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第1章 概述1

1.1 印制电路板的基础知识1

1.1.1 印制电路板的发展历史1

1.1.2 印制电路板的种类2

1.1.3 印制电路板的制造工艺简介4

1.2 印制电路板的设计流程5

1.3 PADS2007的功能与特点8

1.4 安装PADS20078

第2章 制作PCB封装的预备知识14

2.1 PCB封装14

2.1.1 PCB封装的概念14

2.1.2 元器件封装的分类15

2.1.3 PCB封装的命名16

2.1.4 设计单位：毫米和密尔16

2.2 进入封装制作窗口16

2.3 封装制作窗口的界面18

2.4 无模命令（Modeless commands）19

2.5 系统参数的设置20

2.5.1 栅格（Grid）的设置21

2.5.2 设计单位的设置22

2.5.3 鼠标形式的设置23

2.5.4 拖动操作的设置23

2.6 封装制作窗口的基本操作23

2.6.1 打开元件库里的一个PCB封装及视图的操作23

2.6.2 对象的选择26

2.6.3 复制、粘贴、剪切与删除28

2.6.4 移动与定位28

2.7 元件类型、PCB封装和逻辑封装三者的关系29

2.8 元件的管理及元件库的操作31

2.8.1 元件的管理31

2.8.2 新建一个元件库32

2.8.3 对元件库列表的基本操作33

2.8.4 元件属性的增加与删除35

2.8.5 元件的复制、粘贴等操作36

2.8.6 元件库的导入、导出38

第3章 利用Wizard向导器制作PCB封装42

3.1 PADS Layout系统自带元件库中常见的PCB封装42

3.2 通过【Library Manager】对话框进入封装制作窗口45

3.3 利用【DIP】标签页制作双列直插式封装46

3.3.1 【DIP】标签页简介46

3.3.2 制作串口电平转换芯片SP3223UEP的PCB封装48

3.4 利用【SOIC】标签页制作小外形封装（SOP）52

3.4.1 【SOIC】标签页简介52

3.4.2 制作RAM存储器A62S6308V-10S的PCB封装53

3.5 利用【QUAD】标签页制作四方引出扁平封装（QFP）56

3.5.1 【QUAD】标签页简介56

3.5.2 制作C51系列单片机C8051F023的PCB封装58

3.6 利用【Polar】标签页制作圆周引出引脚直插式封装61

3.6.1 【Polar】标签页简介61

3.6.2 制作晶体管2N3866的PCB封装62

3.7 利用【Polar SMD】标签页制作圆周引出引脚表贴式封装66

3.8 利用【BGA/PGA】标签页制作BGA封装68

3.8.1 【BGA/PGA】标签页简介68

3.8.2 制作嵌入式微处理器PXA255的PCB封装69

3.9 跳线的封装设计73

第4章 手工制作PCB封装的技巧与实例74

4.1 放置和定位单个引脚74

4.2 快速准确地放置多个引脚77

4.3 引脚的形状制作81

4.4 快速交换引脚编号85

4.5 绘制PCB封装的丝印外框86

4.6 制作DC电源插座的PCB封装87

4.7 制作低压差线性稳压器LT1086CM-3.3的PCB封装91

4.8 制作安装孔的PCB封装95

4.9 与元件类型相关的一些操作97

第5章 OrCAD原理图与PADS Layout印制电路板的接口101

5.1 OrCAD Capture设计的电路原理图101

5.2 生成电路原理图的网络表105

5.3 在PADS Layout中导入网络表107

5.4 一个简单明了的实例112

5.5 将元件的Value显示在PCB设计窗口116

第6章 PCB设计窗口的界面和基本操作120

6.1 进入PCB设计窗口120

6.2 PCB设计窗口的用户界面121

6.2.1 整体用户界面121

6.2.2 菜单系统122

6.2.3 主工具栏129

6.2.4 子工具栏130

6.3 PCB设计窗口的颜色设置131

6.4 过滤器（Filter）的使用133

6.5 用鼠标选中对象137

6.6 有关视图的操作138

6.6.1 视图的放大与缩小139

6.6.2 特定要求的显示139

6.6.3 视图的上下左右移动139

第7章 参数设置140

7.1 系统参数140

7.1.1 全局（Global）参数141

7.1.2 设计（Design）参数142

