图书介绍
印刷电路板 PCB 设计与制作 第2版PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 曾峰，巩海洪，曾波编著 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：7121014602
- 出版时间：2005
- 标注页数：284页
- 文件大小：27MB
- 文件页数：294页
- 主题词：印刷电路－计算机辅助设计－应用软件，PowerPCB 5.0
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图书目录
目录1
第1章 概述1
1.1 印刷电路板概述1
1.1.1 印刷电路板发展过程1
1.1.2 印刷电路板的分类2
1.1.3 印刷电路板的制作工艺流程2
1.1.4 印刷电路板的功能3
1.1.5 印刷电路板的发展趋势3
1.2 印刷电路板基础4
1.2.1 印制板用基材4
1.2.2 过孔9
1.2.3 导线尺寸11
1.2.4 焊盘尺寸（外层）11
1.2.5 金属镀（涂）覆层12
1.2.6 印制接触片13
1.2.7 非金属涂覆层13
1.2.8 永久性保护涂覆层14
1.2.9 敷形涂层15
1.2.10 印刷电路板的尺寸16
1.2.11 阻燃性18
1.2.12 印刷电路板基板的选择19
1.3.1 电阻20
1.3 印刷电路板电气性能20
1.3.2 载流量22
1.3.3 绝缘电阻24
1.3.4 耐压25
1.3.5 其他电气性能26
1.4 生产实践与设计26
1.5 PCB设计相关标准29
1.5.1 IPC-2510系列标准简介30
1.5.2 开发机构及组织31
2.1 设计流程33
2.1.1 PCB的总体设计流程33
第2章 PCB设计的一般方法33
2.1.2 PCB的设计流程34
2.2 PCB布局37
2.3 元件的选择和考虑39
2.4 热处理设计40
2.5 焊盘设计41
2.6 基准设计和元件布局44
2.7 设计文件档案46
2.8 布线47
2.9 布线的检查50
2.10 PCB生产工艺对设计的要求50
3.1.1 电磁兼容及相关概念54
3.1 电磁兼容的一般知识54
第3章 电磁兼容设计54
3.1.2 电磁兼容的一般控制技术介绍55
3.1.3 印刷电路板中的电磁兼容问题58
3.2 电磁兼容设计的一般准则60
3.2.1 电子电路设计的一般准则60
3.2.2 印制电路设计准则63
3.2.3 设备内部走线准则64
3.2.4 底板和机壳设计准则65
3.2.5 布线设计准则68
3.2.6 接地设计准则69
3.3.1 PCB材料、层、过孔的选择与电磁兼容性71
3.3 PCB中电磁兼容设计方法71
3.3.2 集成电路芯片与电磁兼容设计72
3.3.3 PCB板内元器件的布局、互连与电磁兼容设计78
3.4 电磁兼容设计中的电源问题80
3.4.1 电源噪声80
3.4.2 电源线设计80
3.5 PCB电磁兼容设计中的地线设计81
3.5.1 地线的阻抗81
3.5.2 地线干扰机理82
3.5.3 地线干扰对策83
3.5.4 地线设计的原则84
3.6 电磁兼容设计中的退耦电容85
第4章 信号完整性分析86
4.1 信号完整性概述86
4.1.1 基本概念86
4.1.2 信号完整性问题88
4.2 信号完整性解决方法91
4.2.1 PCB互联中传输线的阻抗及反射92
4.2.2 信号反射的形成96
4.2.3 阻抗匹配与端接方案97
4.2.4 端接技术的仿真分析101
4.2.5 串扰分析102
4.3 PCB的信号完整性与设计108
4.3.1 信号完整性设计的一般准则109
4.3.2 PCB设计的SI模型与选用111
4.3.3 信号完整性仿真113
4.3.4 基于信号完整性分析的PCB设计方法114
4.3.5 PCB信号完整性设计工具APSIM-SPI115
第5章 电源完整性设计117
5.1 电源完整性概述117
5.1.1 电源完整性设计的基础知识117
5.1.2 电源噪声的起因及危害118
5.2 电源完整性设计方法120
5.2.1 电源分配系统120
