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第1章 微系统技术1

1.1 微系统技术概述1

1.1.1 MEMS技术发展史1

1.1.2 MEMS的典型特点3

1.2 微系统主要技术4

1.2.1 MEMS制造技术4

1.2.2 微流体通道技术7

1.2.3 MEM S天线技术9

1.3 微系统技术应用12

1.3.1 MEMS在军事中的应用12

1.3.2 MEMS在生物医疗中的应用14

1.3.3 MEMS在汽车工业中的应用16

第2章 微系统产业发展概况18

2.1 微系统产业发展现状18

2.1.1 MEMS产业发展动态18

2.1.2 微电子产业发展动态22

2.2 微系统产业发展前景24

2.2.1 微系统产业发展趋势24

2.2.2 全球市场规模分析26

第3章 微系统技术专利总体分析32

3.1 微系统全球专利技术态势分析32

3.1.1 专利技术发展趋势分析32

3.1.2 技术集中度分析33

3.1.3 目标市场国／地区分析34

3.1.4 专利申请流向分析35

3.1.5 技术原创国／地区分布分析37

3.1.6 主要专利权人分析39

3.1.7 专利权人依赖关系分析40

3.1.8 技术构成分析41

3.2 微系统在华专利技术态势分析41

3.2.1 专利技术发展趋势分析41

3.2.2 技术集中度分析43

3.2.3 主要专利权人分析43

3.2.4 专利权人依赖关系分析44

3.2.5 技术构成分析45

第4章 射频微系统技术专利总体分析46

4.1 射频微系统全球专利技术态势分析46

4.1.1 专利技术发展趋势分析46

4.1.2 技术集中度分析47

4.1.3 目标市场国／地区分析47

4.1.4 技术原创国家／地区分析49

4.1.5 主要专利权人分析51

4.1.6 专利权人依赖关系51

4.1.7 专利主题词地图52

4.2 射频微系统在华专利技术态势分析54

4.2.1 技术集中度分析54

4.2.2 主要专利权人分析55

4.2.3 专利主题词地图56

第5章 关键技术专利分析58

5.1 高密度集成关键技术专利总体分析58

5.1.1 高密度集成技术概况58

5.1.2 高密度集成专利总体分析60

5.2 天线关键技术专利总体分析74

5.2.1 天线技术概况75

5.2.2 天线专利总体分析76

5.3 热管理关键技术专利总体分析90

5.3.1 热管理技术概况90

5.3.2 热管理专利总体分析90

第6章 重点企业专利分析109

6.1 IMEC109

6.1.1 技术研究领域109

6.1.2 组织结构112

6.1.3 项目研究及知识产权保护模式113

6.1.4 专利布局分析115

6.2 IBM128

6.2.1 专利布局分析129

6.2.2 知识产权管理体系144

6.2.3 知识产权运营模式148

6.3 高通149

6.3.1 专利技术广度分析149

6.3.2 目标市场分布分析150

6.3.3 重点专利分析150

6.4 中国台湾积体电路有限公司162

6.4.1 专利技术广度分析162

6.4.2 目标市场分布163

6.4.3 重点专利分析164

6.5 中芯国际177

6.5.1 专利技术广度分析177

6.5.2 重点专利分析178

第7章 主要结论与建议189

7.1 主要结论189

7.1.1 全球专利布局态势189

7.1.2 专利技术发展状况190

7.1.3 专利权人状况191

7.2 布局建议194

7.2.1 政府和行业部门的引导作用194

7.2.2 产学研技术研发合作模式196

7.2.3 企业知识产权应对198

7.2.4 科技成果积极向市场转化199

7.2.5 关键技术布局建议200

附录A研究内容与方法203

附录B重点专利清单215