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第1章 模拟IC与数字IC的正确使用方法1

1.1 集成电路型号识别方法1

1.1.1 国产半导体集成电路型号识别方法1

1.1.2 日本东芝公司半导体集成电路型号识别方法2

1.1.3 日本日立公司半导体集成电路型号识别方法3

1.1.4 日本NEC公司半导体集成电路型号识别方法4

1.1.5 日本三洋公司半导体集成电路型号识别方法4

1.1.6 日本三菱电机公司半导体集成电路型号识别方法5

1.1.7 日本松下公司半导体集成电路型号识别方法6

1.1.8 美国无线电公司半导体集成电路型号识别方法6

1.1.9 美国国家半导体公司半导体集成电路型号识别方法7

1.1.10 美国得克萨斯仪器公司半导体集成电路型号识别方法7

1.1.11 美国摩托罗拉公司半导体集成电路型号识别方法8

1.1.12 美国仙童公司半导体集成电路型号识别方法9

1.1.13 美国模拟器件公司半导体集成电路型号识别方法9

1.1.14 美国英特锡尔公司半导体集成电路型号识别方法10

1.1.15 美国通用仪器公司半导体集成电路型号识别方法11

1.1.16 美国微功耗系统公司半导体集成电路型号识别方法11

1.1.17 美国莫斯特卡公司半导体集成电路型号识别方法12

1.1.18 美国西格尼蒂克公司半导体集成电路型号识别方法13

1.1.19 TII公司半导体集成电路型号识别方法13

1.1.20 史普拉格电子公司半导体集成电路型号识别方法14

1.1.21 欧洲电子联盟半导体集成电路型号识别方法14

1.1.22 加拿大米特尔半导体公司集成电路型号识别方法15

1.1.23 德国西门子公司半导体集成电路型号识别方法16

1.1.24 德国德律风根公司半导体集成电路型号识别方法16

1.1.25 意大利亚蒂斯电子元件公司半导体集成电路型号识别方法17

1.1.26 国内外部分集成电路型号识别17

1.2 集成电路类型、封装方式及引脚识别方法19

1.2.1 集成电路类型19

1.2.2 数字集成电路的封装及引脚识别方法20

1.2.3 模拟集成电路的封装及引脚识别方法22

1.2.4 几种特殊IC的封装及引脚识别方法25

1.2.5 表面安装集成电路26

1.2.6 常用集成电路引脚排列方式28

1.2.7 集成电路封装缩写词义、外形及安装特点28

1.3 怎样正确使用集成电路29

1.3.1 使用IC前的了解29

1.3.2 不能超极限使用IC30

1.3.3 IC正确的检测与调试30

1.3.4 正确识别IC引脚与处理空脚31

1.3.5 合理安排集成电路的地线32

1.3.6 正确安装和焊接IC33

1.3.7 正确处理IC散热板33

1.3.8 IC其他方面34

1.4 模拟集成电路实际使用中应注意的问题34

1.4.1 参数应符合要求34

1.4.2 应设置保护电路34

1.4.3 要调零34

1.4.4 消除自激36

1.4.5 对参数不符的IC的处理37

1.4.6 要消除噪声干扰38

1.4.7 要正确使用CMOS运算放大器39

1.4.8 集成电路应用中遇到的问题及处理方法40

1.4.9 运算放大器性能扩展的方法45

1.5 使用数字集成电路应注意的问题47

1.5.1 使用CMOS电路应注意的问题47

1.5.2 使用TTL电路应注意的问题49

1.5.3 使用ECL电路应注意的问题49

1.5.4 使用数字电路其他问题的处理方法50

1.6 数字电路多余输入引脚的处理方法52

1.6.1 CMOS门电路多余门及引脚的处理方法53

1.6.2 TTL电路多余输入引脚的处理方法54

1.7 特殊TTL门电路使用时外部元件的选配55

1.7.1 OC门电路55

1.7.2 高速门电路56

1.8 使用音乐集成电路应注意的问题56

1.8.1 音乐集成电路结构特点56

1.8.2 音乐集成电路的封装方式58

1.8.3 工作电压的使用59

1.8.4 控制电路的使用59

1.9 集成电路拆装方法60

1.10 集成电路引脚功能64

1.10.1 功放类集成电路引脚功能64

1.10.2 场输出类集成电路引脚功能66

1.10.3 常用CMOS触发器电路功能及引脚排列67

1.10.4 常用CMOS门电路功能及引脚排列69

1.10.5 常用CMOS模拟开关电路引脚排列70

1.10.6 稳速集成电路引脚功能71

1.10.7 通信设备集成电路引脚功能71

第2章 模拟IC与数字IC的检测方法83

2.1 集成电路检测的基本知识83

2.1.1 集成电路的常用参数83

2.1.2 检测集成电路时应注意的问题84

2.2 集成运放的主要参数及测试方法85

