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![微电子与光电子集成技术](https://www.shukui.net/cover/55/31784142.jpg)
- 陈弘达著 著
- 出版社: 北京:电子工业出版社
- ISBN:7121051508
- 出版时间:2008
- 标注页数:303页
- 文件大小:25MB
- 文件页数:317页
- 主题词:微电子技术;光电子技术
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图书目录
第1章 概述1
1.1 微电子技术简介1
1.1.1 双极型微电子技术简介1
1.1.2 MOS微电子技术简介4
1.1.3 Bi-CMOS微电子技术简介7
1.1.4 SOI微电子技术简介8
1.2 光电子技术简介9
1.2.1 光发射器件简介10
1.2.2 光接收器件简介11
1.2.3 光波导器件简介12
1.2.4 太阳能电池13
1.2.5 电子图像显示器件14
1.3 工艺与制备15
1.3.1 MBE工艺15
1.3.2 MOCVD工艺17
1.3.3 氧化19
1.3.4 化学气相沉积(CVD)20
1.3.5 刻蚀20
1.3.6 光学光刻23
1.3.7 离子注入27
1.3.8 金属化29
1.4 微电子与光电子集成技术简介30
参考文献31
第2章 光发射器件及集成技术32
2.1 光发射器件理论基础32
2.1.1 晶体结构32
2.1.2 能带结构34
2.1.3 杂质能级36
2.1.4 半导体发光基础理论39
2.2 光发射二极管41
2.2.1 概述41
2.2.2 半导体光发射二极管的基本结构42
2.2.3 发光二极管性质44
2.2.4 硅基光发射二极管46
2.3 半导体激光器59
2.3.1 半导体激光器分类60
2.3.2 异质结激光器61
2.3.3 分布反馈激光器(DFB-LD)62
2.3.4 量子阱激光器63
2.3.5 硅基半导体激光器64
2.4 垂直腔面发射激光器(VCSEL)65
2.4.1 VCSEL的理论分析66
2.4.2 VCSEL的总体结构设计71
2.4.3 VCSEL中反射镜的设计72
2.4.4 VCSEL光腔的设计76
2.4.5 几种典型的VCSEL结构及其制作工艺77
参考文献82
第3章 光接收器件及集成技术84
3.1 光电探测器理论基础84
3.1.1 半导体中的光吸收84
3.1.2 光生载流子86
3.2 光电探测器性能参数90
3.2.1 量子效率和响应度91
3.2.2 频率响应92
3.2.3 噪声和探测度92
3.3 基于Ⅲ-Ⅴ族半导体材料的光电探测器94
3.3.1 PIN型光电探测器95
3.3.2 APD光电探测器103
3.3.3 MSM光电探测器107
3.3.4 GaN基紫外光电探测器107
3.4 基于硅基双极型工艺的光电探测器112
3.4.1 与标准双极工艺兼容的集成光电探测器112
3.4.2 修改双极工艺条件下的集成光电探测器114
3.5 基于硅基CMOS工艺的集成光电探测器118
3.5.1 基于标准CMOS工艺的集成光电探测器119
3.5.2 定制CMOS工艺下的PIN光电探测器126
3.5.3 BiCMOS工艺下集成光电探测器131
3.6 锗硅光电探测器133
3.7 光电探测器阵列136
参考文献139
第4章 光波导器件及集成技术144
4.1 光传输的理论概述144
4.1.1 线光学理论144
4.1.2 电磁场理论基础151
4.2 光波导基本结构157
4.3 SOI光波导160
4.3.1 SOI光波导结构160
4.3.2 光波导的折射率及损耗系数163
4.3.3 硅光波导中损耗的分类164
4.3.4 硅中的光调制机制166
4.4 光波导器件制作技术167
4.4.1 SOI基片的制备167
4.4.2 SOI波导工艺特点简介169
4.5 硅基电光调制器件简介171
4.5.1 硅基电光调制器分类171
4.5.2 光相位调制器173
参考文献184
第5章 光电子专用集成电路186
5.1 光电子专用集成电路设计186
5.2 光发射器驱动电路187
5.2.1 光纤通信系统中光发射器的驱动电路187
5.2.2 照明系统中光发射器的驱动电路192
5.3 光接收器前置放大电路194
5.3.1 跨阻前置放大器的频率响应198
5.3.2 跨阻前置放大器的相位和群延时199
5.3.3 跨阻前置放大器的噪声和灵敏度201
参考文献205
第6章 硅基光电子集成回路206
6.1 硅基光电子集成回路(OEIC)概述206
6.2 集成硅基光发射器208
6.2.1 光发射机参数208
6.2.2 LED发射器209
6.2.3 LD光发射机211
6.3 集成硅基光波导216
6.3.1 场氧化结构做光波导216
6.3.2 金属间光波导218
6.3.3 磷硅酸玻璃光波导219
6.4 集成硅基光电接收器221
6.4.1 SiGe工艺单片集成光电接收器222
6.4.2 CMOS工艺单片集成光电接收器222
6.4.3 BiCMOS工艺单片集成光电接收器225
参考文献226
第7章 甚短距离光传输模块及相关技术228
7.1 甚短距离光传输技术(VSR)简介228
7.1.1 VSR的定义和标准229
7.1.2 VSR在网络体系中的位置230
7.1.3 VSR技术的基本工作形式231
7.1.4 VSR技术的主要特点231
7.1.5 VSR技术发展历史、研究现状和发展趋势232
7.2 并行光传输模块及关键技术233
7.2.1 并行光发射模块233
7.2.2 并行光接收模块239
7.2.3 光纤传输技术241
7.2.4 粗波分复用(CWDM)技术250
参考文献256
第8章 微电子与光电子混合集成技术257
8.1 微光电子集成智能像素概述257
8.1.1 智能像素中的光子集成器件及集成技术258
8.1.2 智能像素的应用261
8.2 SEED智能像素264
8.2.1 SEED器件264
8.2.2 SEED智能像素总体设计266
8.2.3 SEED智能像素制备工艺269
8.3 SEED列阵研制271
8.3.1 适合于倒装焊结构的量子阱外延材料271
8.3.2 含DBR反射结构的量子阱外延材料273
8.3.3 SEED列阵设计与制备276
8.3.4 SEED器件特性测量278
8.3.5 SEED器件模式调整技术280
8.4 智能像素电路设计与模拟283
8.4.1 智能像素电路特点283
8.4.2 智能像素接收电路284
8.4.3 智能像素驱动电路285
8.5 智能像素集成技术基础工艺287
8.5.1 硅V形槽制备技术287
8.5.2 SEED列阵光纤耦合287
8.5.3 倒装焊铟柱电镀制备技术288
8.6 微光电子集成智能像素发展前景288
8.6.1 智能像素性能评估288
8.6.2 SEED智能像素与VCSEL智能像素比较290
8.6.3 微光电子集成智能像素的实用化290
8.7 小结291
参考文献293
第9章 微电子与光电子集成技术展望296
9.1 混合光电子集成技术297
9.2 单片光电子集成技术297
9.3 应用展望298
附录A 缩略语300