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1.1.1 Protel版本的发展演变1

1.1.2 Protel的组成及特点1

第1章　Protel概述1

1.1 Protel简介1

1.2.2 Protel的版本与升级4

1.2.1 Protel的系统安装要求4

1.2 Protel的系统安装4

1.2.3 Protel的安装与卸载5

1.3 小结10

2.1.2　设置中文操作环境11

2.1.1　启动Protel11

第2章 Protel集成开发环境11

2.1 启动Protel11

2.2.1 Protel的标题栏14

2.2　初识Protel14

2.2.2 Protel的菜单栏15

2.2.4 Protel的状态栏和命令行17

2.2.3 Protel的工具栏17

2.2.6 Protel的工作窗口18

2.2.5 Protel的标签栏和工作区面板18

2.3 Protel的元件库20

2.2.7 Protel的组合键20

2.3.1　安装元件库21

2.3.2　查找元件22

2.3.3　放置元件23

2.4　设置Protel的系统参数24

2.4.2　外观参数设置（View选项卡）25

2.4.1　常规参数设置（General选项卡）25

2.4.4　备份选项设置（Backup选项卡）26

2.4.3　透明效果设置（Transparency选项卡）26

2.4.6　文件类型关联设置（File Types选项卡）27

2.4.5 工程项目面板设置（Projects Panel选项卡）27

2.5.1 Protel的文档组织结构28

2.5 Protel文件管理28

2.4.7　安装库设置（Installed Libraries选项卡）28

2.5.2 Protel的文件管理29

2.6　小结36

3.1.1 电路原理图设计步骤37

3.1 Protel电路设计步骤37

第3章　Protel电路设计基础37

3.2　创建一个PCB工程项目38

3.1.2 印刷电路板设计步骤38

3.3　原理图设计基础39

3.3.2　放置元器件40

3.3.1　加载元件库40

3.3.3　原理图连线45

3.4 生成PCB47

3.5.1 调整Room区域48

3.5 PCB设计48

3.5.2　排列元器件50

3.5.3　绘制电路板电气边界52

3.6 自动布线53

3.7　电路板覆铜54

3.8　小结56

4.1.1　启动原理图编辑环境57

4.1 原理图编辑环境57

第4章　Protel原理图设计57

4.1.2　常用菜单58

4.1.3　常用工具栏60

4.1.4　工作平面的缩放63

4.2.1　图纸大小65

4.2　设置原理图图纸65

4.2.2　图纸方向66

4.2.3　图纸标题栏67

4.2.4　图纸颜色68

4.2.6　网格69

4.2.5　系统字体69

4.2.7　图纸参数70

4.3.1　放置元件71

4.3　元件71

4.3.2　设置元件属性73

4.4　导线76

4.4.1　放置导线77

4.5 网络标签78

4.4.2　设置导线属性78

4.5.2　设置网络标签属性79

4.5.1　放置网络标签79

4.6.2　设置总线属性80

4.6.1　放置总线80

4.6　总线80

4.7.1　放置总线入口81

4.7　总线入口81

4.8.1　放置电源端口82

4.8 电源端口82

4.7.2　设置总线入口属性82

4.8.2　设置电源端口属性83

4.9.2　设置I/O端口属性84

4.9.1　放置I/O端口84

4.9　I/O端口84

4.10.1　放置节点85

4.10　节点85

4.11.1　放置忽略ERC检查指示符86

4.11　忽略ERC检查指示符86

4.10.2　设置节点属性86

4.12.1　放置PCB布局指示符87

4.12　PCB布局指示符87

4.11.2　设置忽略ERC检查指示符属性87

4.12.2　设置PCB布局指示符属性88

4.13.1　直线90

4.13　绘制图形90

4.13.2　多边形91

4.13.3　椭圆弧92

4.13.4　圆弧93

4.13.5 贝塞尔曲线94

4.13.6　矩形95

4.13.7　圆形与椭圆形97

4.13.8　扇形饼图98

4.13.9　文本字符串100

4.13.10　文本框101

4.13.11　图片102

4.14.1　对象的选取104

4.14　电路组件的编辑104

4.14.2　对象的移动106

4.14.3 对象的旋转109

4.14.4　对象的剪贴110

4.14.6　解除对象的选取状态113

4.14.5 对象的删除113

4.14.7 对象的排列和对齐115

4.15　对象的整体编辑116

4.16.1　手动编辑元件标识118

