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第1章 TWS320C66x多核DSP的性能与应用1

1.1 多核DSP概述1

1.2 TMS320C66x各方面性能比较3

1.3 多核DSP的应用5

第2章 TMS320C66x DSP多核处理器架构12

2.1 TMS320C66x定点与浮点DSP处理内核12

2.1.1 概述12

2.1.2 C66x DSP的架构和指令增强14

2.1.3 C66x DSP核中CPU的数据通路与控制16

2.2 TMS320C66x DSP CorePac以及内部DMA（IDMA）的使用19

2.2.1 介绍19

2.2.2 C66x Core Pac综述20

2.2.3 内部DMA的使用24

2.2.4 中断控制器的使用32

2.3 TMS320C66x DSP KeyStone多核导航架构37

2.3.1 KeyStone架构的发展37

2.3.2 多核导航器41

2.3.3 多核导航器中的几个关键概念42

2.3.4 KeyStone的存储器架构47

2.4 TMS320C66x DSP快速外部接口54

2.4.1 HyperLink超链接控件55

2.4.2 Serial RapidIO（SRIO）Port串行快速输入／输出口65

2.4.3 Peripheral Component Interconnect Express（PCIe）70

2.5 TMS320C6678 DSP芯片架构74

2.5.1 C6678特性74

2.5.2 系统互联（System interconnect）79

第3章 DSP系统多核编程指南85

3.1 介绍85

3.2 将应用程序映射到多核处理器85

3.2.1 并行处理模型86

3.2.2 识别并行任务执行88

3.3 处理器之间的通信交流89

3.3.1 数据移动（Data Movement）90

3.3.2 多核导航器的数据移动（Multicore Navigator Data Movement）91

3.3.3 通知和同步（Notification and Synchronization）92

3.3.4 多核导航器通知方法94

3.4 数据传输引擎95

3.4.1 PKTDMA95

3.4.2 EDMA95

3.4.3 以太网95

3.4.4 快速I/O口95

3.4.5 天线接口（Antenna Interface）96

3.4.6 PCIe接口96

3.4.7 超链接口（HyperLink）96

3.5 共享资源管理96

3.5.1 全局标志（Global Flags）97

3.5.2 OS旗语信号（OS Semaphores）97

3.5.3 硬件旗语信号（Hardware Semaphores）97

3.5.4 直接信号（Direct Signaling）97

3.6 存储管理97

3.6.1 CPU硬件设备视图98

3.6.2 缓存和预取考虑99

3.6.3 共享代码程序的存储位置100

3.6.4 外围驱动设备102

3.6.5 数据存储位置和访问103

3.7 DSP代码和数据镜像103

3.7.1 单独镜像（Single Image）103

3.7.2 多镜像（Multiple Images）103

3.7.3 共享代码和数据的多个镜像104

3.7.4 设备启动104

3.7.5 多核应用程序部署（MAD）实用工具105

3.7.6 MAD实用工具105

3.7.7 多核部署实例105

3.8 系统调试106

3.9 总结106

第4章 TI SYS/BIOS实时操作系统107

4.1 关于SYS/BIOS107

4.1.1 什么是SYS/BIOS107

4.1.2 SYS/BIOS与DSP/BIOS的区别107

4.1.3 SYS/BIOS与XDCtools的关系108

4.2 SYS/BIOS配置和构建112

4.2.1 创建SYS/BIOS工程112

4.2.2 配置SYS/BIOS应用程序116

4.2.3 构建SYS/BIOS程序124

4.3 SYS/BIOS启动过程126

4.4 应用程序接口的硬件抽象层127

4.5 SYS/BIOS实例127

第5章 多核DSP的软件仿真与实例精解137

5.1 CCS V5的安装使用138

5.1.1 CCS V5.1的下载138

5.1.2 CCS V5.1的安装140

5.1.3 CCS V5.1的使用143

5.2 新建一个Hello world的多核程序153

5.2.1 本地CCSV5的安装以及注意事项153

5.2.2 新建一个Hello world的多核程序159

5.3 多核DSP实现大尺寸快速傅里叶变换（VLFFT）实例精解164

5.3.1 概述164

5.3.2 要求166

5.3.3 软件设计166

5.3.4 生成指导168

5.3.5 运行指导169

5.3.6 代码介绍171

5.3.7 程序解读173

5.3.8 结果展示178

5.3.9 遇到的问题及解决方案180

第6章 TMDXEVM6678L EVM及硬件仿真实例精解184

6.1 TMDXEVM6678L EVM介绍184

6.1.1 概述184

6.1.2 TMDXEVM6678L开发板介绍186

6.1. 3 FPGA概述195

6.1.4 BIOS MCSDK 2.0简介196

6.1.5 BIOS MCSDK 2.0使用指南198

6.2 高性能DSP应用程序（HUA）例程精解205

6.2.1 概述205

6.2.2 要求208

6.2.3 软件设计208

6.2.4 Build说明209

6.2.5 Run说明209

6.2.6 操作步骤210

6.2.7 遇到的问题及解决方法220

6.3 核间通信（IPC）以及实例精解221

6.3.1 概述221

6.3.2 实例介绍222

6.4 在C6678多核平台上实现bmp格式图像处理实例精解235

6.4.1 在CCSV5新建图像处理工程235

6.4.2 程序关键代码241

6.4.3 在C6678硬件平台上运行程序245

6.4.4 小结249

6.5 多核图像处理（Imaging Processing）实例精解249

6.5.1 概述249

6.5.2 需求250

6.5.3 软件设计250

6.5.4 不同版本的示例252

6.5.5 使用MAD工具进行多核启动270

第7章 TMS320C66x多核DSP Boot以及EVM板实例详解275

7.1 概述275

7.2 上电复位之后的Bootloader初始化277

7.3 TMS320C6678 MCSDK提供的常用多核boot方法281

7.3.1 Ethernet Boot Example（以太网方式）281

7.3.2 IBL（Intermediate Boot Loader）NAND boot over I2C example282

7.3.3 IBL NOR boot over I2C example286

7.3.4 IBL TFTP boot over I2C example287

7.3.5 SRIO Boot例程289

7.3.6 PCIe启动示例291

7.4 TMS320C6678 boot在EVM板上实例精解298

7.4.1 TMS320C6678的EMIF16 NOR Flash程序自加载实例精解299

7.4.2 基于以太网方式的多核BOOT实现过程以及实例精解304

7.4. 3基于Nor Flash SPI的多核Boot实例314

7.5 多核应用程序部署（MAD）实用程序的使用319

7.5.1 多核应用程序部署概述319

7.5.2 开始学习使用MAD工具322

7.5.3 多核部署MAD实例334

第8章 TMS320C66xDSP在医学超声成像系统中的应用336

8.1 超声成像系统的组成336

8.2 TI公司生产的超声系统部件338

8.3 多核DSP在超声系统中的应用341

8.4 总结与展望346

参考文献347