图书介绍

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表面组装技术与技能
  • 梁俞文,乔南华主编;张明辉副主编 著
  • 出版社: 北京:北京理工大学出版社
  • ISBN:9787568200684
  • 出版时间:2016
  • 标注页数:170页
  • 文件大小:20MB
  • 文件页数:180页
  • 主题词:SMT技术-教材

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图书目录

项目一 手工焊接工具的操作1

任务一 了解手工焊接基本知识1

任务二 认识手工焊接工具13

工作页 手工焊接工具使用20

项目二 识别和测试表面组装元器件22

任务一 识别表面组装元器件22

任务二 测量表面组装元器件35

任务三 认识表面组装元器件封装38

工作页 表面安装元件及材料43

项目三 手工焊接表面组装元件47

任务一 手工焊接和拆卸无源器件47

任务二 焊接与摘除有源器件56

工作页 手工焊接78

项目四 手工拆卸BGA芯片81

任务一 手工摘取BGA器件81

任务二 手工操作BGA芯片植锡86

任务三 手工焊接芯片105

工作页 BGA手工摘取、植锡、焊接113

项目五 自动焊接工艺115

任务一 手动搅拌印刷锡膏115

任务二 手工操作点胶与贴片123

任务三 认识回流焊129

工作页 自动焊接设备134

项目六 组装SMT调频收音机138

任务 组装SMT调频收音机138

工作页 SMT调频收音机组装156

附录一 安全及防静电常识160

附录二 表面组装工艺元器件焊接标准166

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