4.16　编辑元件标识118

4.16.2　自动编辑元件标识119

4.17.1　原理图常规设置（General选项卡）121

4.17　设置原理图的环境参数121

4.17.2　图形编辑环境设置（Graphical Editing选项卡）126

4.17.4　默认单位设置（Default Units选项卡）130

4.17.3　网格选项设置（Grids选项卡）130

4.18　原理图打印131

4.19　实例132

4.20　小结135

5.1.2 工具栏136

5.1.1　启动元件库编辑器136

第5章　元件库136

5.1 元件库编辑器136

5.2.1　元件库编辑管理器140

5.2　元件库的管理140

5.2.2 “工具”菜单144

5.3　手工制作元件147

5.3.1 设置工作区参数和文档属性148

5.3.2　绘制元件外形和引脚149

5.3.3　设置元件的属性151

5.4.1　元器件报表154

5.4　库元器件的数据报表及规则检查154

5.4.3　生成报告155

5.4.2　元器件库报表155

5.5　库元件制作常用技巧156

5.4.4　元件库的规则检查156

5.5.1 对已有的元器件进行修改和使用157

5.5.3　属性基本相同的多引脚绘制技巧160

5.5.2　消除库元器件的位置偏移现象160

5.6　生成项目元件库163

5.7　生成集成元件库164

5.8　多组件元器件制作实例165

5.8.1　绘制元件166

5.8.2　创建替换显示模式169

5.8.4　报表与规则检查171

5.8.3　设置元件属性171

5.9　小结172

6.1 层次式电路图概述173

第6章 层次式电路设计173

6.2.1 自上而下的层次式原理图设计174

6.2　层次式原理图的设计方法174

6.2.2 自下而上的层次式原理图设计179

6.3　各层电路图间的切换180

6.4.1　建立项目181

6.4　实例181

6.3.1　从母图切换到子图181

6.3.2 从子图切换到母图181

6.4.3　母图182

6.4.2　加载元件库182

6.4.4　子原理图MCU.SchDoc设计183

6.4.5　子原理图Serial.SchDoc设计185

6.5　小结186

7.1.1　设置电气检查规则187

7.1 电气规则检查187

第7章 电气规则检查与网络报表187

7.1.2　检查报告188

7.2.1　设置网络表190

7.2　网络表190

7.2.2　生成网络表191

7.3　元件报表192

7.2.3　Protel网络表格式192

7.4　元件交叉参考报表193

7.5　层次报表194

7.6.1　创建输出任务配置文件195

7.6　使用输出任务配置文件195

7.6.2　数据输出196

7.7　小结197

8.2　制作元件198

8.1　USB2.0简易开发板198

第8章 原理图综合实例198

8.2.2　制作元件199

8.2.1　新建项目199

8.3.1 绘制电路方块图201

8.3　绘制原理图母图201

8.3.2　放置元件202

8.4.1　绘制一级子原理图203

8.4　绘制子原理图203

8.3.3　原理图连线203

8.4.3　子原理图连线205

8.4.2　绘制二级子原理图205

8.5　规则检查与原理图报表206

8.6　小结207

9.1.2　印制电路板的分类208

9.1.1 印制电路板的制作材料208

第9章　PCB印刷电路板设计基础208

9.1 印刷电路板概述208

9.1.3　元件封装209

9.1.4　常用元件的封装211

9.1.7　焊盘212

9.1.6　助焊膜和阻焊膜212

9.1.5　铜膜导线212

9.1.10　丝印层213

9.1.9　层213

9.1.8　过孔213

9.2.2　规划电路板214

9.2.1　绘制电路图214

9.1.11　网络、中间层和内层214

9.1.12　安全距离214

9.1.13　敷铜214

9.2　印刷电路板设计流程214

9.3.1 电路板的选用215

9.3 电路板设计的一般原则215

9.2.3　设置PCB设计环境215

9.2.4　装入元件封装库及网络表215

9.2.5 元器件的布局与修改封装215

9.2.6　布线215

9.2.7　文档的保存及输出215

9.3.3　布局216

9.3.2　电路板的尺寸216

9.3.6　大面积填充217

9.3.5　焊盘217

9.3.4　布线217

9.3.10 元件之间的连线218

9.3.9　去耦电容配置218

9.3.7 跨接线218

9.3.8　抗干扰设计218

9.4.1 启动PCB图编辑环境219

9.4　Protel的PCB编辑环境219

9.4.2　常用菜单221

9.4.3　常用工具223

