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第1篇 电磁兼容的实用设计和技术1

第1章 电路设计和元器件的选择1

1.1 EMC数字元器件和电路设计1

1.1.1元器件的选择1

1.1.2批次和掩模缩小问题4

1.1.3 IC插座是问题的根源之一4

1.1.4电路技术5

1.1.5扩展频谱时钟6

1.2模拟元器件和电路设计7

1.2.1模拟元器件的选择7

1.2.2防止解调问题8

1.2.3其他模拟电路技术9

1.3开关模式设计11

1.3.1 IC布局和器件选择11

1.3.2阻尼11

1.3.3散热器12

1.3.4整流器13

1.3.5有关磁性元件的问题及其解决办法13

1.3.6用于开关模式的扩展频谱时钟14

1.4信号通信元件和电路设计14

1.4.1非金属通信为最佳选择14

1.4.2金属通信技术15

1.4.3光隔离19

1.4.4外部I/0保护20

1.4.5“不接大地”和“浮地”通信21

第2章 电缆和连接器22

2.1频谱的使用和骚扰的可能性22

2.2导体的漏电和天线效应23

2.3所有电缆都会受其内在的电阻、电容和电感的影响25

2.4避免导体的使用25

2.5电缆的分离和路由选择26

2.6如何获得电缆的最佳性能27

2.6.1传输线27

2.6.2选用产品内外导体时的EMC考虑29

2.6.3发送和返回信号的成对导体30

2.6.4从屏蔽电缆中获取其最佳性能：屏蔽31

2.6.5从屏蔽电缆中获取其最佳性能：屏蔽的终止方法32

2.6.6在电缆两端都完成屏蔽的终止33

2.7如何获得连接器的最佳性能34

2.7.1非屏蔽连接器34

2.7.2 PCB之间的连接34

2.7.3屏蔽的连接器35

第3章 滤波器和浪涌保护装置37

3.1滤波器的工作原理37

3.2软性铁氧体的优点38

3.3共模（CM）和差模（DM）38

3.4选用滤波器的简单经验规则40

3.5电感量随电流的变化而改变41

3.6滤波器技术规范的规定41

3.7实践中的阻抗问题42

3.8大地漏电电流和安全44

3.9有用信号的频率和敏感性问题44

3.10滤波器的接地45

3.11滤波器和屏蔽的最佳协调46

3.12滤波器的结构、安装和电缆的敷设46

3.13浪涌保护装置（SPD）47

3.13.1 SPD的类型47

3.13.2数据线上是否需要SPD？48

3.13.3 SPD和数据完整性48

3.13.4 SPD的等级49

3.13.5 SPD及其熔丝50

3.13.6 SPD的安装50

3.13.7地电位提升问题51

第4章 屏蔽52

4.1屏蔽的一般概念52

4.2较大的和矩形的屏蔽罩性能较好52

4.3趋肤效应52

4.4缝隙53

4.5低频（磁场）屏蔽57

4.6截止频率以下的波导技术57

4.7密封衬垫58

4.8显示器件和类似器件的屏蔽60

4.9通风装置缝隙的屏蔽62

4.10使用金属喷涂（导电漆）或电镀塑料进行屏蔽63

4.11非金属屏蔽63

4.12由于不恰当屏蔽造成的传导测试失败64

4.13屏蔽罩壳的安装64

4.14使用在PCB一级上的屏蔽65

第2篇 PCB的电磁兼容设计和技术68

第1章 隔离和接口抑制68

1.1隔离技术简介68

1.2 PCB层次上的屏蔽68

1.2.1 PCB上采取屏蔽措施的原因68

1.2.2 PCB层次上的屏蔽综述69

1.2.3 PCB上屏蔽罩壳的类型71

1.2.4 PCB上屏蔽罩壳的固定和安装72

1.2.5 PCB屏蔽罩壳的材料73

1.2.6屏蔽罩壳上的孔洞和缝隙74

1.2.7截止频率以下波导技术75

1.2.8近场对屏蔽的影响76

1.2.9空腔谐振77

1.3互连接和屏蔽78

1.4屏蔽和滤波技术的组合应用79

1.5屏蔽和散热技术的组合应用81

1.6 PCB层次上的滤波82

1.6.1 PCB层次上采用滤波技术的原因82

1.6.2 PCB层次上的滤波技术综述82

1.6.3高性能的滤波要求一个高质量的RF参考面83

1.6.4单级低功率和信号PCB滤波器的设计84

1.6.5 PCB层次上的电源滤波器89

1.6.6屏蔽连接器的滤波89

1.7离板互连接的设置89

第2章 PCB与底板的搭接90

2.1 PCB与底板的搭接简介90

2.1.1什么是“底板”？90

2.1.2什么是“搭接”？91