7.1.3 布线（Routing）参数145

7.1.4 散热焊盘（Thermals）参数148

7.1.5 自动标注尺寸（Auto Dimensioning）参数150

7.1.6 泪珠（Teardrop）参数153

7.1.7 绘图（Drafting）参数154

7.1.8 栅格（Grids）参数155

7.1.9 分割／混合层（Split/Mixed Plane）参数157

7.1.10 模具元件（Die Component）参数159

7.1.11 过孔形式（Via Patterns）参数159

7.2 设计规则（Design Rules）160

7.2.1 默认（Default）规则161

7.2.2 类（Class）规则167

7.2.3 网络（Net）规则168

7.2.4 组（Group）规则169

7.2.5 引脚对（Pin Pairs）规则170

7.2.6 封装（Decal）规则170

7.2.7 元件（Component）规则171

7.2.8 条件规则（Conditional Rules）171

7.2.9 差分对（Differential Pairs）规则172

7.2.10 报表（Report）173

7.3 焊盘（Pad Stacks）参数174

7.4 钻孔层对（Drill Pairs）参数176

7.5 跳线（Jumpers）参数176

7.6 ECO参数（ECO Options）177

第8章 布局和布线前的预备知识和准备工作179

8.1 设计单位的设置179

8.2 栅格的设置180

8.3 板外形、尺寸和电路板层180

8.4 过孔的概念182

8.5 PCB的分层堆叠策略182

8.5.1 4层板的堆叠策略182

8.5.2 6层板的堆叠策略183

8.5.3 10层板的堆叠策略183

8.5.4 多电源层的设计184

8.5.5 几点忠告184

8.6 关于CAM Plane层和Split/Mixed Plane层185

8.7 在PADS Layout中设置印制电路板的分层参数186

8.8 过孔及其焊盘的设计191

8.9 在PADS Layout中定制并使用符合需要的过孔193

8.10 反焊盘、散热焊盘、花孔和花焊盘的基本概念196

8.11 工作原点的设置197

8.12 On-line DRC（在线设计规则检查）的模式设置198

第9章 布局设计199

9.1 布局规划199

9.1.1 PCB的美观199

9.1.2 布局要符合PCB的可制造性200

9.1.3 要按照电路的功能单元进行布局201

9.1.4 特殊元件的布局201

9.1.5 元件封装的选择202

9.1.6 检查布局202

9.2 手工布局的一般步骤和原则202

9.3 与电路板框相关的操作207

9.4 Keepout区域的绘制210

9.5 关于元件的操作212

9.5.1 选择元件、对齐元件212

9.5.2 查找元件、正反面翻转元件213

9.5.3 移动和定位元件、胶住（Glued）元件215

9.5.4 更换元件的PCB封装217

9.5.5 现场修改元件的PCB封装218

9.5.6 增加或删除元件218

9.5.7 更改元件的编号220

9.5.8 推挤重叠在一起的元件220

9.5.9 径向移动元件221

9.5.10 交换元件的位置222

9.5.11 关于元件组合（Union）的操作223

9.6 关于文本对象的操作227

9.6.1 显示或删除文本对象227

9.6.2 改变文本对象的字体228

9.7 拼板技巧229

第10章 PADS Router全自动布线器231

10.1 PADS Router的特点231

10.2 PADS Router的用户界面232

10.2.1 5个子窗口232

10.2.2 状态栏和鼠标233

10.2.3 常用菜单234

10.2.4 工具栏235

10.3 子窗口的界面和功能236

10.3.1 输出子窗口236

10.3.2 项目管理子窗口236

10.3.3 导航子窗口237

10.3.4 帮助子窗口240

10.3.5 电子表格子窗口240

10.4 根据全自动布线的结果修改布局240

10.5 设置设计的单位243

10.6 设置设计的栅格243

10.7 设置特殊网络的颜色245

10.8 设置布线选项246

10.9 设置设计性能248

10.10 局部的全自动布线252

10.11 整体的全自动布线254

