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1 胶接理论1

1.1 胶接接头的结构2

1.2 吸附理论2

1.3 静电理论6

1.4 扩散理论9

1.4.1 扩散的热力学条件10

1.4.2 扩散过程的动力学条件11

1.5 机械结合理论13

1.6 化学键理论14

1.6.1 通过胶黏剂和被胶接物中的活性基团形成化学键15

1.6.2 通过偶联剂使胶黏剂与被粘物分子间形成化学键16

1.6.3 通过表面处理获得活性基团，与胶黏剂形成化学键17

1.7 配位键理论17

1.8 其他胶接理论18

1.8.1 弱界面层胶接理论18

1.8.2 五环说19

1.8.3 流变理论20

参考文献21

2.1 表面张力23

2.1.1 表面张力23

2 胶接界面化学23

2.1.2 吉布斯自由能27

2.2 表面能与表面张力(表面自由能)28

2.2.1 物体的表面和内部的差异28

2.2.2 表面能33

2.2.3 表面张力34

2.3 关于表面张力定义的小结38

2.4 界面张力39

2.5 聚合物之间的界面张力40

2.5.1 Good-Girifalco 理论40

2.5.2 界面的极性作用理论41

2.5.3 温度对界面张力的影响43

2.5.4 相对分子质量与界面张力的关系43

2.5.5 添加物对界面张力的影响43

2.5.6 聚合物界面与界面厚度44

参考文献45

3 表面张力的表征46

3.1 水的表面自动缩小46

3.2 毛细现象47

3.2.1 基于能量概念的解释47

3.2.2 基于表面张力的解释48

3.3 油为何不能与水混合51

3.4 水为何能浮起硬币54

3.5 液体的沸点与表面张力的关系55

3.6 高聚物熔融体的表面张力58

3.6.1 温度对表面张力的影响58

3.6.2 化学组成对表面张力的影响59

3.6.3 相对分子质量对表面张力的影响59

3.6.4 共聚体、共混物和有添加物体系的表面张力60

3.7.1 结构、形态对固体表面张力的影响62

3.7.2 玻璃化转变和相转变的影响62

3.7 固体的表面张力62

3.7.3 添加物、共混体、共聚物的影响63

参考文献64

4 液体对固体表面的润湿65

4.1 杨氏方程65

4.2 表征界面张力γ12的 G·G 公式的Φ系数68

4.2.1 Dupré的胶接功公式68

4.2.2 G·G 公式的Φ系数69

4.3 有关润湿的基础理论70

4.3.1 接触角和杨氏方程70

4.3.2 杨氏方程的成立条件74

4.4 Zisman 曲线——临界表面张力γc75

4.5 γSL 和Φ的关系79

4.6 润湿和涂布扩展的差别81

参考文献82

5 源于表面张力的最适宜胶接的条件83

5.1 表面张力被作为胶接的基础的原因83

5.2 Neumann 等关于 ES(状态方程)的三个方程84

5.3 最适宜胶接与 WA 的关系86

5.4 最适宜胶接与(1+cosθ)的关系87

5.5 最适宜胶接与计算γSL89

5.6 最适宜胶接与γS=γL 的关系92

5.7 最适宜胶接的结论95

参考文献96

6 溶解度因子 SP97

6.1 SP 的由来及其计算97

6.2 SP 和表面张力的关系100

6.3 SP 的有效性104

6.4 δ的成分区别——Hansen 因子106

6.5 δ计算方法的归纳107

参考文献109

7.1.1 极性和内聚能密度110

7 胶黏剂结构性能与胶接力学110

7.1 胶黏剂结构与其性能的关系110

7.1.2 相对分子质量与相对分子质量分布112

7.1.3 主链结构114

7.1.4 侧链结构114

7.1.5 交联度116

7.1.6 结晶性117

7.2 胶黏剂的力学性能118

7.2.1 非晶态高聚物力学性能的特点118

7.2.2 非晶态高聚物的物理状态118

7.2.3 蠕变和应力松弛120

7.2.4 高分子固体的强度121

7.2.5 胶黏剂的配方124

7.3 胶接接头的内应力问题125

7.3.1 收缩应力126

7.3.2 热应力128

7.4 胶接力学129

7.4.1 弹性体的应力129

7.4.2 弹性体的应变132

7.4.3 应力与应变的关系134

7.4.4 Mohr 应力圆135

7.4.5 弹性系数间的关系136

7.4.6 弹性应变能138

7.4.7 胶黏剂的破坏140

7.4.8 胶接层的应力143

7.4.9 平面应力的测定145

参考文献147

8 胶接流变学149

8.1 胶黏剂的黏弹性149

8.1.1 黏弹性函数149

8.1.2 黏弹性函数模型150

8.1.3 时间-温度换算法则153

8.2 胶接结构的破坏机制154

8.2.1 胶接接头破坏的类型及其转化154

8.2.2 胶黏剂的破坏156

8.2.3 胶接接头破坏的因素分析161

8.3 胶接流变学164

8.3.1 剪切胶接试验164

8.3.2 拉伸胶接试验167

8.3.3 剥离试验168

8.3.5 持久强度试验170

8.3.4 冲击强度试验170

8.3.6 疲劳强度试验172

8.4 胶接接头的老化问题与环境试验173

8.4.1 胶接接头的大气老化174

8.4.2 胶接接头的热老化175

8.4.3 木材胶接接头的老化175

8.4.4 人工加速老化试验179

参考文献180

9 被胶接材料的表面处理182

9.1.1 表面组成与胶接183

9.1 表面处理所引起固体表面的变化183

9.1.2 表面处理与润湿187

9.1.3 表面粗糙度188

9.2 与表面处理效果相关的几个因素189

9.2.1 环境差异所引起的胶接强度变化189

9.2.2 高湿度的影响189

9.2.3 处理液、水洗用水的水质190

9.3 表面处理与胶接强度190

9.4.1 清洁的概念191

9.4.2 金属的表面处理191

9.4 表面处理方法191

9.4.3 表面保护和保存193

9.5 界面化学反应194

9.5.1 界面的化学反应194

9.5.2 低温等离子体反应197

9.5.3 射线反应202

9.5.4 接枝反应202

9.5.5 固体表面上的高分子反应209

9.6 木材表面处理209

9.6.1 木材钝化的机制210

9.6.2 改善难胶接材胶接性能的方法211

参考文献213

10 胶黏剂配方与胶接接头设计217

10.1 胶黏剂配方设计217

10.1.1 胶黏剂的组分及作用217

10.1.2 胶黏剂配方设计220

10.1.3 胶黏剂固化工艺与配方设计222

10.2 胶接接头设计224

10.2.1 胶接接头的受力分析225

10.2.2 胶接接头设计231

10.3 胶接实践232

参考文献233