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基础知识篇1

第一章 电子元器件2

第一节 电阻电容元件2

一、固定电阻器2

二、可变电阻器和电位器7

三、固定电容器12

四、可变电容器17

五、真空电容器19

六、无源网络20

七、LC滤波器21

八、衰减器22

第二节 磁性元件22

一、固定电感器22

二、可变电感器24

三、线圈24

四、软磁元件27

五、永磁元件28

六、磁头28

七、电子设备用变压器28

第三节 电子设备用机电元件32

一、连接器32

二、电子设备开关33

三、电子设备用小型管状熔断器33

四、其他电子设备用机电元件33

第四节 电子设备用继电器38

一、机电继电器39

二、电子继电器40

三、簧管式继电器41

四、延时继电器41

第五节 微波元件及射频连接器41

一、波导及波导元件42

二、同轴元件43

三、微带元件44

四、射频同轴连接器44

第六节 电池44

一、化学电源44

二、物理电源46

三、能源系统46

第七节 电子设备用微特电机47

一、驱动微电机47

二、控制微电机47

三、电源电机50

第八节 印制电路板50

第九节 电声器件51

一、广播用电声器件51

二、通信用电声器件53

三、电声器件配套件及其零部件54

第十节 频率控制与选择用元件54

一、压电元件54

二、延迟线55

三、频率元件专用零件57

第十一节 微电子元件57

第十二节 纤维光学互连器件与无源器件60

第十三节 半导体分立器件61

一、整流二极管及其组件61

二、小功率二极管63

三、微波二极管65

四、晶闸管及其组件67

五、双极型晶体管68

六、场效应晶体管70

第十四节 光电子器件71

一、发光二极管及组件71

二、光电子显示器件及组件72

三、光发射器件72

四、光电探测器件72

五、光耦合器件76

六、光集成器件76

七、半导体CCD摄像器件76

八、液晶显示器件76

第十五节 敏感元器件78

第十六节 传感器81

第十七节 半导体集成电路83

一、半导体大规模集成电路83

二、双极型数字集成电路83

三、MOS数字集成电路86

四、半导体存储器87

五、微型计算机集成电路87

六、半导体模拟集成电路87

七、半导体接口集成电路88

八、通信集成电路89

九、消费类集成电路89

十、机电仪器集成电路90

十一、专用集成电路90

第十八节 膜集成电路与混合集成电路90

一、混合膜模拟集成电路91

二、混合膜接口集成电路92

三、混合膜专用集成电路93

第十九节 微波集成电路93

一、混合微波集成电路93

二、单片微波集成电路94

第二十节 片式器件94

第二十一节 真空电子器件96

第二十二节 激光器98

一、气体激光器98

二、固体激光器99

三、半导体激光器99

四、液体激光器100

第二十三节 微型组件100

一、模拟功能组件100

二、接口功能组件100

三、专用功能组件100

第二章 电气图与技术文件101

第一节 电气简图的组成及类型101

一、概略图102

二、功能图104

三、电路图104

四、位置图106

五、接线图109

六、接线表112

第二节 电气图形符号与文字符号113

一、图形符号的组成114

二、常用电气图形符号116

三、常用图形符号应用说明126

四、电气设备用图形符号127

五、电气技术中的文字符号128

第三节 电路图的表示方法与绘制规则133

一、电路图的表示方法133

二、电路图的绘制规则136

第四节 设计文件139

一、电子产品设计文件的作用139

二、电子产品设计文件的种类139

第五节 工艺文件141

一、工艺文件分类141

二、工艺文件内容、编号及编制方法142

专业知识篇145

第三章 电子组装产品与质量的分级146

第一节 电子组装件产品分级146

第二节 电子组装件产品的质量分级147

第四章 电子产品装配的防静电技术149

第一节 静电基本知识149

一、静电相关术语149

二、静电放电敏感元器件分类151

三、静电接地154

第二节 ESD防护技术155