9.4.4　PCB浏览器226

9.4.5 工作平面的缩放227

9.5.1 图纸的设定228

9.5　设PCB图图纸和工作层228

9.4.6　窗口管理228

9.5.2　板层的类型230

9.5.3　板层的设置232

9.6.1　General选项卡236

9.6　设PCB编辑环境参数236

9.6.2　Display选项卡239

9.6.3　Show/Hide选项卡241

9.6.4　Defaults选项卡242

9.7　小结243

10.1.1 使用向导创建PCB文件244

10.1　规划电路板244

第10章 印刷电路板（PCB）设计244

10.1.2　手工规划电路板248

10.2.1 认识元件库浏览器251

10.2　加载元件封装库和网络表251

10.2.2　加载元件封装库253

10.2.3　加载网络表和元器件254

10.3　放PCB基本组件257

10.3.1　放置元件封装257

10.3.2　放置导线260

10.3.4　放置过孔265

10.3.3　放置焊盘265

10.3.5　放置字符串266

10.3.6　放置坐标268

10.3.7　放置尺寸标注270

10.3.9　放置圆弧导线271

10.3.8　放置相对原点271

10.4　元件自动布局275

10.5.1　选取元器件278

10.5　手工调整元件布局278

10.5.2　解除元器件选取279

10.5.3　移动元器件280

10.5.4　旋转元器件281

10.5.5　排列元器件282

10.5.6　剪贴复制元器件284

10.5.8　调整元件标识287

10.5.7　删除元器件287

10.6.1　设置自动布线设计规则288

10.6 自动布线288

10.6.2 自动布线289

10.7.1　手工调整布线294

10.7　手工调整印刷电路板294

10.7.2　加宽电源和接地线295

10.7.3　调整文字标注296

10.8.1 由PCB更新原理图299

10.8　更新设计项目299

10.9　PCB的3D效果图300

10.8.2 由原理图更新PCB300

10.10.1　页面设置301

10.10　PCB图输出301

10.10.2　打印层面设置302

10.10.3　设置打印机303

10.11.1　原理图设计304

10.11　实例304

10.11.2　利用向导创建PCB306

10.11.3　PCB设计309

10.12　小结312

11.1.1 启动元器件封装编辑器313

11.1　PCB元器件封装库编辑器313

第11章　PCB元器件封装的制作与管理313

11.1.2　常用菜单314

11.1.3　常用工具栏316

11.2.1　设置元器件封装库编辑环境317

11.2　手工制作元器件封装317

11.2.2　制作元器件封装319

11.3　使用向导创建元器件封装323

11.4.2　快速准确调整元器件焊盘间距327

11.4.1　快速创建元件封装327

11.4　制作元器件封装的技巧327

11.5.1 元件报告329

11.5　从报告文件掌握元器件的状态329

11.5.2　元件库报告330

11.6　PCB元器件封装管理器332

11.7.2 元器件封装的复制334

11.7.1　快速查找元器件封装334

11.7 元器件封装管理器的应用334

11.7.3　添加和删除元器件封装335

11.7.4　编辑元器件封装引脚焊盘336

11.9　建立集成元件库337

11.8　建立项目元器件封装库337

11.9.2　创建集成元件库338

11.9.1 准备原理图库和PCB库338

11.9.3　添加元器件模型339

11.11　创建贴片元件封装实例341

11.10　导入Protel 99 SE中的元器件库341

11.9.4　生成集成元件库341

11.11.1　建立元件库342

11.11.2　放置焊盘343

11.11.3　绘制元件外形344

11.11.4　生成报告文件346

11.12 小结347

12.1.1 启动PCB规则和约束编辑器348

12.1　设计规则348

第12章　PCB设计规则与对象管理348

12.1.2　PCB规则和约束编辑器结构349

12.2　电气设计规则350

12.2.1　Clearance（安全距离）规则351

12.2.2　Short-Circuit（短路）规则353

12.2.4　Un-Connected Pin（未连接引脚）规则354

12.2.3　Un-Routed Net（未布线网络）规则354

12.3.1　Width（导线宽度）规则355

12.3　布线设计规则355

12.3.2　Routing Topology（布线拓扑）规则357

12.3.4　Routing Layers（布线板层）规则359

12.3.3　Routing Priority（布线优先级）规则359