2.1.3混合型搭接94

2.1.4“地环路”和传统惯例94

2.2为什么要把PCB的0V参考面搭接到底板上？95

2.2.1降低转移阻抗95

2.2.2更好地控制边缘场96

2.3所关心的最高频率97

2.4 PCB和其底板较为靠近的优点98

2.5控制PCB与底板间的空腔谐振98

2.5.1为什么和怎样会形成空腔谐振？98

2.5.2波长准则99

2.5.3通过增加搭接点的数目来提高谐振频率100

2.5.4如果不能使用足够的搭接点该怎么办？102

2.5.5扩展谐振频率的宽度来降低它的峰值幅度103

2.5.6通过设计来避开引起问题频率上的谐振103

2.5.7正确地选用电容器104

2.5.8使用电阻器来阻尼空腔谐振104

2.5.9使用吸波器来阻尼空腔谐振105

2.5.10降低容性搭接的阻抗106

2.5.11使用屏蔽技术106

2.5.12使用全屏蔽PCB组件107

2.6子板和小背板107

第3章0V参考面和电源参考面108

3.1参考面简介108

3.2参考面的设计问题109

3.2.1参考面尺寸109

3.2.2参考面上缝隙和孔洞的处理111

3.2.3网状栅格和铜质充填114

3.2.4器件与参考面间的连接115

3.2.5隔热衬垫117

3.2.6元器件的设置117

3.2.7充填和网格118

3.2.8 0V参考面中的谐振119

3.2.9参考面对中的空腔谐振119

3.2.10降低来自参考面对的侧面射击发射122

3.2.11为主动信号和电源选择正确的通孔位置123

3.2.12何时和如何变更线条的层次？124

3.2.13用于安装DC/DC变换器和时钟的元件层面124

3.3 0V参考面的分割已不再是一个良好的实践124

3.4线条必须跨越一个分割的0V或电源参考面的情况126

3.5高密度互连接（HDI ）、堆焊和微化孔PCB技术128

3.6全屏蔽PCB组件129

第4章 包括掩埋电容在内的去耦合技术131

4.1去耦合简介131

4.2使用分立电容器进行去耦合133

4.2.1在电路的什么位置上需要使用去耦电容？133

4.2.2在IC和多芯片模块中设置去耦电容的好处133

4.2.3需要使用多大电容量的去耦电容？134

4.2.4去耦电容的类型134

4.2.5减小电流环路尺寸的布局135

4.2.6去耦电容的串联谐振138

4.2.7在去耦合中铁氧体的使用139

4.2.8把一个去耦电容分割为二140

4.2.9以并联的方式使用多个去耦电容140

4.2.10降低去耦电容ESL的其他方法143

4.3使用0V/电源参考面对的去耦合145

4.3.1使用0V/电源参考面对的去耦合效益简介145

4.3.2一个0V/电源参考面对的分布电容145

4.3.3使用0V/电源参考面对时的PCB 0V和电源布线146

4.3.4去耦电容的位置148

4.3.5当使用0V/电源参考面对时如何消除去耦电容的并联谐振149

4.3.6在0V/电源参考面对中的空腔谐振150

4.3.7用去耦电容搭接参考面来提高谐振频率151

4.3.8由π形滤波器向电源参考面岛供电151

4.3.9阻尼空腔谐振的峰值152

4.3.10参考面的扩展电感153

4.3.11 20H规则153

4.3.12充分利用去耦电容串联谐振的优点153

4.3.13去耦电容壁154

4.3.14用于降低发射的其他0V/电源参考面对技术154

4.3.15 掩埋电容技术154

第5章 传输线158

5.1 PCB上的匹配传输线158

5.1.1简介158

5.1.2传播速度v和特性阻抗Z0159

5.1.3阻抗非连续性效应160

5.1.4保持Z0为恒定值的效果162

5.1.5时域反射测量技术163

5.1.6什么时候需要使用匹配传输线？164

5.1.7现代产品中使用匹配传输线的重要性167

5.1.8问题的关键所在是信号的真实上升/下降时间167

5.1.9噪声和抗扰度问题应该包括在设计考虑之中168

5.1.10线条两端的波形计算170

5.1.11两种常用类型的传输线171

5.1.12共面传输线172

5.1.13容性负载的影响172

5.1.14 PCB上设置测试线条的需要174

5.1.15 上升时间和频率之间的关系175

5.2传输线的终端法175

5.2.1终端法的类型176

5.2.2驱动器的困难所在179

5.2.3传输线匹配中折中方案的选择180