一、人体ESD防护用品155

二、防静电操作系统160

三、防静电操作系统组成件165

四、静电放电敏感器件的装配165

第三节 防静电技术相关要求166

一、防静电操作系统及组成件的电气要求166

二、对电子元器件静电保护的基本要求167

三、防静电的一般操作要求168

四、静电放电警告标识和识别171

第五章 装焊设备与工具173

第一节 自动装焊设备173

一、焊膏涂覆设备173

二、元器件贴装设备173

三、元器件插装设备173

四、焊接设备174

五、清洗设备176

六、检测设备176

第二节 手工装焊工具179

一、电烙铁179

二、焊台181

三、吸锡器183

第三节 常用手工拆装工具185

一、螺钉旋具185

二、钳子185

三、镊子187

四、扳手187

第四节 其他工具191

第六章 焊接材料及术语194

第一节 电子焊接相关材料194

一、软钎料194

二、软钎焊剂195

三、焊膏198

四、焊锡丝199

五、焊料粉末199

六、焊剂199

七、阻焊剂201

八、焊接油202

九、活化剂202

十、粘接剂202

十一、贴装胶203

十二、皂化剂203

十三、清洗剂203

第二节 电子焊接相关术语204

实用技能篇207

第七章 电子产品的机械组装208

第一节 机械组装的要求208

一、一般要求208

二、安装要求209

第二节 紧固件的机械组装211

一、电气绝缘距离211

二、螺纹紧固件的安装211

三、螺钉绕线型接头的安装214

四、高压电路紧固件的安装215

第三节 线束成型加工216

一、相关术语216

二、线束成型的要求217

三、对导线和电缆的要求219

四、线束结扎220

五、线束连扎220

六、绕结与扣结223

第四节 铆装件的安装224

一、铆装件的安装要求224

二、喇叭口形翻边铆装件225

三、花瓣形翻边铆装件225

四、扁平形翻边铆装件227

五、接线柱的铆装227

第五节 电气连接228

一、接点连接228

二、绕接230

三、压接234

四、压配合底板连接236

第六节 组合装配要求237

一、装配顺序237

二、导线、线束、电缆的装配要求238

三、接地239

四、元器件的装配要求239

五、标记要求240

第七节 元器件的安装与固定240

一、功率元器件的安装240

二、元器件的固定246

第八章 印制电路组件装焊工艺252

第一节 焊接技术简介252

一、手工软钎焊252

二、浸焊252

三、再流焊252

四、波峰焊255

第二节 装焊工艺要求257

一、基本要求257

二、元器件的焊接要求258

三、印制电路板组装件的焊接要求259

四、导线与接线端子的焊接要求259

第三节 导线、电缆的预加工259

一、导线的成型259

二、屏蔽导线、电缆的加工260

三、同轴射频电缆的加工262

四、导线预涂锡262

第四节 元器件通孔安装技术263

一、元器件引线成型263

二、引线预涂锡265

三、元器件安装要求265

四、通孔波峰焊的工艺流程271

第五节 元器件表面安装技术272

一、SMT工艺流程272

二、焊膏、贴装胶的施加方法276

三、正确安装位置281

四、选用焊接方式287

五、对元器件的要求288

六、对印制电路板的要求289

第六节 印制电路板手工焊接技术290

一、手工焊接方法及工艺290

二、印制电路板手工焊接的工艺要求295

第七节 焊接缺陷及返修工艺296

一、合格焊点296

二、焊接缺陷300

三、无铅再流焊常见的焊接缺陷及处理305

四、无铅波峰焊常见的焊接缺陷及对策307

五、手工焊接的焊点缺陷及形成原因310

六、返修工艺310

第九章 印制电路板组装件的清洗313

第一节 常用的清洗方法313

一、喷洗313

二、浸洗314

三、浸入式喷洗315

四、离心清洗315

五、汽相清洗315

六、手工刷洗315

七、组合型手工刷洗316

八、超声波清洗316

九、溶剂清洗316

十、水清洗316

十一、半水清洗316

第二节 清洗相关要求316

一、印制电路板组装件的清洁要求316

二、对清洗液的要求317

三、手工焊接后的清洗要求317