图书介绍
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- 叶以正，来逢昌主编 著
- 出版社： 北京：清华大学出版社
- ISBN：9787302250906
- 出版时间：2011
- 标注页数：448页
- 文件大小：107MB
- 文件页数：462页
- 主题词：集成电路－电路设计－高等学校－教材
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图书目录
第1章 绪论1
1.1集成电路的诞生和发展2
1.2集成电路分类4
1.3集成电路产业链7
1.4集成电路设计与EDA技术8
1.4.1集成电路设计8
1.4.2集成电路设计自动化技术的发展9
第2章 集成电路工程基础11
2.1平面工艺基础12
2. 1. 1薄膜的制备12
2.1.2光刻工艺和技术16
2. 1.3掺杂技术18
2.2集成电路制造基本工艺流程20
2.2.1双极型集成电路制造工艺流程20
2. 2. 2 CMOS集成电路制造工艺流程24
2.2.3 Bi-CMOS集成电路制造工艺简介28
2. 3集成电路中的元件29
2. 3. 1 NPN晶体管及其寄生效应29
2. 3. 2 PNP晶体管及其寄生效应36
2. 3. 3 MOS晶体管及其寄生效应39
2. 3.4小尺寸MOS器件凸显的问题与按比例缩小理论43
2.3.5集成电路中的二极管48
2.3.6集成电路中的电阻器51
2.3.7集成电路中的电容器55
2. 3.8集成电路中的电感器59
2.4集成电路版图设计基础60
2.4.1版图设计规则60
2.4.2版图布局63
2.4.3版图布线67
2.4.4版图验证与数据提交67
2.4. 5版图基本优化设计技术69
第3章 集成电路器件模型74
3. 1二极管模型75
3.1.1直流模型75
3. 1.2大信号模型76
3.1.3小信号模型76
3.1. 4 PN结二极管温度效应77
3. 2双极型晶体管模型78
3.2.1 EM模型78
3. 2. 2 GP模型81
3. 3 MOS场效应晶体管模型85
3.3.1 MOSFET电流方程模型86
3.3.2 MOSFET大信号模型87
3.3.3 MOSFET小信号模型89
3.3.4 MOSFET二阶及高阶效应模型91
3.4噪声模型101
3.4.1噪声源类型101
3.4. 2集成电路器件噪声模型104
第4章SPICE模拟程序108
4. 1 SPICE简介109
4. 2 SPICE电路描述语句109
4.2.1电路输人语句和格式109
4. 2. 2 SPICE的输出语句和输出变量117
4. 3 SPICE电路分析功能介绍119
4.3.1直流分析119
4.3. 2交流小信号分析126
4.3.3瞬态分析131
4. 3.4傅里叶分析132
4.3.5通用参数扫描分析133
4.3.6蒙特卡罗分析133
4.3.7最坏情况分析136
4.3.8温度分析136
4. 3.9噪声分析136
4.3.10其他常用的控制命令137
第5章 双极型数字集成电路138
5. 1简易TTL与非门141
5.1.1工作原理142
5.1.2电压传输特性与抗干扰能力142
5.1.3负载能力142
5. 1.4瞬态特性143
5. 1. 5电路功耗144
5. 1. 6多发射极输人晶体管设计144
5. 2 TTL与非门的改进形式145
5.2. 1三管单元TTL与非门146
5.2.2四管单元TTL与非门146
5. 2. 3五管单元TTL与非门146
5.2.4六管单元TTL与非门147
5. 2.5肖特基晶体管和STTL与非门147
5. 2. 6 LSTTL和ALSTTL与非门149
5. 3 TTL与非门的逻辑扩展151
5. 3. 1 TTL基本门电路152
5. 3. 2 TTL OC门电路153
5. 3. 3 TTL三态门电路156
5. 3. 4 TTL施密特逻辑门电路158
5. 3. 5 TTL触发器电路158
5. 4 TTL中大规模集成电路163
5.4.1中大规模集成电路的结构特点163
5. 4. 2 TTL简化逻辑门164
5.4.3单管逻辑门电路166
5.4.4内部简化触发器169
5. 5 TTL集成电路版图解析171
5. 5. 1 TTL与非门版图解析171
5. 5. 2 LSTTL或门版图解析173
5. 6 ECL集成电路174
5. 6. 1 ECL基本门的工作原理175
5. 6. 2 ECL电路的逻辑扩展177
5. 6. 3 ECL电路版图设计特点178
5. 7 I2 L集成电路178
5. 7. 1 I2 L基本单元的工作原理179
5. 7. 2 I2 L电路的逻辑组合180
5.7.3 I2 L电路版图设计特点180
第6章CMOS数字集成电路设计182
6. 1 CMOS反相器183
6.1.1工作原理183
6.1.2直流传输特性与噪声容限184
6.1.3瞬态特性186
6.1.4功耗特性188
6. 2传输门190
6.2.1单沟MOS传输门191
6. 2. 2 CMOS传输门192
6. 3 CMOS基本逻辑电路192
6.3.1标准CMOS静态逻辑门198
6. 3.2伪NMOS逻辑与差分级联电压开关逻辑200
6. 3. 3 CMOS三态门201
6.3.4传输门逻辑和差动传输管逻辑201
6. 3. 5 CMOS动态逻辑204
6. 4 CMOS触发器209
6. 4. 1 R-S触发器209
6. 4. 2 D触发器211