5.2.4带有智能终端器的IC181

5.2.5双向终端法181

5.2.6非线性终端技术181

5.2.7终端补偿182

5.2.8传输线端头上的终端器位置182

5.3传输线布线的制约183

5.3.1一般布线原则183

5.3.2通过电缆离开一个产品的传输线184

5.3.3产品内部PCB间的互连接185

5.3.4线条在PCB中变更层次187

5.3.5线条穿越PCB参考面的沟槽或缝隙189

5.3.6避免线条形成尖锐的拐角189

5.3.7利用通孔或去耦电容来连接返回电流平面190

5.3.8通孔短截线的影响190

5.3.9通孔周围区域布线的选择和影响191

5.3.10 PCB叠层和布线所造成的其他影响192

5.3.11有关微带线的一些问题194

5.4差分传输线的匹配195

5.4.1差分信号简介195

5.4.2在差分传输线中的CM和DM特性阻抗196

5.4.3离开PCB或穿越分割参考面的差分传输线198

5.4.4差分信号传输中的失衡控制199

5.4.5布线的非对称性202

5.5介质材料的选择204

5.5.1编织基板的影响204

5.5.2其他类型的PCB介质205

5.6阻抗连接器的匹配205

5.7屏蔽的PCB传输线207

5.7.1沟道化带状线207

5.7.2在PCB内部形成一个全屏蔽的传输线207

5.8其他的一些有关问题208

5.8.1阻抗匹配、变换和AC耦合208

5.8.2留有安全裕度是一种良好的工程实践209

5.8.3滤波209

5.8.4 CM扼流圈210

5.8.5用串行数据总线来代替并行总线211

5.8.6 FR4和铜材的损耗211

5.8.7微带线的涂敷所带来的问题212

5.8.8搭接导线和插针的影响212

第6章 包括微化孔在内的布线和层叠技术213

6.1布线、层叠和微化孔技术213

6.2布线选择技术和技巧213

6.3层叠213

6.3.1从减小线条与参考面间距中获益214

6.3.2从减小元器件与参考面间距中获益215

6.3.3铜平衡215

6.3.4单层PCB216

6.3.5双层PCB217

6.3.6四层PCB218

6.3.7六层PCB219

6.3.8八层PCB221

6.3.9多于八层的PCB222

6.3.10在工程实践中PCB的层次数和成本效益的考虑222

6.4使用区域充填或栅格网络形成铜平衡的EMC问题224

6.5 PCB中的高密度互连接技术225

6.5.1什么是HDI？225

6.5.2 HDI的EMC优势225

6.5.3 HDI技术的选用和成本226

6.5.4使用HDI技术时的PCB设计问题227

6.6线条的电流容量227

6.6.1承受浪涌和瞬态电流的能力227

6.6.2 PCB线条所能承受的最大连续DC和低频电流229

6.6.3在PCB电源分配系统中的电压降229

6.6.4 PCB线条所能承受的连续RF电流的能力229

6.6.5关于电流承受能力计算精确度的考虑230

6.7布局对瞬态和浪涌电压的承受能力230

6.7.1线条与线条以及线条与金属体的间距230

第7章 PCB设计中最后需要提及的一些问题232

7.1电源与PCB的连接232

7.2低介电常数的介质233

7.3 IC的芯片级封装234

7.4在板芯片234

7.5 PCB上的散热问题235

7.5.1散热器对EMC性能的影响235

7.5.2散热器的RF谐振236

7.5.3散热器与PCB参考面的搭接238

7.5.4屏蔽和散热技术的结合使用241

7.5.5其他可利用的散热技术242

7.5.6用于功率器件的散热技术243

7.6封装谐振244

7.7消除用于探针板（BON）或飞行探头测试的测试盘244

7.8未使用的I/O插针246

7.9晶体和振荡器246

7.10 IC选用技巧247

7.11传输线端头上的终端器位置247

7.12电磁能带隙（EBG）248

7.13 PCB设计中最后两个需要注意的细节249

7.14密切注意PCB制造厂商对层次布局和叠层的改变249

7.15 生产过程中对EMC设计的检验250

7.15.1在设计图上注明用于EMC设计的要点或所使用的关键元器件251

7.15.2 EMC设计的质量控制步骤251

第3篇 设备和系统安装中的电磁兼容技术252

第1章 设备安装中的EMC技术252

1.1装置的分隔和对它们分别供电的必要性252

