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第一部分 单个射频模块2

第1章 低噪声放大器2

1．1 引言2

1．2 单端单管低噪声放大器3

1．3 单端级联低噪声放大器29

1．4 带自动增益控制（AGC）性能的低噪声放大器47

参考文献51

第2章 混频器53

2．1 引言53

2．2 无源混频器55

2．3 有源混频器62

2．4 设计方案71

附录77

参考文献78

第3章 差分对80

3．1 为什么需要差分对80

3．2 可以用一个电容来隔离直流偏置吗85

3．3 差分对电路的基本原理88

3．4 CMRR（共模抑制比）95

附录102

参考文献106

第4章 射频巴仑108

4．1 引言108

4．2 变压器巴仑110

4．3 LC巴仑127

4．4 微带线巴仑133

4．5 混合巴仑136

附录138

参考文献151

第5章 调谐滤波器153

5．1 通信系统中的调谐滤波器153

5．2 两个谐振回路间的耦合155

5．3 电路描述158

5．4 第二耦合的效果159

5．5 性能162

参考文献165

第6章 压控振荡器166

6．1 “三点”式振荡器166

6．2 其他单端振荡器170

6．3 压控振荡器与锁相环173

6．4 单端VCO的设计实例180

6．5 差分VCO与四相制VCO187

参考文献190

第7章 功率放大器192

7．1 功率放大器的分类192

7．2 单端型功率放大器设计195

7．3 单端型功率放大器集成电路设计198

7．4 推挽式功率放大器设计199

7．5 带温度补偿的功率放大器217

7．6 带输出功率控制的功率放大器218

7．7 线性功率放大器220

参考文献222

第二部分 设计技术和技巧226

第8章 射频电路设计和数字电路设计的不同方法226

8．1 数模两类电路的分歧226

8.2 通信系统中射频电路模块和数字电路模块的差别228

8．3 结论230

8．4 高速数字电路设计的注意点230

参考文献231

第9章 电压与功率传输232

9．1 电压从源传输到负载232

9．2 功率从源传输到负载236

9．3 阻抗共轭匹配243

9．4 阻抗匹配的附加作用250

附录257

参考文献260

第10章 窄带阻抗匹配261

10．1 引言261

10．2 借助于调整回波损耗进行阻抗匹配262

10．3 由单个元件构成的阻抗匹配网络266

10．4 两个元件构成的阻抗匹配网络268

10．5 由三个元件构成的阻抗匹配网络274

10．6 当Zs或ZL不为50Ω时的阻抗匹配278

10．7 阻抗匹配网络中的元件282

附录283

参考文献304

第11章 宽带阻抗匹配305

11．1 史密斯原图上的窄带和宽带回波损耗305

11．2 插入一个元件构成的臂或分支引起的阻抗变化309

11．3 插入由两个元件构成的臂或分支引起的阻抗变化314

11．4 UMB系统IQ调制器设计中的阻抗匹配318

11．5 宽带阻抗匹配网络的讨论337

参考文献339

第12章 器件的阻抗和增益340

12．1 引言340

12．2 密勒效应341

12．3 双极晶体管的小信号模型344

12．4 CE（共射）结构的双极晶体管346

12．5 CB（共基）结构的双极晶体管356

12．6 CC（共集）结构的双极晶体管365

12．7 MOSFET晶体管的小信号模型370

12．8 双极晶体管和MOSFET晶体管的相似点373

12．9 CS（共源）结构的MOSFET晶体管382

12．10 CG（共栅）结构的MOSFET晶体管389

12．11 CD（共漏）结构的MOSFET晶体管393

12．12 不同结构双极晶体管和MOSFET晶体管的比较396

参考文献398

第13章 阻抗测量399

13．1 引言399

13．2 标量电压测量与矢量电压测量399

13．3 采用网络分析仪直接测量阻抗402

13．4 用网络分析仪进行阻抗测量的另一种方法409

13．5 借助环形器进行阻抗测量411

附录412

参考文献413

第14章 接地414

14．1 接地的含义414

14．2 隐藏在原理图中可能的接地问题415

14．3 不良或不合适的接地举例416

14．4 “零”电容420

14．5 1/4波长微带线428

附录434

参考文献439

第15章 接地面的等势性和电流耦合440

15．1 接地面的等势性440

15．2 前向和反向电流耦合447

15．3 具有多层金属层的PCB或IC芯片454

附录455

参考文献459

第16章 射频集成电路（RFIC）与片上系统（SoC）460

16．1 干扰和隔离460

16．2 使用金属盒屏蔽射频模块462

16．3 发展射频集成电路的强烈需求463

16．4 沿着集成电路衬底传输的干扰信号463

16．5 抑制来自外部空间的干扰的方法468

16．6 在射频模块和RFIC设计中应遵循的共同接地规则469

16．7 射频集成电路设计中遇到的瓶颈470

16．8 片上系统的前景474

16．9 下一个是什么475

附录477

参考文献481

第17章 产品设计的可制造性484

17．1 引言484

17．2 6σ设计的含义486

17．3 逼近6σ设计488

17．4 蒙特卡洛分析491

附录496

参考文献501

第三部分 射频系统分析504

第18章 射频电路设计中的主要参量与系统分析504

18．1 引言504

18．2 功率增益505

18．3 噪声513

18．4 非线性522

18．5 其他参量541

18．6 射频系统分析示例543

附录544

参考文献549