微电子封装超声键合机理与技术PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载

微电子封装超声键合机理与技术PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第1章 绪论1

1.1 新技术革命浪潮下的微电子制造1

1.2 现代微电子制造业中的封装互连4

1.3 微电子封装测试和可靠性10

1.4 微电子封装互连的发展趋势12

1.5 超声键合机理与技术研究16

参考文献24

第2章 换能系统振动特性有限元分析25

2.1 压电材料结构的有限元方法25

2.2 换能系统有限元模型28

2.3 模态分析30

2.4 谐响应分析41

参考文献43

第3章 换能系统多模态特性实验研究44

3.1 测试方法44

3.2 测试结果46

3.3 键合工具响应振型与运动轨迹分析50

3.4 多模态特性对键合质量的影响52

3.5 换能系统多模态产生原因及抑制建议55

参考文献59

第4章 换能系统优化与设计61

4.1 基本结构尺寸计算61

4.2 基于频率灵敏度方法的系统结构优化65

4.3 加工与装配68

4.4 设计实例69

参考文献74

第5章 PZT换能系统的特性和行为75

5.1 换能系统等效电路与电学导纳特性75

5.2 阻抗分析仪测试换能系统的电学特性82

5.3 加载电压对PZT压电换能器稳态电学特性的影响87

5.4 环境温度对PZT压电换能器稳态电学特性的影响90

5.5 连接松紧度对PZT压电换能器稳态电学特性的影响93

5.6 超声换能系统的稳态响应与速度导纳97

5.7 超声换能系统的实际加卸载过程100

5.8 超声换能系统的俯仰振动103

5.9 劈刀的振动模态110

5.1 0换能系统电学输入的复数表示117

5.1 1实际引线键合过程换能系统的能量输入122

参考文献125

第6章 超声键合界面快速形成机理128

6.1 超声振动激活金属材料位错的观察128

6.2 原子扩散体系的激活能及快速通道机制134

6.3 超声界面快速扩散通道机理143

参考文献146

第7章 扩散键合界面强度构成与演变规律148

7.1 界面原子扩散层厚与微结构强度构成148

7.2 超声键合过程多参数与键合界面微结构演变规律155

7.3 超声键合系统阻抗／功率特性164

参考文献175

第8章 热超声倒装键合界面规律与键合工具设计176

8.1 热超声倒装实验平台的搭建176

8.2 多点芯片热超声倒装键合的实现177

8.3 倒装凸点的热超声植球工艺探索180

8.4 倒装界面、键合工具、工艺的协同181

参考文献183

第9章 倒装多界面超声传递规律与新工艺184

9.1 倒装二键合界面TEM特性与界面扩散184

9.2 倒装二界面性能分析与工艺新构思188

9.3 基板传能与基板植球倒装实现与传能规律192

9.4 热超声倒装二界面传能规律分析195

9.5 热超声倒装键合过程多参数影响规律198

参考文献200

第10章 热超声倒装键合实验系统及其相关技术201

10.1 热超声倒装键合试验台201

10.2 超声在变幅杆-工具中的传递208

10.3 超声在倒装界面间的传递过程215

10.4 热超声倒装键合过程监测系统229

10.5 键合过程监测系统数据采集和分析237

10.6 金凸点-焊盘界面的有限元模型及其求解244

10.7 键合力和超声振动对键合面应力分布的影响250

10.8 键合强度的形成机理255

参考文献263

第11章 热超声倒装键合工艺优化266

11.1 超声功率对热超声倒装键合的影响266

11.2 键合力对热超声倒装键合的影响270

11.3 键合时间对热超声倒装键合的影响273

11.4 超声作用下金凸点的变形测量276

11.5 热超声倒装键合的典型失效形式279

11.6 新型热超声倒装键合工艺的提出282

11.7 阶梯式键合参数加载过程对倒装键合强度的影响283

参考文献291

第12章 引线键合过程的时频分析293

12.1 新的解决方案——时频分解293

12.2 键合压力改变对键合强度的影响299

12.3 劈刀松紧度影响的时频特征321

12.4 换能系统俯仰振动的时频特征333

参考文献337

第13章 换能系统与键合动力学的非线性检测与分析340

13.1 工艺窗口与非线性过程340

13.2 锁相非线性342

13.3 换能系统的非平稳加载345

13.4 动力学系统的实验建模与键合工具对换能系统的非线性作用346

13.5 加载边界条件以及滑移／黏滞现象351

13.6 相关分析及其应用354

13.7 关联维数分析及其应用359

13.8 键合动力学细节判断与认识368

13.9 Lyapunov指数分析及其应用377

参考文献381

第14章 加热台温度引起对准误差的检测与消除383

14.1 热超声倒装键合机的视觉系统384

14.2 系列图像的预处理和基本评价387

14.3 图像整体抖动的Weibull模型391

14.4 图像的错位和畸变395

14.5 加热条件下系列图像的整体和局部运动405

14.6 吹气装置的实验研究411

参考文献418

第15章 基于高速摄像的EFO打火成球实验研究421

15.1 研究背景421

15.2 打火成球过程研究实验系统423

15.3 球形成过程的分析429

15.4 高尔夫球形成规律实验研究438

15.5 打火成球过程的热能量利用估算447

参考文献459

第16章 三维叠层芯片的互连461

16.1 摩尔定律与叠层芯片互连461

16.2 压电底座激振装置463

16.3 激励源与激振信号464

16.4 叠层芯片一阶固有频率的实验判别473

16.5 红外测温的可行性与加热台的升温479

16.6 加热升温的建模与芯片结构测温实验结果481

16.7 叠层芯片引线键合动力学条件的讨论489

参考文献491

第17章 悬臂键合与铜线互连493

17.1 超声驱动电信号分析493

17.2 悬臂键合芯片挠度及键合点形貌特性495

17.3 悬臂键合强度与界面结构分析497

17.4 提高悬臂键合强度的工艺研究499

17.5 铜线悬臂键合特性与规律505

17.6 Cu线键合界面的微区X衍射与HRTEM测试与分析509

17.7 界面Cu-Al金属化合物形成条件及其晶体结构特性511

17.8 铜线键合界面特性与键合强度的关系519

17.9 Cu线和Au线键合界面微观特性与性能比较519

参考文献524

第18章 引线成形过程的研究528

18.1 引线成形过程的研究现状528

18.2 基于高速摄像的引线成形过程实验研究529

18.3 引线成形过程的有限元分析558

参考文献573

第19章 基于FPGA的超声发生器设计与实现575

19.1 超声发生器的研究现状575

19.2 超声发生器的建模与仿真581

19.3 超声发生器的频率控制594

19.4 基于FPGA的智能超声发生器设计606

19.5 智能超声发生器的性能测试621

参考文献631