1.2把发送和返回电流通路尽可能地紧挨在一起敷设253

1.3网孔化搭接（接大地）网络254

1.3.1为什么说星形搭接不是一个良好的实践方法254

1.3.2网孔化公共搭接网络（CBN）254

1.3.3搭接环导体257

1.3.4搭接垫258

1.3.5隔离的搭接网络260

1.4在电缆两端同时完成屏蔽搭接260

1.4.1为什么说仅在电缆屏蔽的一端完成搭接已不再是一个良好的实践方法？262

1.4.2在CBN质量很差的情况下应该如何处理？263

1.4.3当制造厂商的应用指南要求电缆屏蔽仅在一端搭接的情况263

1.4.4当相应的安全标准禁止使用这些EMC技术怎么办？263

1.5 PEC的类型263

1.6搭接电缆的铠装265

1.7电缆分类、分隔距离和布线266

1.7.1电缆的分类等级266

1.7.2电缆间的分隔距离267

1.7.3电缆布线268

1.8屏蔽机柜的互连接269

第2章 产品装配中的EMC技术270

2.1沿用良好的EMC实践270

2.2形成一个本机RF参考（一个EMC大地）271

2.3最佳化RF性能的搭接方法271

2.3.1保护性搭接（安全性）导体连接271

2.3.2与本机RF参考连接用的短导线或编织带273

2.3.3金属壳体与本机RF参考的搭接274

2.3.4使用本机RF参考面作为一个保护性搭接导体274

2.3.5屏蔽电缆与屏蔽连接器的搭接275

2.3.6与本机RF参考的搭接277

2.3.7尾线278

2.4在电缆屏蔽的两端都要完成搭接279

2.5滤波器以及它们的设置和安装280

2.6罩壳屏蔽281

2.6.1屏蔽电缆进入一个屏蔽罩壳的情况283

2.6.2非屏蔽电缆进入一个屏蔽罩壳的情况283

2.6.3一个已完成内部分隔的机柜284

2.6.4门窗、可移去面板、显示和通风装置的考虑285

2.6.5屏蔽罩壳之间的互连接286

2.7连接器面板286

2.8电缆的等级和分隔286

2.8.1用于计算技术器件的I/O电缆287

2.8.2当附近存在RF发射机时外部电缆的分隔287

2.9一个产品内部的布局287

第3章 滤波和屏蔽技术290

3.1滤波和屏蔽技术的应用290

3.2在安装过程中分区的重要性290

3.3穿越一个区域边界的耦合291

3.3.1公共阻抗传导耦合292

3.3.2不属于公共阻抗范围的其他传导耦合293

3.3.3消除传导耦合的策略和具体做法293

3.3.4电容性、电感性和无线电波的辐射耦合294

3.3.5穿越一个区域边界的EM耦合的归纳294

3.3.6屏蔽和滤波的最佳协同应用295

3.4设备安装中的滤波技术295

3.4.1滤波器的目的——衰减金属化互连接中的噪声295

3.4.2 CM和DM的衰减296

3.4.3源和负载阻抗的影响296

3.4.4滤波器产生增益问题296

3.4.5滤波器的频率响应297

3.4.6滤波器的设置位置297

3.4.7滤波器的接大地297

3.4.8滤波器的连接298

3.4.9大地泄漏电流298

3.4.10滤波器安全性能的认证300

3.4.11滤波器的额定值300

3.4.12滤波器和过电压300

3.4.13简单的软铁氧体滤波器300

3.5设备安装中的屏蔽301

3.5.1区域屏蔽301

3.5.2在很低频率上的屏蔽301

3.5.3对10kHz以上频率的屏蔽302

3.5.4对1 MHz以上频率的屏蔽303

3.5.5孔洞问题303

3.5.6门是一个大问题303

3.5.7屏蔽罩壳间或屏蔽室间的互连接303

3.5.8波导技术305

第4章 正确选用滤波器306

4.1滤波器技术指标的计算306

4.2阻抗问题306

4.3 AC馈电电源滤波器307

4.4信号滤波器310

4.5滤波器的接地311

4.6滤波器和屏蔽的最佳协同应用312

4.7滤波器构成、布局和安装313

4.7.1概述313

4.7.2滤波器的安装位置315

4.7.3大地连接315

4.7.4滤波器输入和输出导线的布线316

4.8小结316

第5章 良好EMC工程技术在工业机柜设计和构成中的实施317

5.1形成一个RF参考317

5.1.1 RF参考317

5.1.2导线、导电带和编织层的失效317

5.1.3要求使用不带有聚合物钝化膜的高导电金属镀层317

5.1.4形成有效的RF搭接318

5.1.5有效使用密封衬垫321