12.3.5　Routing Corners（布线拐角）规则361

12.3.7　Fanout Control（扇出控制）规则362

12.3.6　Routing Via Style（布线过孔样式）规则362

12.4.2　SMD To Plane（SMD与内层）规则365

12.4.1　SMD To Corner（SMD与导线拐角）规则365

12.4　SMT（与SMD布线有关的）设计规则365

12.4.3　SMD Neck-Down（颈缩）规则366

12.5.2　Paste Mask Expansion（SMD焊盘的扩展距离）规则367

12.5.1　Solder Mask Expansion（阻焊层中焊盘的扩展距离）规则367

12.5　焊盘扩展距离规则367

12.6.1　Power Plane Connect Style（电源层连接样式）规则368

12.6　内层设计规则368

12.6.3　Polygon Connect Style（敷铜连接样式）规则369

12.6.2　Power Plane Clearance（电源层距离）规则369

12.7.1　Testpoint Style（测试点样式）规则370

12.7　测试点设计规则370

12.7.2　TestPointUsage（测试点使用）规则371

12.8.2　Acute Angle（最小夹角）规则372

12.8.1　Minimum Annular Ring（最小焊环）规则372

12.8 电路板制造方面的规则372

12.8.3　Hole Size（孔径尺寸）规则373

12.9.1　Parallel Segment（并行导线）规则374

12.9　高速电路设计规则374

12.8.4　LayerPairs（层对）规则374

12.9.3　Matched Net Lengths（匹配网络长度）规则375

12.9.2　Length（网络长度）规则375

12.9.4　Daisy Chain Stub Length（菊花链支线长度）规则377

12.9.6　Maximum Via Count（最大过孔数）规则378

12.9.5　Vias Under SMD（SMD焊盘下过孔）规则378

12.10.1　Room Definition（Room定义）规则379

12.10　布局设计规则379

12.10.2　Component Clearance（元件间距）规则380

12.10.4　Permitted Layer（放置板层）规则381

12.10.3　Component Orientation（元件方向）规则381

12.10.6 Height（组件高度）规则382

12.10.5 Nets to Ignore（网络忽略）规则382

12.11.1 Signal Stimulus（信号激励）规则383

12.11　信号完整性规则383

12.11.4 Undershoot-Falling Edge（下降沿下冲）规则384

12.11.3 Overshoot-Rising Edge（上升沿过冲）规则384

12.11.2 Overshoot-Falling Edge（下降沿过冲）规则384

12.11.7 Signal Top Value （信号高电平）规则385

12.11.6 Impedance Constraint（阻抗约束）规则385

12.11.5 Undershoot-Rising Edge（上升沿下冲）规则385

12.11.10 Flight Time-Falling Edge（下降沿延迟时间）规则386

12.11.9 Flight Time-Rising Edge（上升沿延迟时间）规则386

12.11.8 Signal Base Value（信号低电平）规则386

12.11.12 Slope-Falling Edge（下降沿斜率）规则387

12.11.11 Slope-Rising Edge（上升沿斜率）规则387

12.12.1 Query Helper编辑器388

12.12　用Query Helper编辑器定义规则使用对象388

12.11.13 Supply Nets（电源网络）规则388

12.12.3 Query Helper编辑器的实例389

12.12.2 Query Helper编辑器的3种语句389

12.13　使用规则向导创建新规则394

12.14.1　设计规则检查397

12.14　PCB设计规则检查397

12.14.3　设计规则检查技巧400

12.14.2　清除错误标记400

12.15.1 添加网络连接401

12.15　网络管理401

12.15.2　自定义网络拓扑结构404

12.16.2　创建新对象类408

12.16.1　对象类资源管理器408

12.16　对象类资源管理器408

12.17.1　使PCB面板管理设计规则411