5.2.2 同步开关噪声分析124
5.2.3 旁路电容127
5.2.4 电源完整性的PCB的布线规则129
第6章 PCB设计的可制造性131
6.1 PCB设计的可制造性131
6.1.1 PCB设计的可制造性一般规范131
6.1.2 PCB设计的检查136
6.1.3 PCB制造过程中常见的设计问题143
6.1.4 PCB设计与IC芯片封装150
6.2 生产工艺和设计的关系153
6.2.3 印胶工艺154
6.2.4 贴片工艺154
6.2.2 点锡膏工艺154
6.2.1 锡膏丝印工艺154
6.2.5 波峰焊接工艺155
6.2.6 回流焊接工艺155
6.2.7 了解制造能力156
6.3 PCB基板的选择157
6.4 PCB的可制造性设计158
6.4.1 通孔插装元件的可制造性设计规范158
6.4.2 表面贴元件的PCB可制造性设计规范161
7.1.2 PCB可测试性的焦点问题164
7.1.1 PCB可测试性的基本概念164
7.1 概述164
第7章 PCB的可测试性设计164
7.1.3 PCB可测试性的电气条件165
7.1.4 PCB可测试性的机械条件165
7.2 PCB测试的策略166
7.3 PCB测试方法与缺陷覆盖171
7.4 PCB的可测性设计172
7.5 PCB生产的测试173
第8章 PCB的仿真设计175
8.1 仿真的概念175
8.2 电路仿真175
8.2.1 SIM 98涉及的基本概念177
8.2.2 SIM 98的仿真分析功能182
8.2.3 波形窗口的操作187
8.3 电路仿真举例188
8.3.1 模拟电路仿真——有源滤波器的仿真188
8.3.2 数字电路仿真举例193
8.4 PCB级仿真197
8.4.1 PCB级仿真概述197
8.4.2 前期仿真（线仿真）198
8.4.3 板级仿真202
9.1.2 多层电路板设计层的选择207
9.1.1 多层电路板设计流程207
9.1 多层电路板设计207
第9章 PCB设计实践207
9.1.3 多层电路板设计实例212
9.2 高速电路板设计219
9.2.1 高速信号电路板设计概述219
9.2.2 高频电路布线技巧220
9.2.3 高速PCB设计策略222
9.2.4 高速PCB设计方法223
9.2.5 高速PCB设计技术224
9.2.6 设计高速电路板的注意事项226
9.2.7 HyperLynx在高速电路板设计中的应用228
9.3 混合信号电路板的设计235
9.3.1 混合信号电路布线基础235
9.3.2 混合信号PCB的分区设计237
9.3.3 差分对布线在混合模拟信号PCB设计中的应用240
9.3.4 混合信号分析实例240
9.4 PCB板的静电释放（ESD）设计244
9.5 单片机系统印刷电路板设计251
9.5.1 单片机系统印刷电路板设计要求251
9.5.2 单片机系统印刷电路板设计技巧251
10.1.1 设计管理的重要性253
10.1.2 产品的寿命设计253
10.1 设计管理253
第10章 PCB设计项目管理253
10.1.3 设计管理规范化254
10.2 设计审核254
10.2.1 新产品开发过程254
10.2.2 设计完成后设计质量的审核255
10.2.3 印制板的设计质量审核质量记录257
10.3 产品研制中的EMC管理258
10.3.1 概述258
10.3.2 产品研制程序258
10.3.3 EMC设计程序259
10.4 高速PCB一体化设计流程262
10.5 电磁兼容设计中的可靠性264
10.6 利用虚拟系统原型加速PCB设计266
10.7 CAD/CAM数据转换的新趋势267
10.7.1 电子CAD/CAM数据交换（ECCE）268
10.7.2 EDIF4.0.0扩展应用268
10.7.3 ICP-2510系列标准270
10.7.4 其他类型数据格式的发展271
10.8 PCB生产过程控制272
10.9 提高设计自动化程度的方法275
10.10 现代集成制造系统（CIMS）278
10.11 PCB装配工业的发展281
10.12 PCB布局布线技术的发展282
参考文献284