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第1章 安全用电1

1.1 触电对人体的伤害1

1.1.1 概述1

1.1.2 电击1

1.1.3 电伤1

1.1.4 影响电流伤害人体危险性的因素2

1.1.5 安全电压3

1.2 触电形式与急救方法3

1.2.1 触电的种类、原因和形式3

1.2.2 触电现场的急救方法5

1.3 安全用电防护措施7

1.3.1 直接触电的预防措施7

1.3.2 间接触电的预防措施8

第2章 焊接技术11

2.1 焊接技术基本知识11

2.1.1 概述11

2.1.2 锡焊机理11

2.1.3 焊接条件12

2.1.4 焊接方法14

2.2 焊接工具14

2.2.1 电烙铁14

2.2.2 其他工具18

2.3 焊接材料19

2.3.1 焊料19

2.3.2 焊剂20

2.3.3 阻焊剂20

2.4 手工焊接技术21

2.4.1 准备工作21

2.4.2 手工焊接23

2.5 自动化焊接技术28

2.5.1 浸焊与拖焊28

2.5.2 波峰焊与选择波峰焊28

2.5.3 再流焊29

2.5.4 焊接机械手30

2.6 焊接质量检查30

2.6.1 对焊点的要求30

2.6.2 焊点质量检查31

2.7 拆焊与维修35

2.7.1 直插式元器件拆焊36

2.7.2 表贴式元器件拆焊37

2.7.3 元器件的替换38

2.8 电子焊接技术的发展39

第3章 电子元器件的识别与检测41

3.1 概述41

3.1.1 电子元器件概念41

3.1.2 电子元器件分类41

3.1.3 电子元器件封装41

3.1.4 电子元器件发展趋势45

3.2 阻抗元件45

3.2.1 电阻器45

3.2.2 电位器48

3.2.3 电容器49

3.2.4 电感器53

3.2.5 变压器55

3.3 半导体分立器件57

3.3.1 二极管57

3.3.2 晶体管59

3.3.3 场效应晶体管62

3.3.4 晶闸管63

3.3.5 单结晶体管65

3.4 集成电路65

3.4.1 集成电路的分类66

3.4.2 集成电路命名与替换66

3.4.3 集成电路封装与引脚识别67

3.4.4 集成电路质量的判别67

3.5 机电元件68

3.5.1 开关68

3.5.2 熔断器69

3.5.3 继电器69

3.5.4 连接器70

3.6 其他元器件70

3.6.1 谐振元件70

3.6.2 传感器71

3.6.3 显示器件73

3.6.4 电声器件75

第4章 印制电路板设计与制作技术76

4.1 印制电路板及设计基础76

4.1.1 印制电路板概述76

4.1.2 印制电路板的种类及结构77

4.1.3 印制电路板的形成79

4.2 印制电路板的设计80

4.2.1 印制电路板设计的基本要求80

4.2.2 印制电路板的设计准备81

4.2.3 印制电路板的设计流程和原则84

4.3 印制电路板的电磁兼容93

4.3.1 PCB中的电磁干扰93

4.3.2 PCB中电磁干扰的抑制措施94

4.4 印制电路板制作技术98

4.4.1 实验室制作印制电路板98

4.4.2 工厂生产印制电路板99

第5章 Multisim 10.0软件的基本应用100

5.1 Multisim 10.0基本界面100

5.1.1 主窗口100

5.1.2 菜单栏100

5.1.3 工具栏102

5.1.4 元器件栏102

5.1.5 仪器仪表栏103

5.2 Multisim 10.0的基本操作104

5.2.1 Multisim 10.0界面的设置104

5.2.2 电路创建的基础106

5.2.3 Multisim 10.0仪器仪表的使用108

5.2.4 电路原理图的建立及仿真112

5.3 Multisim 10.0基本分析方法121

5.3.1 直流工作点分析121

5.3.2 交流分析123

5.3.3 其他分析方法125

第6章 Altium Designer软件PCB项目设计126

6.1 Altium Designer概述126

6.1.1 产生及发展126

6.1.2 功能与特点126

6.2 PCB项目设计基础127

6.2.1 PCB项目设计工作流程127

6.2.2 认识设计管理器127

6.2.3 系统参数设置128

6.2.4 项目操作129

6.3 原理图库创建131

6.3.1 原理图库文件的创建131

6.3.2 元器件符号绘画及参数设置132

6.3.3 多部件原理图元器件的创建134

6.4 封装库创建134

6.4.1 封装库文件的创建134

6.4.2 利用PCB Component Wizard向导制作元器件封装135

6.4.3 利用IPC Footprint Wizard向导制作元器件封装137

6.4.4 自定义手工制作PCB封装137

6.4.5 集成元器件库的创建139

6.5 原理图设计及实例训练140

6.5.1 原理图的设计流程140

6.5.2 原理图设计的基本原则141

6.5.3 原理图的绘制及实例训练141

6.5.4 生成各种报表150

6.6 印制电路板设计及实例训练151

6.6.1 印制电路板的基本概念和构成151

6.6.2 印制电路板的设计流程152

6.6.3 PCB的设计及实例训练153

6.6.4 Gerber文件输出163

第7章 电子工艺技能实训166

7.1 万能板设计与焊接166

7.1.1 万能板的种类166

7.1.2 万能板布局设计167

7.1.3 万能板的焊接169

7.2 电子电路的调试及故障分析172

7.2.1 电子电路的测试172

7.2.2 电子电路故障的分析174

7.3 基本技能实践177

7.3.1 安全用电练习177

7.3.2 焊接实操179

7.3.3 电子元器件的识别与检测实操182

7.3.4 仿真软件实际训练185

7.3.5 Altium Designer软件PCB项目实际训练193

7.4 综合电路应用194

7.4.1 灯光控制电路194

7.4.2 具有过电流保护功能的直流可调稳压电源200

7.4.3 可调恒流源电路207

7.4.4 LED显示电路211

7.4.5 数字温度计217

7.4.6 电子工艺综合电路板220

参考文献222