图书介绍

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信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例
  • 毛忠宇,杨晶晶,李生等编著 著
  • 出版社: 北京:电子工业出版社
  • ISBN:9787121331220
  • 出版时间:2018
  • 标注页数:377页
  • 文件大小:56MB
  • 文件页数:389页
  • 主题词:电子电路-计算机辅助设计-教材

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图书目录

第1章 产品简介1

1.1产品实物图1

1.2产品背景1

1.3产品性能与应用场景1

1.4产品主要参数2

1.5主要器件参数2

1.6产品功能框图3

1.7电源模块3

1.8时钟部分4

1.9 DDR3模块5

1.10散热设计8

1.11产品结构图9

1.12产品其他参数9

第2章 PCB材料10

2.1 PCB的主要部件及分类10

2.1.1 PCB的主要部件10

2.1.2 PCB分类12

2.2基材介绍15

2.3高速板材选择22

第3章 PCB设计与制造27

3.1 PCB设计要求27

3.2制板工艺要求34

3.3常用PCB光绘格式37

3.4拼板设计39

3.5基准点设计41

3.6 PCB加工流程简介43

第4章 信号完整性仿真基础50

4.1信号完整性问题50

4.2信号完整性问题产生原因52

4.3传输线54

4.3.1常见的微带线与带状线54

4.3.2传输线的基本特性55

4.3.3共模与差模58

4.4反射60

4.5串扰65

4.6仿真的必要性70

4.7仿真模型71

4.7.1 IBIS模型71

4.7.2 HSPICE模型82

4.7.3 IBIS-AMI模型87

4.7.4 S参数88

4.8常用信号、电源完整性仿真软件介绍89

第5章 过孔仿真与设计94

5.1过孔介绍94

5.2过孔对高速信号的影响要素及分析96

5.3过孔优化:3D Via Wizard过孔建模工具的使用103

5.3.1使用3D Via Wizard创建差分过孔模型104

5.3.2差分过孔仿真109

5.4产品单板高速差分信号过孔优化仿真119

5.5背钻工艺简介121

第6章 Sigrity仿真文件导入与通用设置124

6.1 PCB导入124

6.1.1 ODB++文件输出124

6.1.2 PCB文件格式转换128

6.1.3 SPD文件导入131

6.2 SPD文件设置133

6.3仿真分析与结果输出140

6.3.1仿真扫描频率设置141

6.3.2结果输出与保存142

第7章 QSFP+信号仿真146

7.1 QSFP+简介146

7.2 QSFP+规范150

7.3仿真网络设置152

7.4 QSFP+光模块链路在ADS中的仿真160

7.5仿真结果分析173

7.5.1添加信号判断标准173

7.5.2 TX0与RX0差分信号回环仿真分析177

7.6 PCB优化设计比较与建议180

7.6.1焊盘隔层参考分析比较180

7.6.2高速差分不背钻过孔分析比较183

7.6.3 QSFP+布线通用要求186

第8章 SATA信号仿真188

8.1 SATA信号简介188

8.2 SATA信号规范191

8.3仿真网络设置193

8.4 SATA信号链路在SystemSI中的仿真201

8.4.1建立SystemSI仿真工程202

8.4.2创建仿真链路203

8.4.3添加仿真模型204

8.4.4设置链接属性211

8.4.5设置仿真参数215

8.4.6仿真分析216

8.5结果分析与建议216

第9章 DDRx仿真222

9.1 DDRx简介222

9.2项目介绍223

9.3 DDR3前仿真226

9.4 DDR3后仿真232

9.4.1仿真模型编辑232

9.4.2 PCB的导入过程235

9.4.3仿真软件通用设置236

9.4.4 DDR3写操作245

9.4.5 DDR3读操作246

9.4.6仿真结果分析247

9.5 DDR3同步开关噪声仿真249

9.6时序计算与仿真251

9.7 DDR4信号介绍256

第10章 PCIe信号仿真261

10.1 PCIe简介261

10.2 PCIe规范264

10.3仿真参数设置266

10.3.1调用仿真文件266

10.3.2定义PCIe差分信号267

10.3.3设置PCIe网络端口270

10.3.4仿真分析272

10.3.5 S参数结果与输出273

10.4 PCIe链路在ADS中的仿真277

10.4.1建立ADS仿真工程277

10.4.2 ADS中导入S参数文件279

10.4.3 ADS频域仿真283

10.4.4 ADS时域仿真287

10.4.5通道的回环仿真293

10.5 PCIe通用设计要求294

第11章 电源完整性仿真297

11.1电源完整性297

11.2电源完整性仿真介绍299

11.3产品单板电源设计300

11.4产品单板AC仿真分析实例301

11.4.1 PCB的AC仿真设置与分析302

11.4.2仿真结果分析314

11.5产品单板DC仿真分析实例317

11.5.1 PCB的DC仿真设置与分析318

11.5.2 DC仿真结果分析327

11.6 PCB电源完整性设计关键点334

第12章 电容概要338

12.1电容主要功能338

12.2电容分类340

12.3电容多维度比较345

12.4电容参数347

12.5电容等效模型348

12.6 FANOUT350

12.7产品电容的摆放与FANOUT350

12.8 SIP封装电容351

12.9电容在设计中的选择与注意事项352

第13章 电容建模与测试353

13.1电容S参数模型测试夹具设计353

13.2电容S参数RLC拟合358

13.3电容S参数模型测试方式359

13.4电容S参数模型359

13.5电容RLC拟合提取过程360

13.6电容库调用时的连接方式设定368

13.7常用电容等效R、L、C值及谐振表369

第14章 PI仿真平台电容模型高效处理370

14.1背景370

14.2处理ODB++文件小软件工具使用371

14.3 Sigrity调入处理过的ODB++文件372

14.4 BOM处理技巧373

14.5 License免费授权374

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