5.2导线和电缆的布线技巧322

5.2.1把发送和返回通路尽量布置在一起322

5.2.2把电缆尽量靠近RF搭接金属件布线324

5.2.3不同类别电缆的分隔327

5.2.4如何降低不同类别电缆间的间距330

5.2.5使用背板的工业机柜内部的电缆分隔332

5.2.6机柜安装设备中的电缆分隔334

5.2.7电缆屏蔽与RF参考的搭接335

5.3电路和单元与RF参考的搭接347

5.3.1保护性搭接导体347

5.3.2具有绝缘壳体的电气/电子单元与RF参考的RF搭接350

5.3.3具有金属壳体的电气/电子单元与RF参考的RF搭接351

5.3.4 PCB与RF参考的RF搭接353

5.3.5电容性和混合型RF搭接354

5.3.6安全搭接和RF搭接的结合使用354

5.3.7滤波器的选择以及与RF参考的搭接355

5.3.8最好采用单一的连接器面板356

5.3.9 VGA显示屏与RF参考的RF搭接356

5.4使用屏蔽的机柜357

5.4.1简介357

5.4.2进出机柜导体的屏蔽和滤波357

5.4.3控制屏蔽机柜上的缝隙和孔洞362

5.4.4密封衬垫的实际应用367

第6章 系统设备及其电缆的EMC通用安装指南368

6.1电磁兼容（EMC）的定义368

6.2大地和地368

6.2.1接大地368

6.2.2接地369

6.3电缆连接370

6.3.1电缆布线的分类370

6.3.2电缆和导线连接的准则371

6.3.3降低噪声373

6.4机柜间电缆的连接376

6.4.1机柜的接地376

6.4.2机柜内部电缆和导线的敷设和布线377

6.4.3滤波378

6.5屏蔽电缆380

6.5.1电缆的选择380

6.5.2如何形成电缆屏蔽的正确连接？380

6.5.3应该在电缆屏蔽的哪一端完成终止？381

6.6已存在设备中的问题383

6.6.1 IEC 1000-4-4/IEC 801/ENG 1000-4-4测试383

6.6.2铁氧体的使用383

6.6.3其他解决办法384

6.7整体设计和布局385

6.8几个常用概念的定义385

6.8.1耦合385

6.8.2差模-共模386

第4篇 电磁兼容测试方法的设计和技术387

第1章 辐射发射测试387

1.1辐射发射测试387

1.1.1近场探头387

1.1.2电流探头389

1.1.3故障检测器391

1.1.4天线392

1.1.5在研制、诊断和质量保障测试中示波器的使用394

1.1.6在研制、诊断和质量保障测试中频谱分析仪的使用395

1.1.7在研制、诊断和质量保证测试中无线电接收机的使用396

1.1.8预符合测试397

1.1.9可重复性以及“金产品”测试401

1.1.10开放测试场地和封闭测试场地403

1.1.11系统和设备的现场测试407

1.1.12完整符合性测试408

第2章 传导发射测试412

2.1传导发射测试中使用的感应器（换能器）412

2.1.1近场探头412

2.1.2故障检测器412

2.1.3电流探头412

2.1.4吸收钳414

2.1.5电压探头415

2.1.6由于阻抗的变化在非侵入式测量中引入的误差415

2.1.7 LISN和AMN416

2.1.8在使用LISN情况下的CM和DM的测量419

2.1.9瞬态限制器420

2.1.10 ISN420

2.2研制、诊断以及QA测试421

2.2.1使用示波器421

2.2.2使用低成本的频谱分析仪422

2.2.3使用无线电接收机422

2.3预符合测试422

2.4系统和设备的现场测试423

2.5完整符合性测试425

2.5.1电网电源的传导测试425

2.5.2通信电缆426

2.5.3骚扰电源的测试427

2.6非连续性骚扰427

2.7传导和辐射发射测试对测量仪器的要求428

第3章 快速瞬态猝发、浪涌和静电放电的测试431

3.1快速瞬态猝发（FTB）431

3.1.1标准测试的细节431

3.1.2完整符合性 FTB测试432

3.1.3现场测试434

3.1.4其他类型的FTB发生器435

3.2浪涌436

3.2.1完整符合性测试438

3.2.2现场测试439

3.2.3浪涌测试发生器的选择和替代440

3.3静电放电（ESD）440

3.3.1 ESD的完整符合性测试442

3.3.2现场ESD测试444

