图书介绍
集成非制冷热成像探测阵列PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 刘卫国，金娜著 著
- 出版社： 北京：国防工业出版社
- ISBN：7118034126
- 出版时间：2004
- 标注页数：395页
- 文件大小：20MB
- 文件页数：405页
- 主题词：热敏探测器：辐射探测器
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图书目录
目录1
第一章 热探测器发展简史1
参考文献9
第二章 热探测原理13
2.1 热辐射及热探测器基本概念13
2.1.1 热辐射概念13
2.1.2 热探测器的基本参数15
2.2 热探测器的基本结构17
2.3 测辐射热计原理19
2.3.1 偏置效应22
2.3.2 测辐射热计的噪声26
2.3.3 限制测辐射热计性能的主要因素38
2.4 热释电探测原理40
2.4.1 铁电材料的热释电性质41
2.4.2 热释电探测模式51
2.4.3 热释电响应53
2.4.4 热释电探测器的噪声57
2.4.5 实际热释电探测器62
参考文献71
第三章 热探测材料73
3.1 测辐射热计材料73
3.1.1 材料选择依据73
3.1.2 常用的测辐射热计材料75
3.2.1 热释电材料选择的依据97
3.2 热释电材料97
3.2.2 常用热释电薄膜材料106
参考文献141
第四章 热探测薄膜制备技术156
4.1 薄膜制备的基本方法156
4.1.1 常用薄膜沉积方法159
4.1.2 薄膜的生长过程171
4.1.3 衬底178
4.1.4 其它薄膜沉积技术182
4.2 电阻薄膜的沉积182
4.2.1 α-Si：H182
4.2.2 VOx薄膜的制备186
4.2.3 非晶YBCO薄膜188
4.3 铁电薄膜的制备189
4.3.1 化学溶液法190
4.3.2 溅射199
4.3.3 MOCVD209
4.3.4 脉冲激光沉积技术（PLD）217
参考文献220
第五章 热探测器的基本结构与集成制造236
5.1 热探测器的基本结构236
5.1.1 常见结构：带支撑层结构236
5.1.2 自支撑结构239
5.1.3 绝热层结构241
5.2.1 力学设计243
5.2 热探测器常用结构的设计243
5.2.2 热学设计246
5.2.3 红外吸收结构250
5.3 常见热探测器结构的集成制造256
5.3.1 常用微加工技术256
5.3.2 单片集成热探测器272
5.3.3 混合集成热探测器阵列277
5.3.4 热探测器阵列的封装279
参考文献283
第六章 热探测器阵列的信号处理290
6.1 测辐射热计290
6.1.1 偏置条件290
6.1.2 信号读出电路291
6.2 热释电探测305
6.2.1 信号前置放大305
6.2.2 信号读出电路308
6.3 信号选通和转换312
6.3.1 选通开关312
6.3.2 模数转换ADC313
6.4 系统电路的构成和设计316
6.4.1 典型系统电路构成316
6.4.2 系统设计流程319
6.5 辐射调制技术322
参考文献328
7.1.1 电阻特性332
第七章 热探测器阵列与系统性能测试332
7.1 薄膜性能的测试332
7.1.2 介电特性334
7.1.3 应力测试339
7.1.4 热学性质340
7.1.5 光学测试349
7.2 热探测单元及阵列性能的测试350
7.2.1 响应度测试352
7.2.2 噪声测试353
7.2.3 MTF355
7.3 热成像系统的性能测试357
7.3.1 系统主要参数的测试358
7.3.2 热成像系统的自动测试370
参考文献373
第八章 新型热探测技术与热成像系统的典型应用378
8.1 新型热探测材料与技术378
8.1.1 热光效应378
8.1.2 光机非制冷成像380
8.1.3 石英振荡器阵列382
8.1.4 新型热探测材料383
8.2 热成像探测系统的典型应用386
8.2.1 系统选择依据386
8.2.2 非制冷热成像系统的典型应用389
参考文献393