2.2.1 集成运放的主要参数85

2.2.2 集成运放的测试方法90

2.3 数字集成电路主要参数及测试方法100

2.3.1 逻辑门电路的性能指标100

2.3.2 门电路主要参数检测105

2.3.3 触发器主要参数及其检测方法109

2.4 模拟集成电路质量的判断方法114

2.4.1 判断IC好坏的步骤114

2.4.2 电压测量判断IC好坏114

2.4.3 测电阻判断IC好坏119

2.4.4 电流流向跟踪电压测量判断IC好坏120

2.4.5 测电流判断IC好坏120

2.4.6 集成运算放大器好坏的判断121

2.4.7 模拟与数字混合电路555的好坏检测124

2.4.8 三端稳压器好坏的判断125

2.4.9 TOP三端开关电源IC好坏的判断127

2.5 数字集成电路质量的判断方法128

2.5.1 检测数字集成电路的原理与一般方法128

2.5.2 TTL与非门管脚的判别129

2.5.3 CMOS与非门管脚的判别132

2.5.4 与门功能检测133

2.5.5 或门功能检测134

2.5.6 非门功能检测135

2.5.7 与非门功能检测136

2.5.8 或非门功能检测137

2.5.9 基本RS触发器功能检测138

2.5.10 JK触发器功能检测139

2.5.11 D触发器功能检测141

2.5.12 数字逻辑门电路的检测方法142

2.5.13 计数器／脉冲分配器的检测方法146

2.6 集成电路产品检修方法148

2.6.1 集成电路的故障特征148

2.6.2 集成电路产品检修常用方法149

2.6.3 模拟IC产品的检修方法150

2.6.4 数字IC产品的调整与检修方法153

2.7 常用模拟与数字集成电路开路实测电阻155

2.7.1 开路电阻检测方法156

2.7.2 检测说明156

2.7.3 集成电路开路电阻表156

第3章 模拟IC与数字IC的代换209

3.1 选用代换IC的原则和方法209

3.1.1 集成电路直接代换原则209

3.1.2 集成电路直接代换类型210

3.1.3 型号字母不同、数字相同的代换210

3.1.4 型号字母相同而数字不同的代换211

3.1.5 型号字母和数字都不同的代换211

3.1.6 型号后缀不同的代换212

3.1.7 不同引脚与不同封装的代换214

3.1.8 代换集成电路应注意的问题215

3.2 模拟集成电路代换方法215

3.2.1 模拟集成电路的直接代换215

3.2.2 模拟集成电路的间接代换218

3.2.3 更换模拟集成电路应注意的问题219

3.2.4 模拟IC代换对照表220

3.3 数字电路代换方法239

3.3.1 型号日趋通用化239

3.3.2 国产数字IC的封装和引脚排列239

3.3.3 国产CMOS电路常见分类240

3.3.4 国产数字电路的型号240

3.3.5 CMOS数字电路用74系列型号命名240

3.3.6 前苏联数字电路型号241

3.3.7 世界各国CMOS数字IC与国内IC产品对照表241

3.3.8 世界各国TTL数字IC与国内IC产品对照表243

3.3.9 CMOS门电路的代换原则248

3.3.10 数字集成电路代换对照表250

3.4 音响类常用集成电路代换268

3.4.1 音响类常用集成电路代换对照表268

3.4.2 韩国大宇音频线性集成电路代换表309

3.5 电视类常用集成电路代换310

3.5.1 电视类常用集成电路代换表310

3.5.2 索尼新型电视集成电路代换对照表327

3.6 影碟机类常用集成电路代换对照表328

3.7 通信设备类常用集成电路代换对照表333

3.8 数码摄录一体机、数码相机常用集成电路代换对照345

3.8.1 数码摄录一体机、数码相机常用集成电路代换对照表345

3.8.2 电子照相机类常用集成电路代换对照表364

3.9 数字仪表、钟表类常用集成电路代换364

3.9.1 数字型仪表类常用集成电路代换对照表364

3.9.2 电子钟表类常用集成电路代换对照表366

3.10 打印机常用集成电路代换对照表368

3.11 其他类型集成电路代换对照表370

3.12 部分集成电路非直接代换资料373

3.13 不明特性集成电路的代换方法375

3.13.1 测绘集成电路的应用电路图375

3.13.2 选择合适的代换集成电路376

3.13.3 代换举例376

3.14 集成电路代换后的调整方法378

3.14.1 代换后增益太高或太低379

3.14.2 代换后出现自激381

3.14.3 代换后输出功率不足382

3.14.4 代换后集成电路发烫及烧坏383

3.14.5 代换后声音失真或出现爆裂杂声383

参考文献385