10.11.1 布线策略中各种布线类型的含义254

10.11.2 设置每一遍布线过程的优先顺序（Routing Order）255

10.11.3 【Strategy】标签页中其他设置的含义256

10.12 PADS Router的快捷键257

第11章 手工布线259

11.1 布线的基本知识259

11.2 布线的基本操作262

11.2.1 查找网络、选中网络和删除网络布线263

11.2.2 增加走线（Add Route）264

11.2.3 动态布线（Dynamic Route）267

11.2.4 草图布线（Sketch Route）268

11.2.5 自动布线（Auto Route）268

11.2.6 总线布线（Bus Route）269

11.2.7 增加拐角（Add Corner）和分割走线（Split）272

11.2.8 增加跳线（Add Jumper）272

11.2.9 增加测试点（Add Test Point）273

11.3 修改电路原理的一些操作275

11.3.1 ECO参数设置275

11.3.2 增加两个引脚之间的连接关系（Add Connection）277

11.3.3 增加元件280

11.3.4 修改网络名和元件编号282

11.3.5 更换元件283

11.3.6 删除连接、网络和元件285

11.3.7 交换同一元件的两个引脚的连接或逻辑门的连接288

11.3.8 修改设计规则288

11.3.9 自动重新编号288

11.3.10 自动交换和分配289

11.3.11 增加重用模块289

11.4 布线设计中的小技巧290

11.4.1 设置特殊网络的颜色290

11.4.2 设计裸露的铜皮导线291

11.4.3 各种对象的坐标定位以及过孔栅格的作用293

11.5 布线过程中常用的快捷键294

第12章 绘图与覆铜295

12.1 绘图子工具栏295

12.2 绘制电路板边框295

12.3 绘制2D Line图形298

12.4 放置文本301

12.5 在信号层铺铜区（Copper）302

12.6 在信号层绘制灌铜区（Copper Pour）305

12.6.1 在信号层绘制灌铜区和禁止灌铜区（Copper Pour Cut Out）306

12.6.2 以不同的方式显示信号层的灌铜区310

12.7 Split/Mixed Plane层灌铜312

12.7.1 设置特殊网络的显示颜色312

12.7.2 Split/Mixed Plane层的手工分割和自动分割314

12.7.3 Split/Mixed Plane层灌铜区的嵌套317

12.7.4 以不同的方式显示Split/Mixed Plane层的灌铜区319

12.8 添加焊盘泪珠321

12.9 自动标注尺寸（Auto Dimensioning）321

12.9.1 自动标注尺寸的基本操作知识321

12.9.2 自动标注方式325

12.9.3 对齐标注方式325

12.9.4 旋转标注方式326

12.9.5 角度标注方式327

12.9.6 圆弧标注方式328

12.9.7 引出线标注方式328

第13章 设计检查与后处理330

13.1 设计检查（Verify Design）简介330

13.2 安全间距（Clearance）检查332

13.3 连通性（Connectivity）检查333

13.4 高速（High Speed）检查334

13.5 平面层（Plane）检查335

13.6 PCB文件与OrCAD原理图的差异比较335

13.7 PCB设计的一些后处理操作342

第14章 CAM输出345

14.1 Gerber文件的基本知识345

14.2 Gerber输出346

14.2.1 进入CAM文件管理器346

14.2.2 输出Routing层的Gerber文件348

14.2.3 输出Silkscreen层的Gerber文件351

14.2.4 输出CAM Plane层的Gerber文件353

14.2.5 输出Paste Mask层的Gerber文件355

14.2.6 输出Solder Mask层的Gerber文件357

14.2.7 输出Drill Drawing层的Gerber文件358

14.2.8 输出NC Drill层的Gerber文件360

14.3 打印输出361

14.4 绘图输出362

附录A PADS Layout中的无模命令363

附录B PADS Layout中的快捷键366