12.17　PCB面板的多种用途411

12.17.2　使用PCB面板管理网络412

12.18　元件分布密度图413

12.19　小结414

13.1 电路板信息报表415

第13章 生成PCB报表文件415

13.2.1 由“报告”菜单命令生成元器件清单417

13.2　元器件清单报表417

13.2.2　由项目管理生成元器件清单418

13.4　项目文件层次报表420

13.3　元器件交叉参考表420

13.6　网络表421

13.5　网络状态表421

13.7.1　生成元器件插置文件422

13.7　元器件插置文件422

13.7.2　使用元器件插置文件进行元件布局423

13.8　测试点报表424

13.9　底片文件426

13.10　生成NC钻孔文件427

13.11　设置默认打印428

13.12　小结430

14.1.1　放置矩形铜膜填充431

14.1　矩形铜膜填充431

第14章 制作PCB高级技术431

14.1.2　设置矩形填充属性432

14.1.3　调整矩形铜膜填充433

14.2.1　启动放置敷铜命令434

14.2　敷铜434

14.2.3　调整敷铜436

14.2.2　放置敷铜436

14.3　分割敷铜平面437

14.5　补泪滴439

14.4　放置屏蔽导线439

14.6.1　放置Room空间操作440

14.6　放置Room空间440

14.6.2　设置Room空间属性441

14.7　添加电路测试点442

14.6.3　分割Room空间442

14.8.1 通过“布线策略”对话框444

14.8　保护预布线444

14.8.2　锁定预布测试点和预布线445

14.9.1　建立内电层447

14.9 内电层的建立与分割447

14.9.2　分割内电层449

14.10.1　更改元件封装451

14.10　元件封装操作451

14.10.2　分解元件封装454

14.11.1　放置不同宽度导线的技巧455

14.11　导线高级操作455

14.11.2　自动删除重复连线功能457

14.11.3　修改导线460

14.11.4　建立导线新端点461

14.11.5　拖动导线端点462

14.11.6 不同转角形式导线的绘制463

14.11.7　特殊拐角形式导线的绘制464

14.12　放置特殊字符串465

14.13　高频布线技巧467

14.14　小结468

15.1.1　新建项目469

15.1 原理图绘制469

第15章 制作PCB板综合实例469

15.1.2　放置元件470

15.1.4　放PCB布局指示符471

15.1.3　原理图连线471

15.1.5　添加PCB3D模型475

15.2.2　加载网络表和元器件476

15.2.1　PCB设计规则设置476

15.2　PCB设计476

15.2.3 电路板布局布线480

15.3.1 生成项目元件库483

15.3　工程后期处理483

15.3.2 生成集成库484

15.3.4　报表485

15.3.3　查看三维效果图485

15.3.5　输出Protel 99 SE格式文件486

15.4　小结487

16.2　原理图准备488

16.1 多层电路板介绍488

第16章 多层电路板设计488

16.3.1　创建电路板492

16.3　PCB设计492

16.3.2　加载网络表和元件496

16.3.3　设置板层497

16.3.4　自动布线499

16.5　小结502

16.4　多层电路板设计的一般原则502

17.1.1 电路仿真的主要特点503

17.1 电路仿真基础503

第17章 电路仿真503

17.2.1　电阻504

17.2　仿真元器件及参数设置504

17.1.2 电路仿真的主要步骤504

17.2.2　电容506

17.2.3　电感507

17.2.5　三极管508

17.2.4　二极管508

17.2.6　JFET结型场效应管509

17.2.7　MOS场效应管510

17.2.8　MES场效应管511

17.2.9 电压／电流控制开关512

17.2.10　熔丝513

17.2.11　晶振513

17.2.12　继电器514

17.2.13　电感耦合器515

17.2.14　传输线515

17.2.15　集成块516

17.3　激励源及参数设置517

17.3.1　直流源517

17.3.2　正弦仿真源518

17.3.3　周期脉冲电源518

17.3.4　非线性受控仿真电源519

17.3.5　指数激励源520

17.3.6　单频调频源521

17.3.7　线性受控源522

17.3.8　分段线性源523

17.3.9　频率／电压转换524

17.3.10　压控振荡器仿真源525

17.4.1　定义仿真电路的节点526

