图书介绍
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- 谭永胜，方泽波主编 著
- 出版社： 成都：电子科技大学出版社
- ISBN：9787564729066
- 出版时间：2015
- 标注页数：85页
- 文件大小：18MB
- 文件页数：93页
- 主题词：集成电路工艺－实验－高等学校－教材
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图书目录
概述1
硅集成电路工艺简介1
一、清洗工艺4
二、氧化工艺4
三、扩散工艺5
四、离子注入工艺5
五、光刻工艺6
六、蒸发工艺7
七、溅射工艺8
八、等离子体化学气相沉积（PECVD）工艺8
实验一 清洗工艺9
一、引言9
二、实验目的9
三、实验原理9
四、实验内容15
五、实验步骤15
六、思考题16
实验二 硅的热氧化工艺17
一、引言17
二、实验目的17
三、实验原理17
四、实验内容25
五、实验步骤25
六、思考题26
实验三 硼扩散工艺27
一、引言27
二、实验目的27
三、实验原理27
四、实验内容32
五、实验步骤33
实验四 离子注入工艺34
一、引言34
二、实验目的34
三、实验原理35
四、实验内容37
五、实验步骤37
六、思考题41
实验五 真空蒸发工艺42
一、引言42
二、实验目的42
三、实验原理42
四、实验内容49
五、实验步骤50
六、思考题51
实验六 溅射工艺52
一、引言52
二、实验目的52
三、实验原理52
四、实验内容57
五、实验步骤57
六、思考题58
实验七 等离子体化学气相沉积（PECVD）工艺59
一、引言59
二、实验目的59
三、实验原理59
四、实验内容64
五、实验步骤64
六、思考题65
实验八 光刻工艺66
一、引言66
二、实验目的66
三、实验原理66
四、实验内容74
五、实验步骤74
六、思考题74
实验九 湿法腐蚀工艺75
一、引言75
二、实验原理75
三、实验内容80
四、实验步骤80
五、思考题80
实验十 化学机械抛光（CMP）工艺81
一、引言81
二、实验目的81
三、实验原理81
四、实验内容84
五、实验步骤84
六、思考题84
参考文献85