5.3.3　SMT对焊膏的要求86

5.3.4　焊膏的选用87

5.3.5　焊膏使用和储存注意事项87

5.3.6　焊膏金属粉末的制造88

5.4　无铅焊料88

5.4.1 无铅焊料的主要性能89

5.4.2　锡银系合金91

5.4.3　锡锌系焊料93

5.4.4　锡铜系焊料94

5.4.5　锡铋系及锡铟焊料94

5.5　电子组装对无铅焊料的性能要求94

5.6　从元素周期表认识无铅焊料95

第6章　电子组装辅助材料97

6.1 助焊剂97

6.1.1 助焊剂的作用97

6.1.2　助焊剂应具备的性能97

6.1.3　助焊剂的种类98

6.1.4　助焊剂的成分99

6.1.5　助焊剂的助焊机理100

6.1.6　助焊剂的喷涂方式101

6.1.7 助焊剂残留物对组件产生的不良影响与对策101

6.1.8　免清洗助焊剂及其主要特性101

6.1.9　无铅助焊剂104

6.2　黏接剂104

6.2.1　黏接剂的作用104

6.2.2　黏接剂分类104

6.2.3　黏接剂的化学组成104

6.2.4　黏接剂的包装105

6.2.5　黏接剂的特性105

6.2.6　黏接剂的使用要求106

6.3　清洗剂106

6.3.1 清洗剂的作用106

6.3.2　常用电路板清洗剂107

6.3.3 开发环保型的清洗剂107

6.3.4　清洗剂的技术指标108

第7章　焊膏与黏接剂涂敷技术110

7.1 印刷法111

7.1.1 丝网印刷法111

7.1.2　模板印刷法112

7.1.3 印刷焊膏的基本要求116

7.1.4 焊膏印刷不良现象及产生的原因分析116

7.1.5　印刷黏接剂的工艺要求117

7.1.6　模板印刷与丝网印刷的比较119

7.2　点涂法120

7.2.1 点胶工艺121

7.2.2　不良点胶现象121

7.2.3　点胶工艺缺陷分析及控制122

7.2.4　影响点胶质量的因素123

7.2.5　胶点的固化124

7.2.6　印刷法与点涂法的比较125

第8章　贴装设备与贴装技术126

8.1　贴片机概况126

8.1.1 国外贴片机的状况126

8.1.2 国内贴片机的状况126

8.2　贴片机的分类127

8.2.1 贴片机按速度分类127

8.2.2　贴片机按功能分类127

8.2.3 贴片机按贴装方式分类127

8.2.4　贴片机按自动化程度分类128

8.2.5 贴片机按结构形式分类129

8.3　贴片机的结构130

8.3.1　机架131

8.3.2　电路板传送机构与工作台131

8.3.3 贴片头的运动控制及定位系统132

8.3.4 贴片机视觉对中系统及工作原理133

8.3.5 贴片机的贴片头138

8.3.6　贴片机的供料器144

8.3.7 贴片机的传感器148

8.3.8　贴片机的计算机系统155

8.3.9　贴片机的计算机操作系统157

8.4　贴装工艺技术158

8.4.1 贴片机新产品调试159

8.4.2　贴片机新产品导入160

8.4.3　贴片机元器件预检查161

8.4.4　贴片机拼板基准点校正和线路板元件组装162

8.4.5　贴片机贴装后的验证163

8.4.6　影响贴装质量因素163

8.4.7　贴片机的主要技术参数168

8.4.8　贴片机的贴装率170

8.4.9　SIEMENS贴片机的用户界面及基本操作171

8.4.10　三星贴片机脱机编程软件实际操作173

8.4.11 贴片机常见故障分析174

8.5　贴片机的选用176

第9章　焊接设备与焊接技术177

9.1 波峰焊177

9.1.1　波峰焊设备177

9.1.2　波峰焊工艺过程177

9.1.3　波峰焊缺陷分析与防范措施180

9.1.4　提高波峰焊接质量的方法和措施182

9.1.5　波峰机的维护保养183

9.1.6　无铅波峰焊及特点183

9.2　再流焊184

9.2.1 再流焊设备及结构184

9.2.2　再流焊的工艺方法186

9.2.3　焊接温度曲线设计和优化194

9.2.4　再流焊接缺陷的原因分析197

第10章　清洗技术与清洗设备201

10.1　污染物201

10.2　污染物清洗机理202

10.3　清洗工艺技术202

10.3.1　溶剂法清洗工艺203

10.3.2　皂化水清洗204

10.3.3　半水清洗204

10.3.4　净水清洗205

10.3.5　净水清洗设备205

10.4　免清洗工艺技术206

10.5　无铅组装PCB的清洗207

10.6　印制电路板清洗质量要求208

10.7　清洗效果的检测209

第11章　SMT检测技术与检测设备210

11.1　人工目检210

11.2　在线电路测试210

11.3 自动光学检测（AOI）211

11.3.1　AOI系统的构成及工作过程212

11.3.2　AOI系统的技术模块划分212

11.3.3　AOI工作原理214

11.3.4　无铅焊料的AOI检测219

11.3.5　AOI技术的特点220

11.3.6　AOI的分析算法及特点220

11.3.7　算法举例221

11.4　X射线检测223

11.4.1 二维X射线检测224

11.4.2　三维X射线检测224

11.4.3　基于二维图像具有高放大倍数的X射线检测225

11.4.4　无铅化对X射线检测的影响226

第12章　电子产品生产中的静电防护技术227

12.1　静电现象227

12.2　静电的利用和危害227

12.2.1 电子产品制造中静电的产生228

12.2.2　静电敏感器件230

12.2.3　静电防护原理231

12.2.4　静电防护方法231

12.3　电子产品制造中防静电技术指标233

12.4　电子产品制造中防静电要求233

12.5　静电敏感元器件的管理234

12.6　防静电工作区的管理与维护235

第13章　电子组装生产质量管理236

13.1　SMT生产质量管理236

13.1.1 电子产品制造工艺技术的管理236

13.1.2 电子产品生产质量管理238

13.2　SMT生产质量控制的方法和措施249

13.2.1 生产质量过程控制249

13.2.2　检验标准的制定249

13.2.3　质量缺陷数的统计259

13.3　SMT生产物料管理259

13.3.1 对组装材料供应的管理259

13.3.2　对组装物料存放、保管的管理260

13.4　SMT过渡阶段的生产管理262

13.4.1 过渡阶段生产过程中相容性管理263

13.4.2　元器件、电路板、工艺材料的识别263

13.4.3　SMT生产工艺材料管理自动化264

13.4.4　生产线设置验证管理264

13.4.5　采取可追溯性与材料清单管理制度264

附录　行业标准265

参考文献281