图书介绍
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- 杜中一编著 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：9787121104602
- 出版时间：2010
- 标注页数：220页
- 文件大小：56MB
- 文件页数：229页
- 主题词：电子产品－生产工艺－高等学校：技术学校－教材；电子技术－封装工艺－高等学校：技术学校－教材
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图书目录
第1章 电子制造技术概述1
1.1 电子制造概述1
1.1.1 电子制造基本概念1
1.1.2 电子制造技术的发展2
1.2 电子制造过程4
1.2.1 电子产品制造过程分级4
1.2.2 电子制造业的技术核心5
第2章 集成电路基础7
2.1 半导体基础物理7
2.1.1 半导体特性7
2.1.2 PN结9
2.1.3 晶体管的基本结构11
2.2 半导体材料基础11
2.2.1 晶体的结构和类型11
2.2.2 晶体的缺陷15
2.3 集成电路原理22
2.3.1 集成电路中的器件22
2.3.2 MOS模拟集成电路22
2.3.3 数字集成电路25
第3章 半导体制造27
3.1 半导体制造工艺27
3.1.1 半导体硅制备27
3.1.2 晶体生长27
3.1.3 硅片制造29
3.1.4 氧化31
3.1.5 化学气相沉积32
3.1.6 金属化32
3.1.7 光刻33
3.1.8 掺杂35
3.1.9 化学清洗37
3.2 半导体制造工艺的超净环境38
3.2.1 超净间39
3.2.2 污染物引起的问题39
3.2.3 超净间标准39
3.2.4 洁净室的建设40
3.2.5 洁净室的维护40
第4章 元器件封装工艺流程41
4.1 芯片封装工艺概述41
4.2 引线键合技术44
4.2.1 引线键合机理及方式44
4.2.2 引线键合工艺45
4.2.3 键合设备49
4.2.4 键合材料51
4.2.5 可靠性分析54
4.3 载带自动焊技术57
4.3.1 载带自动焊技术特点57
4.3.2 芯片凸点58
4.3.3 载带及载带凸点59
4.3.4 载带自动焊工艺62
4.3.5 载带自动焊技术的材料64
4.4 倒装芯片技术（FC）64
4.4.1 倒装芯片技术特点64
4.4.2 芯片凸点及凸点制作66
4.4.3 倒装芯片技术工艺71
4.4.4 可靠性分析76
第5章 元器件封装形式及材料78
5.1 插装元器件的封装形式78
5.1.1 晶体管TO封装79
5.1.2 SIP和DIP封装80
5.1.3 PGA封装83
5.2 表面组装元器件概述84
5.2.1 表面组装元器件的特点与优势84
5.2.2 表面组装元器件分类85
5.3 片式无源元件（SMC）的封装85
5.3.1 电阻器85
5.3.2 电容器87
5.3.3 电感器90
5.4 片式有源器件（SMD）的封装91
5.4.1 二极管的封装91
5.4.2 小外形晶体管（SOT）封装92
5.4.3 小外形封装（SOP）93
5.4.4 陶瓷无引脚芯片载体封装（LCCC）94
5.4.5 塑料有引脚芯片载体封装（PLCC）95
5.4.6 方形扁平封装（QFP）95
5.4.7 方形扁平无引脚封装（QFN）97
5.4.8 球栅阵列封装（BGA）97
5.4.9 芯片尺寸封装（CSP）102
5.5 多芯片组件（MCM）与三维封装105
5.5.1 多芯片组件（MCM）105
5.5.2 三维（3D）封装107
5.6 封装材料109
5.6.1 封装材料概述109
5.6.2 金属封装材料109
5.6.3 高分子封装材料111
第6章 光电器件制造与封装113
6.1 光电技术概述113
6.1.1 光电行业概述113
6.1.2 光电技术特点及发展114
6.2 液晶显示器（LCD）技术114
6.2.1 常用液晶显示器显示模式114
6.2.2 液晶显示器主要材料117
6.2.3 TN-LCD制造工艺124
6.2.4 TFT-LCD制造工艺137
6.3 等离子显示器（PDP）技术150
6.4 LED及OLED显示器155
第7章 太阳能光伏技术161
7.1 光伏材料161
7.2 电池片制造工艺163
7.3 电池组件及封装168
7.4 光伏阵列172
第8章 印制电路板技术175
8.1 印制电路板概述175
8.1.1 印制电路板简介175
8.1.2 印制电路板对基板材料的要求176
8.1.3 常见的几种基板材料176
8.2 印制电路板制作工艺179
8.2.1 下料179
8.2.2 图形转移179
8.2.3 蚀刻和抗蚀膜剥离180
8.2.4 过孔180
8.2.5 孔金属化182
8.2.6 电镀铜183
8.2.7 阻焊剂涂覆184
8.2.8 电检184
8.3 印制电路板的制造184
8.3.1 单面板的制造184
8.3.2 双面板的制造185
8.3.3 多层板的制造186
第9章 电子组装技术188
9.1 电子组装技术概述188
9.1.1 电子组装技术188
9.1.2 表面组装技术SMT189
9.1.3 SMT基本工艺流程189
9.1.4 SMT生产线构成191
9.1.5 SMT生产现场防静电要求192
9.2 焊膏与焊膏印刷技术193
9.2.1 焊膏193
9.2.2 模板196
9.2.3 焊膏印刷197
9.2.4 印刷机199
9.3 贴片胶涂敷技术204
9.3.1 贴片胶204
9.3.2 贴片胶的涂敷204
9.4 贴片技术206
9.4.1 贴片基本过程206
9.4.2 贴片设备206
9.5 波峰焊接技术208
9.5.1 波峰焊接原理208
9.5.2 波峰焊接设备209
9.6 再流焊接技术210
9.6.1 再流焊接原理210
9.6.2 再流焊接设备211
9.7 其他焊接技术212
9.7.1 无铅焊接技术212
9.7.2 选择性焊接技术212
9.7.3 通孔再流焊接技术213
9.7.4 免洗焊接技术214
9.8 测试技术215
9.8.1 测试技术概述215
9.8.2 几种测试技术216
9.9 清洗及返修技术217
9.9.1 清洗技术217
9.9.2 返修技术219