3.3.3其他的一些ESD发生器444

3.4抗扰度测试期间如何确定问题所在？446

3.4.1测试仪器446

3.4.2局部抗扰度测试446

第4章 辐射抗扰度测试448

4.1产品可靠性和功能安全性的抗扰度测试448

4.2辐射场测试和它的主要问题简介449

4.2.1防止泄漏和确保场的均匀度450

4.2.2模拟和数字电路对RF场的高敏感度和敏感度的非线性451

4.2.3使用已调制的RF波形454

4.2.4确定一个工程裕度454

4.2.5测试期间的性能指标和功能测量455

4.3其他替代测试方法456

4.3.1近场探头457

4.3.2电压注入探头458

4.3.3串扰注入技术458

4.3.4拥有许可证的无线电发射机458

4.3.5传导测试方法460

4.3.6带状线[横向电磁模式（TEM）器件]460

4.3.7小型测试单元461

4.3.8使用IEC60801-3测试方法463

4.3.9搅拌模测试室463

4.4替代测试方法与EN61000-4-3间的相关性464

4.5现场测试465

4.6完整符合性测试466

4.6.1测试设备466

4.6.2信号源467

4.6.3 RF功率放大器467

4.6.4场强的监测469

4.6.5换能器469

4.6.6测试设施470

4.6.7室谐振471

4.6.8场均匀度471

4.6.9辅助设备472

4.6.10测试方法472

4.6.11初步检查472

4.6.12符合性测试472

4.6.13扫描速度和步进尺度473

第5章 传导抗扰度测试474

5.1传导抗扰度测试简介474

5.1.1注入一个合理精度的RF电压（或电流）475

5.1.2防止泄漏475

5.1.3模拟和数字半导体器件对RF的非线性敏感度475

5.1.4确定一个工程裕度476

5.1.5对EUT性能进行监测，以便防止它的性能在测试过程中会下降过多476

5.2替代的感应器和测试方法477

5.2.1近场探头477

5.2.2电压注入探头477

5.2.3串扰注入技术478

5.2.4有运行许可证的无线电发射机478

5.2.5大电流注入（BCI ）478

5.2.6用一个CDN直接注入481

5.2.7电磁钳483

5.2.8有关测试装置的一些注意事项483

5.3信号发生器和功率放大器484

5.3.1替代类型的信号发生器484

5.3.2 RF功率放大器486

5.4替代测试方法与EN61000-4-6方法间的相关性486

5.5现场测试487

5.6完整的符合性传导RF抗扰度测试487

5.6.1发生器488

5.6.2感应器488

5.6.3校准和电平要求489

5.6.4测试装置491

第6章 现场EMC测试方法492

6.1简介492

6.2范围493

6.3参考标准493

6.4定义493

6.5场地的描述496

6.6验收标准496

6.6.1简介496

6.6.2检收标准496

6.7测试期间的条件和状况496

6.8文件的编制496

6.8.1测试文件的编制496

6.8.2测试报告497

6.9适用范围498

6.9.1简化测试条件1498

6.9.2简化测试条件2498

6.9.3简化测试条件3498

6.9.4简化测试条件4498

6.10发射测试要求499

6.10.1简介499

6.10.2验收准则499

6.11抗扰度测试要求499

6.11.1简介499

6.11.2机壳端口499

6.11.3信号、数据和控制端口500

6.11.4输入和输出DC电源端口501

6.11.5输入和输出AC电源端口501

6.11.6功能性大地端口502

6.12发射测量的应用说明503

6.12.1执行测试的人员503

6.12.2测试计划和测试报告503

6.12.3执行发射测试前EMC测试设备的检验504

6.12.4传导发射测试507

6.12.5辐射发射测试509

6.13抗扰度测量的应用说明513

6.13.1对执行测试的工程技术人员的一点要求513

6.13.2测试计划513

6.13.3抗扰度测试设备的检验514

6.13.4工频磁场抗扰度测试519

6.13.5辐射RF电磁场抗扰度测试520

6.13.6静电放电（ESD）抗扰度测试521

6.13.7传导RF抗扰度测试521

6.13.8测试526

6.13.9浪涌527

6.13.10电压骤降、丢失和中断528