17.4.2　初始状态的设置526

17.4　初始状态的设置526

17.5　仿真器设置527

17.5.1　启动分析设置527

17.5.2　一般设置528

17.5.3　瞬态特性分析528

17.5.4　傅立叶分析529

17.5.5　交流小信号分析529

17.5.6　直流分析530

17.5.7　蒙特卡罗分析530

17.5.8　扫描参数分析531

17.5.10　传递函数分析532

17.5.11　噪声分析532

17.5.9　扫描温度分析532

17.5.12　极点-零点分析533

17.6.1　仿真原理图设计流程534

17.6.2　调用元件库534

17.6　设计仿真原理图534

17.7　查看仿真结果535

17.6.4　仿真原理图535

17.7.1　添加新的波形显示535

17.6.3 选择仿真用原理图元件535

17.7.2　调整波形的显示范围536

17.8　各种仿真分析的实例537

17.8.1　瞬态分析和傅立叶分析仿真实例537

17.8.2　直流扫描仿真实例540

17.8.3　交流小信号仿真实例541

17.8.4　噪声分析仿真实例545

17.8.5　温度扫描分析实例546

17.8.6　参数扫描分析仿真实例548

17.8.7　蒙特卡罗分析实例549

17.9　模拟电路仿真实例550

17.9.1　绘制仿真原理图550

17.9.2　仿真552

17.10　数字电路仿真实例554

17.11　小结556

18.1　信号完整性分析概述557

18.1.1 基本概念557

第18章 信号完整性分析557

18.1.2　Protel的信号完整性分析558

18.1.3　信号完整性分析注意事项559

18.2　信号完整性模型560

18.2.1　查看信号完整性模型560

18.2.2　使用信号完整性模型分配对话框修改信号完整性模型561

18.2.3　保存模型563

18.2.4　手工添加元件信号完整性模型564

18.3　在原理图中进行信号完整性分析565

18.3.1　设置信号完整性分析规则565

18.3.2 运行信号完整性分析568

18.3.3　进行反射分析572

18.4　在PCB中进行信号完整性分析576

18.4.1　准备工作576

18.4.2 运行PCB信号完整性分析578

18.4.3 进行反射分析581

18.4.4 进行串扰分析582

18.5　小结584

19.1 可编程逻辑器件概述585

19.1.1　CPLD和FPGA585

第19章　PLD与FPGA设计585

19.1.2　基于乘积项（Product-Term）的CPLD结构586

19.1.3　乘积项结构CPLD的逻辑实现原理587

19.1.4　基于查找表（Look-Up-Table）的FPGA结构588

19.2.1　基于原理图的PLD设计589

19.2 Protel设计PLD的方法589

19.2.2　基于HDL语言的PLD设计589

19.1.5　查找表结构FPGA的逻辑实现原理589

19.2.3　HDL与原理图的混合设计591

19.3　基于原理图的PLD设计592

19.3.1　设计原理图592

19.3.2　编译仿真596

19.3.3 逻辑综合603

19.4.1　VHDL源文件设计608

19.4.2　编译仿真608

19.4　基于VHDL语言的PLD设计608

19.4.3 逻辑综合611

19.5　VHDL与原理图的混合设计615

19.5.1　创建VHDL设计文档615

19.5.2　创建VHDL顶级原理图文档616

19.5.3　编译仿真618

19.5.4 逻辑综合622

19.6　小结624

20.1　Protel与OrCAD的接口625

20.1.1 OrCAD简介625

第20章　Protel与第三方软件接口625

20.1.2　导入OrCAD电路原理图626

20.1.3 导入OrCAD元件库627

20.1.4 导入OrCAD电路PCB图627

20.1.5　导入OrCAD元器件封装库629

20.2　Protel与P-CAD的接口630

20.2.1　P-CAD简介630

20.2.2　导入P-CAD电路原理图631

20.2.3 导入P-CAD电路PCB图631

20.2.4　导出P-CAD电路PCB文件633

20.3.1 AutoCAD简介634

20.3.2　导入DXF电路图634

20.3　Protel与AutoCAD的接口634

20.3.3　导入DWG电路PCB图635

20.3.4　导出DXF电路图636

20.3.5 导出DWG电路PCB图636

20.4.1　PowerPCB简介637

20.4.2　导入PowerPCB电路板637

20.4　Protel与PowerPCB的接口637

20.4.3　导出PowerPCB文件638

20.5　小结640