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项目1 常用电子元器件的识别与检测1

任务1.1 电阻（位）器的识别与检测1

1.1.1 电阻器及其类型1

1.1.2 电阻器的主要特性参数与选用原则4

1.1.3 电阻器的识别与检测6

1.1.4 电位器及其检测9

任务1.2 电容器的识别与检测11

1.2.1 电容器及其类型11

1.2.2 电容器的主要特性参数与选用原则14

1.2.3 电容器的识别与检测15

任务1.3 电感器与变压器的识别与检测16

1.3.1 电感器和变压器及其类型16

1.3.2 电感器和变压器的主要参数与选用原则18

1.3.3 电感器和电压器的识别与检测20

任务1.4 半导体分立器件的识别与检测21

1.4.1 半导体二极管及其类型21

1.4.2 半导体二极管的主要参数23

1.4.3 半导体二极管的识别与检测24

1.4.4 半导体三极管及其类型26

1.4.5 半导体三极管的主要参数27

1.4.6 半导体三极管的识别与检测28

项目2 电子产品装配前的准备29

任务2.1 电子工程图的识读29

2.1.1 电子工程图的基本知识29

2.1.2 电子工程图的识读31

任务2.2 导线的加工35

2.2.1 绝缘导线的加工35

2.2.2 屏蔽导线和同轴电缆的加工37

任务2.3 元器件引脚的加工成形与插装40

2.3.1 元器件引脚的加工成形40

2.3.2 元器件的插装46

项目3 插件工艺电子产品的装配52

任务3.1 电子产品工艺文件的识读与编制52

3.1.1 工艺文件的基础知识52

3.1.2 工艺文件的内容与识读54

3.1.3 工艺文件的编制62

任务3.2 插件工艺电路板的焊接68

3.2.1 焊接的工具与材料68

3.2.2 实用焊接技术72

3.2.3 焊点的质量检验80

任务3.3 电子产品的整机装配91

3.3.1 整机装配的内容91

3.3.2 整机装配的顺序和基本要求91

3.3.3 电子产品装配的分级92

3.3.4 整机装配的工艺流程92

3.3.5 整机装配的流水线92

3.3.6 整机装配的质量检查93

任务3.4 综合实训——调幅收音机的装配94

3.4.1 实训目的与实训设备94

3.4.2 调幅收音机的设计文件与工作原理95

3.4.3 调幅收音机的装配步骤98

项目4 表贴工艺电子产品的装配106

任务4.1 SMT技术的基础知识106

4.1.1 SMT的发展过程106

4.1.2 SMT的组成与分类109

4.1.3 SMT生产线的组成111

4.1.4 SMT三大关键工序113

4.1.5 SMT生产中的静电防护114

任务4.2 SMT元器件的识别119

4.2.1 SMT元器件的特点与分类119

4.2.2 SMT无源元件的识别120

4.2.3 SMT有源器件的识别128

任务4.3 SMT生产辅材的选用与管理138

4.3.1 焊锡膏138

4.3.2 贴片胶141

4.3.3 助焊剂142

4.3.4 清洗剂143

任务4.4 SMT焊锡膏的涂敷143

4.4.1 焊锡膏涂敷的方法144

4.4.2 模板的结构与选用144

4.4.3 焊锡膏的手工模板印刷145

4.4.4 焊锡膏的机器半自动模板印刷147

4.4.5 常见焊锡膏印刷缺陷的诊断与处理151

任务4.5 SMT元器件的贴装152

4.5.1 贴装元器件的工艺要求152

4.5.2 SMT元器件的手工贴装154

4.5.3 SMT元器件的机器全自动贴装155

任务4.6 SMT电路板的再流焊接157

4.6.1 再流焊接的原理157

4.6.2 再流焊接的工艺要求158

4.6.3 再流焊接所需的设备159

4.6.4 再流焊接的工艺流程161

4.6.5 常见的再流焊接缺陷的诊断与处理161

任务4.7 综合实训——SMT收音机的装配163

4.7.1 实训目的和实训设备163

4.7.2 SMT收音机的设计文件和工作原理164

4.7.3 SMT收音机电路板的装配168

4.7.4 SMT收音机电路板的检验与调试170

4.7.5 SMT收音机的总装与检查171

参考文献173