6. 4. 3 CMOS施密特触发器216
6.5加法器电路218
6.5.1全加器和半加器218
6. 5.2逐位进位加法器222
6. 5. 3进位选择加法器222
6.5.4超前进位加法器224
6. 6 MOS存储器225
6.6.1存储器概述225
6.6.2 MASK ROM227
6. 6. 3可擦写ROM235
6. 6.4随机存取存储器238
6. 6. 5按内容寻址存储器245
6. 7 CMOS集成电路版图设计特点249
6.7.1抗闩锁设计249
6.7.2抗静电设计250
6.8集成电路实现方法253
6.8.1全定制设计方法253
6.8.2门阵列设计方法254
6.8.3标准单元设计方法255
6.8.4积木块设计方法258
6.8.5可编程逻辑器件方法258
第7章 模拟集成电路设计261
7.1概述262
7.2电流镜263
7.2.1基本MOS电流镜263
7.2.2共源共栅电流镜264
7.2.3双极型电流镜267
7. 3基准源268
7.3.1电压基准源269
7.3.2电流基准源273
7. 4 CMOS单级放大器276
7.4. 1共源极放大器276
7.4. 2共漏极放大器277
7.4. 3共栅极放大器278
7.4.4共源共栅极放大器280
7.4. 5四种典型结构的特点归纳282
7. 5双极型单级放大器283
7.5.1共射极放大器284
7.5.2共集极放大器285
7. 5. 3共基极放大器286
7. 6差动放大器286
7. 6. 1差动工作方式287
7.6.2基本差动对289
7. 6. 3共模响应290
7. 7放大器的频率特性290
7. 7. 1密勒效应291
7.7. 2共源极的频率特性292
7. 7. 3共漏极的频率特性293
7. 7.4共栅极的频率特性294
7. 7. 5共源共栅极的频率特性294
7. 7. 6差动放大器的频率特性295
7. 8噪声295
7.8. 1噪声有关特性296
7.8. 2电路中的噪声计算298
7. 9运算放大器及频率补偿298
7. 9. 1性能参数301
7. 9.2一级运放304
7. 9. 3两级运放304
7. 9.4反馈及频率补偿305
7. 10比较器310
7. 10. 1比较器的特性310
7.10.2比较器的类型312
7. 10.3高速比较器的设计314
7.11开关电容电路315
7. 11. 1基本开关电容315
7. 11.2基本单元316
7. 11. 3开关电容滤波器318
7. 12数据转换电路319
7. 12. 1数模转换器DAC320
7. 12.2模数转换器ADC327
7. 13模拟电路的版图设计特点340
7. 13. 1晶体管340
7. 13. 2对称性340
7. 13.3无源器件341
7. 13.4噪声问题342
第8章 数字集成电路自动化设计345
8.1数字集成电路设计方法学概述346
8.1.1层次化设计方法346
8.1.2电子设计自动化设计流程348
8.2 Verilog硬件描述语言351
8. 2. 1 Verilog HDL基础351
8. 2. 2 Verilog HDL门级建模356
8.2.3 Verilog HDL数据流建模358
8. 2. 4 Verilog HDL行为级建模362
8. 2. 5 Verilog HDL层次式建模369
8. 3设计综合373
8.3.1行为综合373
8. 3.2逻辑综合374
8.3.3版图综合378
8.4设计验证381
8.4. 1设计验证的基本内容381
8.4.2功能验证概述382
8.4.3基于模拟的验证385
8.4.4时序验证概述392
第9章 集成电路的测试技术393
9. 1故障模型394
9.1.1固定型故障394
9.1.2桥接故障396
9. 1. 3延迟故障396
9. 1.4IDDQ故障397
9. 2测试向量生成397
9. 2. 1异或法398
9. 2. 2布尔差分法398
9.2. 3单路径敏化法399
9. 2. 4 D算法399
9. 2. 5 FAN算法399
9.3可测性设计403
9. 3. 1专用可测性设计技术403
9. 3. 2扫描测试技术404
9. 3. 3内建自测试技术404
9. 3.4边界扫描技术406
9.4系统芯片的测试结构及标准408
9. 4. 1 SoC测试结构412
9.4.2内核测试标准IEEE 1500412
第10章SoC设计概论414
10. 1 SoC简介418
10. 1. 1 SoC概述419
10. 1. 2 SoC结构419
10. 1. 3 SoC的技术特点421
10. 2 SoC设计方法学421
10. 2. 1 SoC设计流程421
10.2.2基于平台的SoC设计方法422
10. 2. 3 SoC设计自动化技术的发展424
10. 3 IP核的设计和复用425
10. 3. 1 IP核的几种形态425
10. 3. 2 IP核设计和复用技术425
10.4 SoC/IP验证技术428
10. 4. 1 SoC验证的特点428
10. 4. 2 SoC验证方法学429
10.5基于片上网络互连的多核SoC435
10. 5. 1 MPSoC简介435
10. 5. 2 MPSoC片上通信结构的发展435
10.5.3片上网络技术437
10. 6 SoC技术的发展438
10. 6. 1 SoC技术发展趋势438
10.6.2纳米工艺制程中CMOS器件技术的发展440
10.6.3纳米级集成电路材料和工艺设备的发展444
参考文献445