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第1章 电子制造技术概述1

1.1 电子制造简介1

1.1.1 硅片制备1

1.1.2 芯片制造3

1.1.3 封装4

1.2 电子组装技术概述4

1.2.1 电子组装技术4

1.2.2 SMT表面组装技术5

1.2.3 SMT的基本工艺流程6

1.2.4 生产线构成7

1.2.5 SMT生产现场防静电要求8

习题110

第2章 表面组装元器件11

2.1 表面组装元器件的特点与分类11

2.1.1 表面组装元器件的特点11

2.1.2 表面组装元器件的分类12

2.2 片式无源元件（SMC）12

2.2.1 电阻器12

2.2.2 电容器14

2.2.3 电感器20

2.2.4 其他片式元件22

2.3 片式有源器件24

2.3.1 分立器件的封装25

2.3.2 集成电路的封装27

2.4 SMD／SMC的使用36

2.4.1 表面组装元器件的包装方式36

2.4.2 表面组装器件的保管37

2.4.3 表面组装元器件的使用要求39

2.5 表面组装元器件的发展趋势39

习题241

第3章 印制电路板技术42

3.1 基板材料42

3.1.1 基板材料性能特点42

3.1.2 评估基板质量的相关参数48

3.2 PCB设计工艺51

3.2.1 PCB焊盘设计工艺51

3.2.2 PCB导线设计工艺52

3.3 PCB制造工艺55

3.3.1 PCB制造工艺的分类55

3.3.2 单面PCB制造工艺57

3.3.3 双面PCB制造工艺59

3.3.4 多层PCB制造工艺59

3.3.5 其他种类电路板60

习题362

第4章 焊膏与焊膏印刷技术63

4.1 锡铅焊料合金63

4.1.1 电子产品焊接对焊料的要求63

4.1.2 锡铅合金焊料64

4.1.3 锡铅合金相图与焊料特性67

4.1.4 锡铅合金产品68

4.2 无铅焊料合金69

4.2.1 无铅焊料应具备的条件69

4.2.2 无铅焊料的发展状况69

4.3 焊膏70

4.3.1 焊膏的特性与要求70

4.3.2 焊膏的组成72

4.3.3 焊膏的分类及标识75

4.3.4 几种常见的焊膏76

4.3.5 焊膏的评价方法78

4.4 模板80

4.5 焊膏印刷机理和过程87

4.5.1 焊膏印刷机理87

4.5.2 焊膏印刷过程91

4.6 印刷机简介93

4.6.1 印刷机概述93

4.6.2 印刷机系统组成93

4.6.3 印刷机工艺参数的调节与影响96

4.7 常见印刷缺陷分析99

4.7.1 常见的印刷缺陷99

4.7.2 影响印刷性能的主要因素99

4.7.3 常见印刷不良的分析100

习题4102

第5章 贴片胶涂敷技术103

5.1 贴片胶103

5.1.1 贴片胶作用103

5.1.2 贴片胶组成103

5.1.3 贴片胶特性104

5.1.4 贴片胶涂敷工艺要求105

5.1.5 贴片胶的使用要求105

5.2 贴片胶的涂敷105

5.2.1 分配器点涂技术106

5.2.2 针式转印技术109

5.2.3 胶印技术109

5.2.4 影响贴片胶黏结的因素110

习题5111

第6章 贴片技术112

6.1 贴片概述112

6.1.1 贴片112

6.1.2 贴片的基本过程112

6.2 贴片设备113

6.2.1 贴片机的基本组成113

6.2.2 贴片机的类型123

6.2.3 贴片机的工艺特性128

6.2.4 贴装的影响因素130

6.2.5 贴片程序的编辑132

6.2.6 贴片机的发展趋势132

习题6133

第7章 波峰焊技术134

7.1 波峰焊的原理及分类134

7.1.1 热浸焊134

7.1.2 波峰焊的原理134

7.1.3 波峰焊的分类135

7.2 波峰焊主要材料及波峰焊机设备组成138

7.2.1 波峰焊主要材料138

7.2.2 波峰焊机设备组成139

7.2.3 波峰焊中合金化过程144

7.3 波峰焊的工艺145

7.3.1 插装元器件的波峰焊工艺145

7.3.2 表面安装组件（SMA）的波峰焊技术146

7.4 波峰焊的缺陷与分析149

7.4.1 合格焊点149

7.4.2 常见缺陷的分析149

习题7153

第8章 再流焊技术及设备154

8.1 再流焊技术154

8.1.1 再流焊技术概述154

8.1.2 再流焊机系统组成155

8.1 3再流焊原理156

8.2 再流焊机加热系统157

8.2.1 全热风再流焊机的加热系统157

8.2.2 红外再流焊机的加热系统159

8.3 再流焊机传动系统160

8.3.1 运输速度控制161

8.3.2 轨距调节161

8.4 再流焊工艺162

8.4.1 再流焊工艺管控162

8.4.2 再流温度曲线的测试与调整164

8.4.3 再流焊实时监控系统166

8.4.4 再流焊缺陷分析166

8.5 几种常见的再流焊技术171

8.5.1 热板传导再流焊171

8.5.2 气相再流焊171

8.5.3 激光再流焊172

8.5.4 再流焊方法的性能比较173

8.6 再流焊技术的新发展174

8.6.1 无铅再流焊174

8.6.2 氮气惰性保护174

8.6.3 免洗焊接技术175

8.6.4 通孔再流焊技术175

习题8176

第9章 测试技术177

9.1 SMT检测技术概述177

9.1.1 SMT检测技术的目的177

9.1.2 SMT检测技术的基本内容177

9.1.3 SMT检测技术的方法177

9.2 来料检测178

9.2.1 元器件来料检测178

9.2.2 PCB的检测179

9.2.3 组装工艺材料来料检测180

9.3 在线测试技术182

9.3.1 在线测试技术介绍182

9.3.2 针床式在线测试技术183

9.3.3 飞针式在线测试技术184

9.4 自动光学检测与自动X射线检测185

9.4.1 自动光学检测185

9.4.2 自动X射线检测187

9.5 几种测试技术的比较188

习题9189

第10章 清洗及返修技术190

10.1 清洗技术190

10.1.1 清洗的目的190

10.1.2 污染物的种类190

10.1.3 清洗剂191

10.1.4 清洗方法及工艺流程193

10.1.5 影响清洗的主要因素196

10.1.6 清洗效果的评估方法197

10.2 返修技术198

10.2.1 返修的目的198

10.2.2 返修技术工艺198

习题10202

参考文献203