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第一章 总则1

第二章 结构材料及电子元器件的选用3

第一节 结构材料的选用3

一、通用原则3

二、金属材料的选用3

三、非金属材料的选用5

第二节 电子元器件的选用7

一、通用原则8

二、半导体集成电路9

三、半导体分立器件10

四、电阻器和电位器11

五、电容器12

六、继电器15

七、A-D、D-A转换器16

八、连接器16

九、熔丝18

十、其他19

第三章 电磁兼容设计21

第一节 通用设计原则21

第二节 接地与搭接22

一、接地22

二、搭接26

第三节 屏蔽与隔离28

一、屏蔽28

二、隔离30

三、缝隙处理31

第四节 布线设计32

第五节 滤波和抗干扰措施32

一、滤波32

二、抗干扰措施33

第六节 降低噪声与电磁干扰36

第七节 应用示例37

第四章 热设计39

第一节 总体设计原则39

第二节 空气冷却41

一、自然冷却41

二、强制风冷41

第三节 液冷43

第四节 冷板、热管、散热器43

第五节 热布局、热安装44

第六节 PCB热设计48

第七节 应用示例49

第五章 抗振设计52

第一节 结构抗振设计52

第二节 电路抗振设计55

第三节 应用示例57

第六章 三防设计59

第一节 结构三防设计59

一、结构设计59

二、材料选用及接触防护61

三、表面防护63

第二节 电路三防设计68

第七章 维修性设计70

第一节 总体原则70

第二节 简化设计71

第三节 模块化设计72

第四节 布局设计74

第五节 可达性设计76

第六节 便捷性、安全性78

第七节 应用示例79

第八章 测试性设计81

第一节 一般原则81

第二节 测试点84

第三节 电路设计86

一、元器件选用及电路结构设计86

二、模拟电路设计87

三、数字电路设计88

四、LSI、VLSI和微处理机89

五、射频电路设计90

第四节 BIT设计91

第五节 自动测试设备（ATE）设计95

第六节 应用示例96

第九章 安全性设计98

第一节 总体原则98

第二节 环境安全设计99

第三节 结构安全设计101

第四节 电气安全设计103

第五节 应用示例108

第十章 电路可靠性设计109

第一节 通用设计原则109

第二节 降额设计112

第三节 冗余设计113

第四节 容差设计115

第五节 防静电设计116

第六节 PCB设计118

一、印制板要求118

二、布局119

三、地线122

四、布线122

五、专门措施126

第七节 与软件设计有关的硬件设计要求127

第十一章 结构可靠性设计129

第一节 构造性设计129

第二节 工艺性设计131

第三节 装配设计133

第四节 紧固件的选用135

第五节 应用示例137

第十二章 人机设计139

第一节 一般原则139

第二节 视觉系统140

第三节 听觉系统142

第四节 人体协调性143

第五节 操作习惯144

第六节 把手145

第七节 应用示例146

第十三章 标识及包装设计148

第一节 标识设计148

一、通则148

二、说明性标识149

三、警告标识150

第二节 包装设计151

第三节 应用示例155

第十四章 软件设计157

第一节 总则157

第二节 计算机系统设计157

第三节 软件需求分析158

第四节 文档编制要求159

第五节 具体软件设计163

一、通则163

二、安全关键功能的设计164

三、冗余设计165

四、接口设计166

五、软件健壮性设计169

六、简化设计170

七、裕量设计171

八、数据要求171

九、防错程序设计171

第六节 编程要求173

第七节 多余物处理及软件更改要求177

一、多余物处理177

二、软件更改要求177

第八节 测试要求178

参考文献185